芯合半導體完成超億元A輪融資

近日，蘇州芯合半導體材料有限公司宣布完成超億元A輪融資，浙商創投參投。本輪融資由聞芯基金領投，海通開元、永鑫方舟、浙商創投、國發文鑫、姑蘇人才、東吳創投、中贏資本等機構跟投，由華泰聯合證券在本次交易中擔任獨家財務顧問。

消息稱，芯合半導體董事長張俊堂表示，此次融資后，芯合半導體將發揮產業資本方的業務協同作用，進一步提升產能、持續拓展客戶網絡、吸引優秀人才加入，打破國際品牌在半導體陶瓷劈刀領域的壟斷，致力于成為陶瓷劈刀行業全球領軍企業。

據悉，芯合半導體成立于2021年，是國內領先的半導體鍵合材料供應商。主要產品包括用于金線、銀線、銅線的全系列陶瓷劈刀，可向客戶提供高性價比的芯片封裝鍵合材料解決方案。

公司核心團隊擁有15年以上半導體產業材料研發、設備研發、公司管理、市場推廣等經驗，深耕陶瓷劈刀領域多年，掌握陶瓷劈刀材料、工藝、自動化生產設備、表面處理等核心技術，目前已驗證通過并批量供應于國內頭部封裝企業。