吉利自主研發(fā)的中控芯片將會(huì)在2023年實(shí)現(xiàn)裝配上車

“我們自主研發(fā)的中控芯片將會(huì)在2023年實(shí)現(xiàn)裝配上車。”近日，吉利控股集團(tuán)董事長(zhǎng)李書福在接受新京報(bào)貝殼財(cái)經(jīng)記者專訪時(shí)表示，在新能源智能汽車核心零部件電池和芯片方面，吉利堅(jiān)持走自研體系為主，同時(shí)和頭部企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的策略。

其中，在鋰電池方面，已和寧德時(shí)代、LG化學(xué)分別成立了合資公司。在芯片方面，吉利早在2019年就布局了“中國(guó)芯”戰(zhàn)略，在提前策略性采購(gòu)備庫存的同時(shí)，也在迅速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)品牌芯片的導(dǎo)入，以及自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片。