外媒：韓請求美方重新審視芯片“護(hù)欄”規(guī)定，放寬在華擴(kuò)大產(chǎn)能限制

綜合路透社、韓聯(lián)社24日報道，一份美國政府公開文件顯示，韓國已請求華盛頓重新審視其新的半導(dǎo)體補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)，希望放寬美方對半導(dǎo)體企業(yè)在中國擴(kuò)大產(chǎn)能的限制。韓聯(lián)社稱，在美國商務(wù)部3月21日公布“芯片法案”的“護(hù)欄”規(guī)定后，多方對此提出意見。

韓國三星電子標(biāo)志 資料圖

美國政府去年8月出臺的《芯片與科學(xué)法》擬以直接資助、聯(lián)邦貸款和貸款擔(dān)保的形式發(fā)放5520億美元，在美國本土建立半導(dǎo)體研究和制造能力。據(jù)美國商務(wù)部今年3月21日發(fā)布的美國“芯片法案”的“護(hù)欄”規(guī)定，獲得補(bǔ)貼的企業(yè)今后10年在包括中國在內(nèi)的部分國家進(jìn)行擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能等重大交易時，需將補(bǔ)貼全額退還。

路透社稱，作為一個在芯片制造方面領(lǐng)先的國家和美國芯片行業(yè)的主要投資者，韓國請求美國重新審視這一規(guī)則，即防止接受美國補(bǔ)貼的企業(yè)在中國等國家建立超過現(xiàn)有產(chǎn)能5%的新設(shè)施。韓方認(rèn)為，“‘護(hù)欄’規(guī)定不應(yīng)該以給在美國投資的公司帶來不合理的負(fù)擔(dān)的方式實(shí)施”。報道稱，這份文件沒有提供進(jìn)一步的細(xì)節(jié)，但韓聯(lián)社報道稱，首爾請求將限制提高到10%。

另據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國政府在向美方提出意見書前與國內(nèi)芯片行業(yè)進(jìn)行了多輪磋商，該意見書被認(rèn)為是向美國政府傳達(dá)了韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的請求條款。通過該請求，韓方希望讓三星、SK等韓國半導(dǎo)體龍頭企業(yè)能夠在接受美國補(bǔ)貼的情況下在中國擴(kuò)大半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

韓聯(lián)社還稱，在美國商務(wù)部3月21日公布“芯片法案”的“護(hù)欄”規(guī)定后，多方已對此提出意見。

中國外交部發(fā)言人汪文斌3月22日表示，美方所謂“護(hù)欄”是徹頭徹尾的科技封鎖和保護(hù)主義行徑。美國為維護(hù)自身霸權(quán)，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，甚至不惜犧牲盟友利益，脅迫一些國家圍堵遏制中國，人為推動產(chǎn)業(yè)脫鉤斷鏈，嚴(yán)重違反市場經(jīng)濟(jì)規(guī)律和公平競爭原則，嚴(yán)重阻礙世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和發(fā)展。我們對此堅決反對，已多次向美方提出嚴(yán)正交涉。中方將繼續(xù)堅定維護(hù)中國企業(yè)的正當(dāng)合法權(quán)益。