Intel明年上3nm工藝 144核心！AMD Zen5全家福亮相
Intel公司今天發(fā)布了Q1季度財報，還公布了旗下的先進工藝及處理器的進展，該公司預計4年內(nèi)掌握5代CPU工藝，目前Intel 7及Intel 4工藝已經(jīng)基本完成，2025年希望重新成為半導體工藝的領導者。
Intel 7工藝就是當前12/13代酷睿及四代志強可擴展處理器在用的工藝，Intel 4是Intel第一次使用EUV光刻工藝，將由Meteor Lake處理器首發(fā)，今年下半年發(fā)布。
Intel 4之后是Intel 3工藝，等效友商的3nm EUV工藝，是 Intel 4 EUV工藝的改進版，同時也是Intel對外代工的重要節(jié)點，會由新一代至強處理器首發(fā)，而且這次是兩種產(chǎn)品。
一個是Granite Rapids，走的是傳統(tǒng)高性能大核心路線，也就是P核組成，另一款產(chǎn)品是Sierra Forest，走的是高效能核心E核路線，因此CPU核心數(shù)提升到了144核，超越友商的128核Zen4。
Sierra Forest處理器的進度很順利，此前已經(jīng)流片完成，并且樣品成功點亮，也運行了多個操作系統(tǒng)進行測試。
在這次財報會議上，Intel確認Intel 3工藝的Sierra Forest進展順利，一切按計劃進行，將于2024年上半年出貨。
在Sierra Forest之后，全大核的Granite Rapids也會隨后出貨。
2024年還有更先進的20A、18A工藝陸續(xù)投入生產(chǎn)，Intel確認他們朝著4年掌握5代工藝的方向正確前行。
消費端產(chǎn)品方面，Intel也做了更新說明，披露稱Meteor Lake流星湖處理器正加速生產(chǎn)，將在下半年問世。
不出意外的話，Meteor Lake將作為第14代酷睿，帶來多個首發(fā)，比如Intel 4nm EUV工藝、核顯采用臺積電N5工藝、Foveros 3D堆疊Chiplet小芯片等。
根據(jù)最近一份爆料，Meteor Lake-S桌面處理器換用LGA1851新接口，配套800系主板，僅支持DDR5內(nèi)存，可能只到酷睿i5級別（Intel曾承諾5~125W功耗范圍）。
圖為爆料部分，供參考
Meteor Lake-S的小芯片堆疊設計，各個單元的制造工藝各不相同，計算單元是Intel 4，核顯臺積電5nm，SoC和I/O單元是臺積電6nm，而3D Foveros底層則是Intel 22nm。
另外，Intel還確認基于Intel 20A工藝的Arrow Lake和18A工藝的Lunar Lake會如期在2024年登場。
圖為Meteor Lake可能的架構工藝構型
以下為快科技整理的Intel部分官方PPT，供感興趣的參考：
AMD當然也不甘示弱，此前有爆料Zen5架構銳龍?zhí)幚砥髯羁旖衲甑拙屯瞥?，現(xiàn)在看來AMD并不會操之過急。
爆料人harukaze5719匯總DT和MLID的消息，制作了一份最新的AMD處理器路線圖，除了代號Storm Peak的Zen4銳龍線程撕裂者，Zen5全家福同樣一覽無余。
其中明年會有代號Granite Ridge的Zen 5銳龍桌面處理器，4nm+6nm工藝，即CCD部分臺積電4nm代工，I/O部分臺積電6nm代工。
移動平臺繼續(xù)出現(xiàn)Zen4、Zen5混搭的局面，低電壓款式代號Hawk Point，標壓產(chǎn)品代號Strix Point、Strix Halo以及旗艦55W的Fire Range。
2025年，Zen5還會覆蓋到HEDT發(fā)燒平臺，產(chǎn)品代號Shimada Peak。移動端，還會更新Escher、Krackan Point。
2026年，迎接2nm Zen6！
最后，補充點Zen5的爆料，來自AdoredTV，他確認Zen5架構幾乎對緩存部分進行了推倒重來。其中32MB的L3緩存采用梯形結構，對比Zen3/4，內(nèi)核訪問效率更高，通信速度更快。L2則從Zen 4的1MB增加到2MB和3MB，多線程IPC提升最高7%。
