印度芯片制造計劃受挫 Tower和鴻海投資進展遲緩

據路透社報道，三位消息人士稱，ISMC計劃在印度投資30億美元的半導體工廠將以色列芯片制造商Tower視為技術合作伙伴，但由于Tower正在被英特爾收購，該工廠已被擱置，這打破了印度的芯片制造計劃。

第四位知情人士稱，印度Vedanta和富士康合資成立的耗資195億美元的本地芯片制造計劃也在緩慢推進，因為他們與歐洲芯片制造商ST作為合作伙伴的談判陷入僵局。

這些挑戰(zhàn)讓印度總理納倫德拉·莫迪 (Narendra Modi)的芯片制造計劃遭遇重大挫折，他已將芯片制造列為首要任務，因為他希望通過吸引全球公司來“開創(chuàng)電子制造的新時代”。

印度預計到2026年其半導體市場價值將達到630億美元，該國去年收到了三項根據100億美元激勵計劃設立工廠的申請。他們來自Vedanta-Foxconn JV、全球財團ISMC和來自新加坡的IGSS Ventures。

據悉，Vedanta JV工廠將在古吉拉特邦建設，而ISMC和IGSS各自承諾在兩個獨立的印度南部州投資30億美元建設工廠。

兩位消息人士稱，Tower可能會根據其與英特爾的交易談判結果重新評估是否參與該合資企業(yè)。

印度IT部周三表示，該國將開始重新邀請企業(yè)進行芯片制造激勵措施的申請，此舉旨在重振投資者的興趣。這一次，公司可以申請到明年12月，而不是只有45天。