集成電路發展路徑再思考，舉國體制如何托起“大芯片”

今年的全國兩會上，來自芯片半導體、電子器件領域的代表、委員數量明顯增多。在高水平科技自立自強方面，集成電路是重要領域，在科技產業中發揮了基礎、功能和載體作用，并賦能工業生產、消費電子、國防軍工等眾多領域，對社會發展有重要意義。

記者梳理代表、委員名單時注意到，中國半導體巨頭華虹集團董事長張素心、AI芯片初創公司寒武紀董事長陳天石、歌爾股份董事長姜濱、中星微電子集團創始人鄧中翰等產業界人士，以及包括中國科學院大學校長、中國科學院院士李樹深，清華大學校長王希勤，中國科學院院士劉忠范等在內的學術界人士都在列。

舉國體制也要避免“大煉鋼鐵”

在政府工作報告中提到關于科技產業發展時，國務院總理李克強表示，科技政策要聚焦自立自強，要完善新型舉國體制，發揮好政府在關鍵核心技術攻關中的組織作用，突出企業科技創新主體地位。

全國人大代表、華虹集團董事長張素心建議，應在芯片產業戰略定位、戰略推動和戰略實施中形成合力；政策的制定應將技術的“可控”優先于“自主”；同時完善人才隊伍的規模儲備和培養路徑。

“這次兩會上，集成電路的發展被提升到一個非常重要的層面，尤其是強調舉國體制發展半導體，政府扶持產業，鼓勵通過校企合作等方式培養更多高端的芯片人才。”市場調研機構Omdia芯片分析師何暉對記者表示。

不過一些專家提醒稱，我國集成電路發展中，應避免“一擁而上”的低水平重復建設。全國政協委員、九三學社中央副主席、中國科學院院士劉忠范表示：“要培育芯片領域龍頭企業，打造可持續發展的‘核殼型’芯片產業生態，避免大煉鋼鐵式的‘造芯運動’。”他還建議，建設高校集成電路學院，立足長遠和前瞻性布局，重點培養創新型和復合型人才。

國務院副總理劉鶴本月早些時候強調，除了以新型舉國體制發展集成電路行業之外，必須高度重視發揮市場力量和產業生態的重要作用，建立企業為主體的攻關機制，依靠企業家實現集成電路產業的健康發展，特別要善于發現和珍惜既懂技術又有很強組織能力的領軍人才，給予他們充分的發揮空間。

全國政協委員、中星微電子集團創始人、中國工程院院士鄧中翰在今年兩會上特別對打造高水平芯片人才隊伍給出建議。他表示，要在新技術領域，尤其是顛覆性、戰略性技術上占據制高點，政府部門和領軍科技企業要進一步加強核心技術標準建設，深入實施人才強國戰略。

發揮資金和企業作用

近年來，已有大量的資金涌入半導體芯片領域。根據分析公司ITjuzi的統計數據，2020年和2021年，中國芯片企業的投融資額均超過2000億元人民幣。2022年，即便是受到疫情影響，集成電路全年融資額也仍然達到了971.2億元。

近日，中國的國家集成電路產業投資基金已向國內最大的內存芯片制造商長江存儲追加129億元人民幣的投資。

公開信息顯示，2月27日，長江存儲科技控股有限責任公司發生工商變更，新增國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司、長江產業投資集團有限公司、湖北長晟發展有限責任公司為股東。同時，公司注冊資本由約562.7億元人民幣增至約1052.7億元人民幣，增幅超87%。

業內人士對記者表示，對于半導體芯片這樣的長周期，且又是擔負中國高新技術發展關鍵基礎重任的領域，資金不可或缺，但也需要警惕和防止過度投資之后留下“一地雞毛”的現象。

芯謀研究總監宋長庚此前向記者分析稱：“考慮到芯片投資的周期較長，因此對于半導體產業的扶持政策應該具有持續性，這可以發揮國有資本的優勢?！?/p>

他還表示，國有資本的投資往往可以承受一個比較長的投資回報周期，這是社會資本缺乏的，民營資本追求的是更短期的商業回報，往往看重的是企業在短期內實現盈利的能力。

產業的發展，要設法發揮企業的主體作用。除了資金之外，人才儲備、管理運營等，也都是決定成敗的關鍵因素。一位芯片行業資深人士對記者表示：“一些大型有實力的企業可以在產業規劃及組織政府資金配置方面發揮作用，因為這些企業有技術實力和管理運營能力，只要做到公平透明和加強監察審計，企業在運營方面的專業度會高于行政部門和專家教授。”

重新思考集成電路發展路徑

鄧中翰指出，后摩爾時代，我國科技人才一直存在不足的問題。他援引數據稱，2022年前后，我國芯片人才缺口超過70萬，其中高端人才缺口逾4萬人。“目前不僅缺乏領軍人才和骨干人才，也缺乏通用的工程技術人才?！编囍泻脖硎尽?/p>

一些專家此前建議，重新思考中國集成電路的發展路徑，尤其是在后摩爾時代的“造芯”格局，占領市場制高點的路徑將不再是試圖讓芯片上的電路越來越密集。

上個月，李樹深院士以及中國科學院半導體研究所研究員駱軍委在《中國科學院院刊》上發表一篇題為《加強半導體基礎能力建設，點亮半導體自立自強發展的“燈塔”》的文章。文章主張重新將集成電路發展的重點放在新技術和材料的研發上，而不是模仿國外的現有技術。

上述文章認為，我國在半導體研發的投入長期不足美國的5%。文章還援引報告稱，美國能源部從《芯片與科學法案》中獲得的679億美元將主要用于“后摩爾時代”半導體技術攻關，構建從半導體材料物理、器件物理、電路到系統的深度協同設計創新框架。

他們建議中國應通過積累專利并管理其在海外的使用，在全球芯片供應鏈中設置自己的技術瓶頸和壁壘，針對當前的技術痛點制定對策。

全國政協委員、上海市經濟和信息化委員會副主任、農工黨上海市委副主委張英建議，著力推動制造與設計協同發展以及集成電路自主可控IP發展，推動人工智能對集成電路數字賦能以及集成電路生態持續完善。

張英表示，當前我國集成電路研發產業化能力對標國際先進企業，存在四個“亟待提升”：集成電路核心、大宗產品產業鏈的安全可控程度亟待提升；國內晶圓廠制程水平、工藝能力亟待提升；人工智能對集成電路發展賦能亟待提升；集成電路生態體系完善度亟待提升。

“做平臺以及軟硬件的協同，推動芯片和應用相匹配，是我國集成電路發展的重要環節，這將有利于打造完善生態體系。”何暉對記者表示。