中芯國際最強財報背后，真正挑戰尚未到來

北京時間3月28日晚，中芯國際（688981.SH）發布2022年財報，營收、凈利均創下歷史新高。其中營收實現495.16億元，同比增長39%；歸母凈利潤121.33億元，同比增長13%；扣非凈利潤97.64億元，同比增長83.4%。

2022年，全球晶圓代工業經歷了一次全面的“兩級反轉”。年初，終端市場需求萎靡讓原本緊張的供需關系得到結構性緩解，在進入下半年后，各廠商著手于去庫存的工作，導致晶圓代工行業整體增速開始放緩。

但在此背景下，中芯國際仍然取得了高于行業平均水平的增速。就目前已發布2022年財報數據的主要廠商來看，中芯國際的營收增長幅度僅低于臺積電，高于聯電（30.8%）、格芯（23%）、力積電（16%）等其他業內公司。

作為國內半導體產業的龍頭企業，中芯國際的這份財報無疑給“國產替代”工作注入一針強心劑。不過，展望2023年的全球半導體產業，外部環境所帶來的壓力對于中芯國際來說依然嚴峻。

行業轉向，如何逆勢增長？

去年下半年，全球芯片行業迅速降溫，但得益于近年來國內晶圓代工產能的擴張，以及業內頭部公司在定價策略上的堅持，中芯國際在經營上出現了“量價齊升”的態勢。

財報顯示，2022年全年，中芯國際銷售晶圓數量約當8英寸晶圓增至709.8萬片，較去年的674.7萬片同比增長5.2%。拆分到各個季度來看，中芯國際付運約當8英寸晶圓數量為184.02萬片、188.65萬片、179.77萬片和157.41萬片。期間產能利用率分別為100.4%(相較于設計產能)、97.1%、92.1%和79.5%。

這與行業走向基本保持一致。去年四季度由于終端廠商庫存水位升高，行業內砍單事件屢次發生，晶圓廠的產能利用率也隨之降低，包括力積電、聯電在內的多家廠商在年底的產能利用率尚不足70%。

不過，在減產的同時，業內頭部廠商們并沒有選擇下調流片價格的方式去換取市場，這讓2022年芯片的價格得以在整體上保持高位。從財報來看，2022年中芯國際晶圓平均售價（銷售晶圓收入除以總銷售晶圓數量）達到6381元，較上年度平均售價同比增長約34%。

此外，中芯國際對于產品結構的提前調整，也讓這家公司在面對下半年的行業收縮時能夠相對平穩地度過。

與業內其他廠商相比，中芯國際最明顯的優勢在于旗下各成熟制程工藝十分完備，涵蓋從28nm、55nm、65nm、150nm、180nm等節點，同時還具備14nm這樣的先進制程。因此，可以根據市場反應及時調整出貨。

在去年三季度的業績交流會上，中芯國際聯合首席執行官趙海軍就曾表示過，從2021年下半年開始，中芯國際就逐步降低了智能手機業務和消費電子業務的產能分配，與之對應的是工業電網、自動化產能增長3成、物聯網增長2成。

從全年來看，中芯國際來自智能手機的營收占比從上年度的32.2%下滑至27%，來自消費電子的營收占比從23.5%小幅下滑至23%，而智能家居營收占比從12.8%提升至14.1%，包括工業、自動化及車規半導體的其他營收占比則大幅提高。

數據來源：中芯國際

值得一提的是，從中芯國際2022年主要在研項目來看，這家芯片龍頭廠商未來可能會重點發力汽車電子領域。財報顯示，目前中芯國際在研項目中，包括40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米Nor Flash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅動汽車平臺項目、0.13微米EEPROM汽車電子平臺研發項目等，其主要應用場景都集中在車用領域。

不過，以中芯國際的體量而言，短時間內仍需要靜待智能手機及消費電子市場的復蘇。

趙海軍曾在去年三季度的電話會議上指出，汽車電子在代工行業的訂單占比不到10%，單一賽道無法帶領行業的上行。“手機原來占代工行業的一半，如果這種大宗需求不起來，行業很難完全復蘇。”

逆周期下，晶圓行業挑戰嚴峻

根據Gartner的數據，2022年全球半導體銷售額達6017億美元，同比增長僅1.1%；全球智能手機和PC需求顯現疲軟，2022年出貨量同比分別下降11%和16%。而就目前來看，終端市場仍未見觸底反彈的跡象，各廠商對于芯片的需求也未見提升，今年晶圓代工業景氣度仍不容樂觀。

以智能手機行業為例，行業分析師郭明錤此前曾在調查報告中稱，幾乎所有安卓手機廠商，都面臨著高庫存的風險，部分廠商可能會在年中才能將庫存水位恢復至正常水平。

假設終端廠商在經歷上半年的庫存消耗后，于二季度對庫存水平做出修正，以通常需求傳導至上游的3-6個月的滯后性來看，晶圓廠可能要在今年三、四季度才會對產能做出調整。

受此影響，許多廠商在年初就下調了全年的開支計劃。1月份，臺積電宣布今年的資本開支將從2022年的363億美元下調至320億美元-360億美元，存儲芯片廠商美光更是直接將資本開支削減30%。

另據國際半導體產業協會（SEMI）近日發布的全球晶圓廠預測報告，受芯片需求疲軟、消費者和移動終端庫存增加影響，2023年全球晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創歷史新高的980億美元下降22％至760億美元。

不過，中芯國際方面在財報中表示，2023年公司資本開支將與2022年基本持平（約432.4億元）。財報顯示，2022年的資本開支主要用于產能擴產和新廠基建。截至2022年末，中芯國際在建工程為457.62億元，較上年期末252.44億元大幅增長81.3%。

從中芯國際在投資者互動平臺上披露的信息來看，目前這家公司共有包括中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青在內的4條12英寸新產線在建，滿產后的合計產能將多達34萬片。產能擴產速度大幅提高的同時，也意味著這家公司未來幾年將承受較大的折舊壓力。

比如去年1月破土動工的上海工廠，總投資達到88.7億美元，以半導體行業內通常的七年折舊來算，待產線正式投入運營時，僅這一條產線每年就將給公司帶來10億美元的折舊與攤銷的壓力。

數據來源：中芯國際

不過，根據項目規劃，中芯國際未來新建的晶圓廠將全部專注于28nm及以上的工藝制造。值得一提的是，28nm制程芯片能夠涵蓋除CPU、GPU外的幾乎所有工業級芯片的應用場景，而更高端的14nm芯片也將有效解決目前國內在先進制程上的產能缺失問題，成為芯片國產化的重要推動力。