顯卡銷量創歷史新低，AMD未來挑戰與機遇并存

如果 AMD 有什么要說的話，專用顯卡可能很快就會成為過去。GeekBench 基準測試軟件數據庫最近泄露了一個未發布的 AMD Ryzen 7 7840HS 處理器的測試結果——更具體地說，GeekBench 中的 OpenCL 測試顯示該芯片運行 AMD 的新 Radeon 780M 集成顯卡。

為什么這很有趣？嗯，就片上 iGPU 而言，Radeon 780M 似乎令人印象深刻 - 基準測試結果顯示 OpenCL 性能得分為 36,757，大致可與 Nvidia 的 GTX 1650 相媲美。

當然，GTX 1650 并不是最好的顯卡之一——事實上，它太平庸了，以至于我們在 2020 年推出時甚至懶得去審查它，而且我們今天也不會真正向任何人推薦它。無論如何，不是在GTX 1660 Super和RTX 3050存在的時候。

盡管如此，它還是 AMD 的 APU（這是 AMD 對內置 iGPU 的 CPU 所使用的術語）能力的有力展示 - 也是圖形競爭對手 Nvidia 的警告信號。如果現在的Radeon 780M iGPU能做到這樣的性能，誰知道AMD未來能達到什么高度呢？

在這里深挖一下細節，Ryzen 7 7840HS 是 AMD 的“鳳凰”APU 之一，采用臺積電 4nm 制造工藝，使用 8 個“Zen 4”核心，最高工作頻率為 5.1GHz。TDP 顯然只有 54W；相比之下，Nvidia GTX 1650 的功耗為 75W，而且還沒有搭載完整的 CPU。

根據 GeekBench 泄密，該芯片似乎位于一臺未命名筆記本電腦的中文測試單元中，內存為 32GB。有趣的是，Radeon 780M iGPU 似乎是基于 AMD 較舊的 RDNA 2 圖形架構，這意味著未來的 APU 應該在 RDNA 3 和 4 上提供更強大的功能。

考慮到 AMD 已經在各種游戲機的處理器中展示了一些非常令人印象深刻的圖形往事——PlayStation 5和Valve Steam Deck是沒有專用顯卡的強大游戲性能的很好的例子——我真的不得不質疑它會在什么時候讓集成顯卡最終使獨立的 GPU 對游戲來說是完全多余。

AMD 已經提供了一些最好的 PC 游戲處理器，包括強大的Ryzen 9 7950X3D和更主流的Ryzen 7 7700X等出色的芯片。但 Team Red 在原始 CPU 性能方面仍然難以與英特爾的高端英特爾酷睿 i9-13900K競爭，而且其臺式機 APU 還不在同一水平——Ryzen 7 5700G 可以玩游戲，但我們還沒有看到任何 G 系列 Ryzen 7000 APU 正確投放市場。

AMD APU 的一個主要優勢是它們的價值要高得多；對于初學者來說，您在一個產品中獲得了 CPU 和 GPU，并且它們沒有Nvidia 高端卡的可笑功耗（或電纜熔化爭議）。更不用說在充分冷卻的情況下，它們可以輕松裝入更緊湊的設備中，例如掌上游戲機或最好的超極本。

當然，AMD 確實生產自己的獨立顯卡，但讓我們說實話：與 Nvidia 相比，AMD團隊在該市場中所占份額微乎其微，而英特爾一直在通過一些非常激進的公司來搶占預算 GPU 領域的份額新 Intel Arc 卡的定價。

縱觀2022年全年，桌面獨立顯卡的出貨量為3786萬塊，相比2021年的4915萬大幅下降。這一數字也是歷史最低點，與1998年最高峰的1.16億相距甚遠。英偉達保持著強勁的出貨量，達到了3034萬塊，從AMD手上搶奪了大量市場份額，后者在2019年至2021年間，每年的出貨量保持在1000萬左右，不過2022年跌至676萬。AMD如此糟糕的表現或許有其他因素，比如關注點在其他產品線上。

在2021年，桌面獨立顯卡市場規模為518億美元，顯卡平均售價為1056美元。由于2022年桌面獨立顯卡的出貨量下降明顯，整個市場的規模也減少了241.4億美元，而顯卡平均售價（ASP）為637美元（約合人民幣4384.9元），不過Jon Peddie Research預計未來三年桌面獨立顯卡將增長7%。

那么，在2022年及以后，AMD的未來前景如何呢？我們認為，AMD面臨著挑戰與機遇并存的局面。

首先，從挑戰方面來看，AMD最大的競爭對手之一是Intel。Intel作為全球最大的半導體公司之一，在CPU市場仍然占據著絕對優勢。盡管近年來Intel在制程技術上遇到了困難，并且在性能上被AMD逐漸趕超或超越3，但Intel并沒有放棄反擊。2020年底-2021年，Intel在AMD zen3缺貨漲價之際用低價的CML-S讓AMD幾年來首次出現份額下跌2。而在2022年初，Intel將推出基于10納米制程技術好的Alder Lake系列CPU，這是一款采用混合架構的產品，集成了高性能的Golden Cove核心和高效率的Gracemont核心?。Intel聲稱，這款CPU將在單線程和多線程性能上都有顯著提升，同時也支持DDR5內存、PCIe 5.0接口、Thunderbolt 4等新技術?。根據第三方測試機構的報告，Alder Lake系列CPU在部分場景下已經超越了AMD zen3系列CPU。因此，AMD在2022年將面臨著來自Intel的強勁競爭和壓力。

其次，從機遇方面來看，AMD仍然擁有不少優勢和潛力。一方面，AMD在制程技術上仍然領先于Intel。AMD目前已經實現了基于臺積電7納米制程技術的量產，并且計劃在2022年推出基于臺積電5納米制程技術的量產，并且計劃在2022年推出基于臺積電5納米制程技術的Zen4架構CPU?。Zen4架構CPU將在IPC方面有更大的提升，同時也支持DDR5內存、PCIe 5.0接口等新技術?。Zen4架構CPU將覆蓋桌面、移動、服務器等多個領域，其中桌面版Ryzen 7000系列代號Raphael，移動版Ryzen 7000系列代號Rembrandt，服務器版Epyc 7000系列代號Genoa?。根據最新的消息，AMD已經開始向合作伙伴發送Zen4架構CPU的樣品，并且計劃在2022年下半年正式發布123。另一方面，AMD在產品創新和市場拓展上也有不少成就。AMD在2021年推出了基于RDNA2架構的Radeon RX 6000系列顯卡，支持光線追蹤、變化率著色等新技術，并且在性能和功耗上與NVIDIA的RTX 30系列顯卡相當或者超越。AMD還將RDNA2架構引入了游戲主機領域，為索尼的PlayStation 5和微軟的Xbox Series X/S提供定制化的APU。此外，AMD還與蘋果合作，為其M1芯片提供了基于RDNA2架構的獨立顯卡解決方案。

總之，AMD在2022年將面臨著來自Intel的強勁競爭和壓力，但同時也有不少機遇和潛力。AMD需要繼續保持其在制程技術、產品創新和市場拓展上的優勢，并且加快Zen4架構CPU和RDNA3架構顯卡的發布進度，以應對Intel的挑戰。