太夸張：美國芯片補(bǔ)貼，能讓12吋晶圓產(chǎn)能，4年增長45倍？

數(shù)據(jù)顯示，在1990年時，美國芯片產(chǎn)能全球第一，高達(dá)37%。而中國大陸的芯片產(chǎn)能為0%。

但過了30年后，情況又完全不一樣了，2020年時，美國的芯片產(chǎn)能僅為12%，下滑了三分之二，而中國大陸則從0%提升至了16%。

這讓美國害怕不已，一方面是怕中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起，搶了美國的飯碗，二是美國芯片制造能力不斷下滑，讓美國的芯片產(chǎn)業(yè)空心化，基礎(chǔ)不穩(wěn)了。

所以后來，美國就不斷的打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)，去年還搞了一個芯片法案，提出527億美元的芯片補(bǔ)貼，還有240億美元的稅收優(yōu)惠。

美國的目的是吸引芯片廠商到美國來建廠，提振美國的芯片產(chǎn)業(yè)，特別是提高芯片制造能力和產(chǎn)能。同時還打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)，延緩中國芯片發(fā)展的速度。

而這個法案出爐后，臺積電、三星等廠商紛紛赴美新建晶圓廠，而像intel、格芯、德州儀器、美光等也紛紛在美國擴(kuò)產(chǎn)，因為確實有錢拿。

而近日SMEI(全球半導(dǎo)體協(xié)會）出具了一份數(shù)據(jù)顯示，拜登的這個芯片補(bǔ)貼計劃，其實還是相當(dāng)有效的，那就是美國12吋的晶圓產(chǎn)能，從2022年到2026年這么4年內(nèi)，就要增長45倍。

SMEI的數(shù)據(jù)顯示表示，到2026年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達(dá)達(dá)到960萬片，創(chuàng)下歷史新高。其中美國的產(chǎn)能在全球的占比將自 2022年的0.2%，大幅提升45倍，占比漲至近9%。

為何提高這么多，原因就是像臺積電赴美建廠了，三星也赴美建廠了，同時intel、格芯等也在擴(kuò)產(chǎn)，自然而然產(chǎn)能提升明顯。

不過，從這個45倍，大家也能夠看到，其實玩的還是數(shù)字游戲，因為之前的基數(shù)太低了，才0.2%，現(xiàn)在變成9%了，所以有45倍之巨，但其真正的產(chǎn)能，并不算高。

因為中國大陸的產(chǎn)能將占到25%，差不多是美國的3倍，韓國將達(dá)到23%，中國臺灣也將達(dá)到21%，都是遠(yuǎn)遠(yuǎn)的高于美國的，甚至日本也有12%。

可見，所謂的45倍，還是因為之前產(chǎn)能太少了，所以稍微增長一點點，就有了45倍這么夸張。

拜登掏出了527億美元，還有240億美元的稅收減免，一共花了近800億美元，最后換來45倍的增長，但實際只有9%的份額，你說這算成功呢，還是算不成功呢？我覺得還算是成功的，畢竟這是實實在在的增長嘛。

不過，從最終結(jié)果來看，贏家并不是美國，還是中國大陸，因為不管美國成功不成功，也不管補(bǔ)貼有多大，都無法阻擋中國大陸成為全球第一的事實，這幾年美國的打壓反而促進(jìn)中國芯片加速發(fā)展，產(chǎn)能不斷提升。