英飛凌與天岳先進簽訂全新晶圓和晶錠供應協(xié)議，進一步推動其碳化硅供應商體系多元化

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與中國碳化硅供應商山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”）簽訂一項新的晶圓和晶錠供應協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅（SiC）材料供應商體系，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進將為德國半導體制造商英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。

根據(jù)該協(xié)議，第一階段將側(cè)重于150毫米碳化硅材料的供應，但天岳先進也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓的過渡。此次合作將有助于保證整個供應鏈的穩(wěn)定，尤其是滿足中國市場在汽車、太陽能和電動汽車充電應用及儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)μ蓟璋雽w產(chǎn)品不斷增長的需求，并將推動新興半導體材料碳化硅的快速發(fā)展。

英飛凌科技首席采購官Angelique van der Burg女士表示：“為了滿足不斷增長的碳化硅需求，英飛凌正在大幅提升其馬來西亞和奧地利生產(chǎn)基地的產(chǎn)能。基于廣大客戶的利益，我們正在落實一項多供應商和多國采購戰(zhàn)略以增加自身的供應鏈彈性， 并且正在全球范圍內(nèi)增加新的具有競爭力且符合市場最高標準的優(yōu)質(zhì)貨源。”
  
天岳先進董事長、總經(jīng)理宗艷民表示：“天岳先進的襯底產(chǎn)品廣泛應用于碳化硅功率半導體領(lǐng)域。我們十分高興能與全球功率半導體市場的領(lǐng)導者，也是我們的客戶英飛凌展開合作。天岳先進將持續(xù)擴大產(chǎn)能，為全球客戶提供更多價值。英飛凌作為功率半導體領(lǐng)域的領(lǐng)導者，是我們的優(yōu)秀戰(zhàn)略客戶，我們將予以高度的重視。同時，我們也期待與英飛凌攜手促進碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動全球的數(shù)字化、低碳化進程以及可持續(xù)發(fā)展?！?br style="white-space: normal; padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 微軟雅黑; font-size: 15px; background-color: rgb(247, 247, 247);"/>
英飛凌正著力提升碳化硅產(chǎn)能，以實現(xiàn)在2030年之前占據(jù)全球30%市場份額的目標。預計到2027年，英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增長10倍。英飛凌位于馬來西亞居林的新工廠計劃于2024年投產(chǎn)，屆時將補充奧地利菲拉赫工廠的產(chǎn)能。迄今為止，英飛凌已向全球3,600多家汽車和工業(yè)客戶提供碳化硅半導體產(chǎn)品。