荷蘭芯片設(shè)備制造商ASM示警 半導(dǎo)體需求將持續(xù)低迷

荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備商 ASM 警告，在第一季訂單下降后，全球電子產(chǎn)品需求將大幅下滑，反映出全球經(jīng)濟(jì)不確定性日益增加。

由于利率和通膨雙雙攀升打擊消費(fèi)者信心，半導(dǎo)體正面臨芯片市場(chǎng)部分客戶(hù)訂單減少的問(wèn)題。芯片對(duì)從智能手機(jī)到醫(yī)療設(shè)備的所有產(chǎn)品都至關(guān)重要，而 ASM 的財(cái)報(bào)顯示，訂單減少的趨勢(shì)可能會(huì)持續(xù)下去。

ASM（ASM International NV）執(zhí)行長(zhǎng) Benjamin Loh 在該公司第一季財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，該季存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求疲軟，預(yù)估今年將繼續(xù)低迷。

ASM 也下修下半年的營(yíng)收預(yù)期并表示，與今年 1 至 6 月相比，下半年的銷(xiāo)售額可能下降 10% 或更多。根據(jù)該公司數(shù)據(jù)，2023 年晶圓廠設(shè)備的支出預(yù)料將下降 10 幾個(gè)百分點(diǎn)。

荷蘭另一家半導(dǎo)體設(shè)備公司貝思半導(dǎo)體（BE Semiconductor Industries NV）周三表示，上季來(lái)自中國(guó)客戶(hù)的需求依然疲弱，占公司總營(yíng)收的 27％左右。與上一季相比，由于主流運(yùn)算和混合鍵合應(yīng)用（hybrid bonding applications）需求下降，訂單量下滑 21%。

Bernstein 分析師 Sara Russo 表示，存儲(chǔ)器芯片制造商資本支出運(yùn)算減少，印證 ASM 的預(yù)期，及今年剩下時(shí)間內(nèi)需求將維持疲弱，另外上季訂單比去年同期下滑 6% 也反映出需求疲軟。

ASM 在歐洲的股價(jià)周三暴跌 13%，創(chuàng) 2020 年 3 月以來(lái)最大跌幅，而其他芯片設(shè)備制造商股價(jià)也走跌，其中貝思半導(dǎo)體一度下跌 3%，之后才收復(fù)失地。

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML上周在財(cái)報(bào)季伊始就警告，不同終端市場(chǎng)的需求“信號(hào)不一”。雖然 ASML 有 389 億歐元（429 億美元）的積壓訂單，但第一季的預(yù)訂量年減 46%，至 37.5 億歐元，引發(fā)該公司對(duì)長(zhǎng)期前景的擔(dān)憂。