印度推出半導體設計計劃，本土芯片激進擴產

印度政府發展半導體可實現多重目的

①培育新的經濟增長中心，適應經濟轉型發展。

②契合國內產業發展規劃，提高印度在全球產業鏈中的地位。

具體到半導體領域，印度此前一直專注半導體行業的研發與設計，但對半導體制造業涉獵較少，此番也是希望加大對制造業領域的投入，從而構建更加完整的產業生態系統。

③利用美國對華[科技脫鉤]，參與所謂的[彈性供應鏈]。在印度看來，美國對華壓制為其提供可乘之機，印度可取代中國成為[值得信賴的供應鏈伙伴]。

本土芯片廠商為紛紛加大了產能

印度是全球最大的芯片生產國之一，本土企業正在大力擴產，希望成為世界上最強的芯片制造商。

印度是全球最大的芯片消費市場，目前已經成為了世界第二大芯片市場。

根據印度半導體行業協會IMEC提供的數據顯示：全球集成電路出貨量達到1020億塊顆/小時。

隨著互聯網、移動應用和多媒體技術的飛速發展，高端數字處理器及相關設備需要更高的性能才能滿足市場需求。

據統計，僅在過去兩年內，印度本土企業就已擴大了50%以上的產能，而中國大陸也有同樣規模的工廠進行生產。

印度相關部門非常重視本國市場，希望通過加大本地芯片制造業的投入來促進經濟增長和就業率。

印度國內通信、消費電子、汽車等行業發展，使得半導體需求急劇上升。

印度電子和信息技術部稱，印度半導體市場規模2020年約為150億美元，預計2026年將達630億美元左右。

印度希望能掌握生產能力以滿足發展需要

印度政府有三大舉措，包括創立生態系統、制定明確政策框架及重點發展半導體產業。

印度日前表示，在[扶持政策的支持]和政府推動其[制造生態系統]的努力下，該國有能力在未來三到四年內培育充滿活力的芯片產業。

作為半導體計劃的一部分，印度推出了一個以設計為主導的計劃。

印度的理想是：在接下來的五到六年，印度將成為世界偉大的半導體設計之都，同時也將利用這種能力為半導體制造提供支持。

在全球供應鏈持續中斷的情況下，促進本地芯片制造可以幫助印度減少對進口的依賴，并鞏固其作為制造目的地的地位。

印度高級外交官 Gourangalal Das 表示，印度將增加芯片的本地制造以及顯示器、創新化學品、電信和網絡設備、電池和電子產品。

印度和中國臺灣正在簽署備受期待的自由貿易協定（FTA），該協定將主要強調由臺積電在印度設計一個半導體開發中心。

印度政府最近宣布支出760億盧比或100億美元，作為其生產相關激勵（PLI）安排的一部分，專門用于改善顯示工程電子生態系統和半導體。

2021年12月，印度宣布100億美元的生產相關激勵(PLI)計劃，旨在鼓勵該國的半導體和顯示器制造。

由印度石油金屬企業Vedanta牽頭的合資企業與臺灣芯片制造商富士康于去年9月簽署了一份諒解備忘錄。

將在總理納倫德拉·莫迪的家鄉古吉拉特邦建立一座價值200億美元的半導體工廠，該公司正逐步致力于計劃，生產將在兩年半內開始。

以色列Tower Semiconductor和位于阿布扎比的Next Orbit Ventures組成的財團ISMC與卡納塔克邦政府簽署了諒解備忘錄，在印度南部邦投資30億美元建造工廠。

新加坡的IGSS Ventures還計劃在鄰近的泰米爾納德邦投資35億美元建廠。

外來巨頭赴印投資建廠計劃增多

自美國牽頭要重振本土芯片制造的決定之后，多國半導體都開始催生本土芯片法案，激烈外來的廠商們赴本土設立工廠。

如富士康，就和印度企業進行合資，投資高達195億美元的資金在印度設立一個芯片生產工廠，還將創造超過10萬個就業機會。

而當初對印度設廠并不感冒的臺積電，也宣布將在印度投資建設半導體芯片工廠。

聯發科表示，一旦印度的生態系統發展起來，那么他們并不排斥印度制造的芯片。

言下之意就是，如果在印度制造的芯片有足夠完善的生態鏈，他們還是會考慮使用印度制造出來的芯片。

蘋果方面計劃iPhone 14首發兩個月后，就開始在印度生產，將早于此前的推出6-9個月之后開始生產。

而從投行分析師的報告來看，除了加快新iPhone在印度的生產，蘋果也在提高iPhone在印度的產量，到2025年，可能會將25%的iPhone轉向印度生產。

美日幫忙讓印度國產化計劃提速

在政府的呼吁和吸引下，去9月，印度Vedanta礦業資源公司發表聲明稱，將與富士康科技集團聯手，在西部古吉拉特邦建設半導體和液晶顯示器的合資工廠。

雙方將共同投資195億美元（Vedanta出資120億美元）建設28nm制程的12英寸晶圓廠以及配套的封測工廠。按照計劃，該工廠將在2025-2026年投入使用。

晶圓代工大廠臺積電、英特爾、三星也都有考慮到印度設廠，政府正與他們密切聯系。

從地緣政治及市場和消費角度看，印度都是世界最大潛在市場，三家晶圓制造大廠當然了解印度發展方向，也對來印度有極高興趣。

今年，美國商務部長雷蒙多對印度進行了訪問，行程中，兩國啟動了一項新倡議][印美戰略對話]，該倡議由美國商務部和工業與安全局牽頭，重點關注出口管制。

美國力推的印太經濟框架話題也在討論之列，印度想要加入全球半導體產業鏈的愿望正在得到支持。

今年1月，印度電子和半導體協會與美國半導體行業協會合作，成立了一個半導體制造工作組。

作為此次合作的一部分，他們簽署了一份諒解備忘錄，以促進印度半導體領域的外國直接投資 (FDI)。

通過這種伙伴關系，兩國還旨在減輕臺灣和韓國對全球半導體行業近乎壟斷的局面。

比如，兩國將共同規劃半導體供應鏈，并尋找建立合資企業和技術研發合作等方面的機會。

此外，日本打算在未來7年內投入近10萬億日元，從而幫助印太地區的發展中國家提升基礎設施建設水平，計劃要投入3000億日元幫助印度開展基建工作。

這個計劃引發了印度的強烈關注，印度也希望通過類似的計劃提升其自身的技術實力。

由此可見，無論臺積電、英特爾、三星是否短期內投資印度，印度半導體發展都將于2023年開始。

結尾：

半導體工藝技術不是一成不變的，節點是移動的目標。因此，每當這個過程需要轉移到下一代時，都需要大量的資本投資。

創建一個完整的半導體生態系統這一復雜而多方面的任務將需要很長時間才能建立起來。

因此，印度政府必須在繼續支持半導體生態系統和相關產業擴散的投資方面發揮重要作用。