電子元器件銷售行情分析與預判
5月宏觀經濟
1、全球制造業增長疲軟，下行壓力加大
5月，全球經濟指數連續下降，包括中國、美國、歐盟及英國等主要經濟體均低于臨界點，經濟下行壓力不斷加大。 5月全球主要經濟體制造業PMI 資料來源：國家統計局 2、電子信息制造業有所改善，仍處低迷 2023年1-4月份，中國電子信息制造業生產逐步恢復，出口降幅收窄，效益持續改善，投資穩定增長。 2023年1-4月電子信息制造業運行情況 資料來源：工信部 3、半導體銷售美國占優，指數回升 根據SIA（美國半導體行業協會）最新數據，2022年美國公司占全球半導體銷售額比重達48%，韓國占19%，z國臺灣占8%，z國大陸占7%。 資料來源：SIA、芯八哥整理
從資本市場指數來看，5月費城半導體指數（SOX）上漲17.6%，中國半導體（SW）行業指數微跌0.6%。半導體市場回暖跡象明顯，投資者信心回升。 5月費城及申萬半導體指數走勢 資料來源：Wind 5月芯片交期趨勢 1、整體芯片交期趨勢 5月，全球芯片交貨周期繼續下降，反映出供應鏈供貨持續向好，產業鏈整體仍處在去庫存周期中。 5月芯片交期趨勢 資料來源：Susquehanna Financial Group 2、重點芯片供應商交期一覽 從5月最新的芯片交期動態監測看，車規料價格下調但有所波動，通用/消費料價格回升趨勢明顯。
資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理 5月訂單及庫存情況
從企業訂單情況看，車規料需求維持上升，工控料需求弱勢，部分消費料有回升勢頭。庫存方面看，消費料庫存去化不及預期，工控料庫存有一定增加。 注：高＞較高＞一般/穩定＞較低＞低＞無 資料來源：芯八哥整理 5月半導體供應鏈 晶圓庫存上升，代工產能下調，原廠戰略調整，終端需求分化，關注政策風險。 1、半導體上游廠商
（1）硅晶圓/設備
5月，硅晶圓合約價松動，擴產或放緩；多家設備廠商Q2銷售額預期將下滑。 資料來源：芯八哥整理 （2）原廠 5月，車規料產能布局持續，存儲需求或復蘇。 資料來源：芯八哥整理 （3）晶圓代工 5月，代工產能預期有所好轉。 資料來源：芯八哥整理 （4）封裝測試 5月，封測行業需求仍處于低迷，業內預期下半年行業景氣度回升。 資料來源：芯八哥整理 2、分銷商 Q1分銷商庫存呈現上升走勢，增速創新高，修正時間或比預期要長。 資料來源：芯八哥整理 3、系統集成 5月，工控需求有所下滑，中國汽車市場增長前景看好，消費電子代工商轉型大勢所趨。 資料來源：芯八哥整理 4、終端應用 （1）消費電子 5月，PC庫存調整已接近尾聲，智能手機增長低于預期，VR/AR或帶動新風口。 資料來源：芯八哥整理 （2）新能源汽車 國際能源署預計今年全球電動汽車銷量將增長35%，頭部廠商積極擴產。 資料來源：芯八哥整理 （3）工控 5月，頭部廠商表態看好下半年工控市場回升。 資料來源：芯八哥整理 （4）光伏 光伏行業持續維持高景氣度，東南亞及中東等新興市場潛力巨大。 資料來源：芯八哥整理 （5）儲能 儲能行業Q2開始逐步起量，海外業務占比仍為盈利關鍵。 資料來源：芯八哥整理 （6）服務器 5月，AI服務器市場需求相對樂觀。 資料來源：芯八哥整理 （7）通信 根據最新招投標信息，2023年中國5G建設投資不及預期。 分銷與采購機遇及風險 1、機遇 車規市場預期維持高景氣度，關注傳感器、IGBT等細分品類機會。 資料來源：芯八哥整理 2、風險 警惕消費類需求分化走勢，關注部分品類價格波動風險。 資料來源：芯八哥整理 小結 5月元器件市場供需兩端有所改善，但整體不及預期。需求端看，終端需求疲軟現狀持續；供給端看，部分環節庫存有所改善，存儲芯片市場回暖。
