麒麟芯片有望下半年回歸！歷代麒麟芯片大盤點，9000系列已超越高通

華為今年順風順水，接連發布了P60系列、Mate X3、nova11系列等眾多新機，國內市場的占有率也已經恢復到接近10%，排名第6。但芯片的問題始終困擾著華為，如今華為只能使用高通定制的4G芯片，不僅無法使用5G，而且芯片還落戶友商一代，P60系列用的還是驍龍8+芯片。

此前一直有消息稱，華為在今年會有大動作，其中包括麒麟芯片的回歸。近日，知名市場研究機構Counterpoint Research發布了最新報告，預測華為海思將在下半年推出自己的5G芯片組，也就是說麒麟5G芯片會在下半年歸來。

由于美方的實體清單禁令，華為海思自研的麒麟芯片，無法再由臺積電和三星等芯片代工廠代工，華為手機失去了最為核心的競爭力。盡管華為將鴻蒙系統取代了安卓系統，依然無法彌補麒麟芯片缺席的遺憾。

芯片的制造工藝非常復雜，麒麟芯片即便回歸，也不可能直接使用當前最尖端的4nm工藝。

因此Counterpoint預計華為下半年回歸的麒麟芯片，可能會采用接近臺積電7nm的工藝，也就是此前頻頻曝光的某大廠“N+1”工藝，主要面向中端市場。

基于7nm工藝的麒麟芯片，有麒麟990、麒麟985、麒麟980、麒麟820、麒麟810，其中麒麟980和麒麟810是4G芯片，其余三款芯片都是5G芯片。

另一方面，由于初期的良品率可能會低于50%，因此下半年登場的5G芯片組，預計在2023年的出貨量只有200萬至400萬顆之間。即便麒麟芯片今年回歸，短期內恐怕又是“物以稀為貴”，會進行嚴格的限售。

此消息只是基于知名市場研究機構Counterpoint Research的分析和預測，并未得到華為官方的證實。此前華為官方曾表示，華為手機要支持5G，必須得到美方的許可。市面上關于華為5G手機和麒麟芯片進度的消息，都為不實消息。


華為麒麟芯片進化史

華為麒麟芯片一路走來，主要分旗艦系列和中高端系列芯片，旗艦系列芯片代表性的產品是麒麟9000，中高端系列的代表芯片有麒麟810、麒麟985等芯片。

今天咱們先看看旗艦芯片：

一共有11款，分別是麒麟9000、麒麟9000E、麒麟990 5G、麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟930、麒麟920和麒麟910。

麒麟910：2014年發布，采用28nm制程，4核Cortex-A9 CPU和Mali 450 MP4 GPU，全面支持三大運營商的4G及移動聯通的3G/2G網絡，為用戶提供快速流暢的使用體驗和更持久的待機時長。代表機型：華為P6S。

麒麟920：2014年6月6日推出，28nm制程，全球首款支持LTE Cat.6商用手機芯片，下載峰值速率可達300Mbps。采用業界領先的8核big.LITTLE GTS架構，擁有先進的性能、能效和通信實力。代表機型：華為榮耀6.

麒麟930：2015年Q1推出，采用創新的big.LITTLE 8核CPU，能夠根據游戲、視頻、社交等不同場景靈活調度，平衡性能與功耗。代表機型：華為P8.

麒麟950：2016年發布，全球第一顆16nm Finet Plus工藝制程的SoC芯片，采用4*A72+4*A53 big. LITTLE架構、全新MaliT880圖形處理器，性能提升的同時實現長效續航。代表機型：華為Mate8.

麒麟960：2016年10月19日正式亮相，華為麒麟960和麒麟950一樣采用16nm工藝，但核心變成了Artemis（ARM下一代高性能核心）+A53的組合，同時GPU也升級到了Mali G71 MP8，麒麟950只是搭載了Mali-T880 MP4，意味著麒麟960的圖形性能大大提升。代表機型：華為Mate9.

麒麟970：2017年發布，臺積電10nm工藝，集成55億晶體管，包含8核CPU、12核GPU。首次集成NPU專用硬件處理單元。代表機型：華為Mate10.

麒麟980：2018年發布，臺積電7nm工藝，集成69億晶體管。全球首次實現基于ARM Cortex-A76、Mali-G76 GPU的開發商用，率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps。代表機型：華為Mate20.

麒麟990 5G：2019年發布，華為首款旗艦5G SoC。采用領先的7nm+ EUV工藝制程。支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段。NPU雙大核+NPU微核架構，充分發揮全新NPU架構的智慧算力。采用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構CPU，以及16核Mali-G76 GPU，麒麟990 5G實現業界領先性能和能效，帶來暢快疾速的使用體驗。代表機型：榮耀V30 Pro。

麒麟990：和990 5G基本一致，就是沒有5G。也是7nm制程，EUV光刻機出品。代表機型:華為Mate30。

麒麟9000：全球首款5nm 5G SoC芯片，采用全球頂級5nm工藝制程，集成153億晶體管，是業界最成熟的5G SA解決方案。升級Cortex-A77 CPU，大核主頻突破3.1GHz。業界首個24核Mali-G78 GPU與Kirin Gaming+ 3.0強強聯手，打造更暢快更省電的高畫質游戲體驗。升級華為達芬奇架構2.0 NPU，雙大核彰顯出眾AI算力，更好支持AI視頻應用。影像方面，升級Kirin ISP 6.0，業界首次實現ISP+NPU融合架構，在暗光、逆光視頻方面更加清晰，細節展現淋漓盡致。代表機型：華為Mate40。

麒麟9000E：除了GPU參數外，其他參數和麒麟9000一致。GPU比9000少了2個核心，NPU為一大核+一小核。性能會稍微差那么一丟丟，如果不是重度游戲愛好者，也足夠用了。代表機型：華為Mate40。大多數Mate40都是用的9000E處理器~~~

麒麟9000L：2022年3月3日發布，除了GPU參數外，其他參數和麒麟9000一致。GPU比9000少了2個核心，NPU為一大核+微核，性能比麒麟9000E還要弱一點。代表機型：HUAWEI Mate 40E Pro 5G。


無懼打壓，華為全力投入研發！

華為在面對美國的打壓后一直沒有放棄，他們一直在努力不懈，特別是在解決芯片問題上。盡管華為的營收和凈利潤在過去幾年持續下滑，但他們從未停止在研發方面的投資。據統計，過去10年里，華為在研發上投入超過9700億元人民幣，而僅2022年就高達1600億元人民幣！

這種投入真是讓人瞠目結舌。按照這個趨勢來看，華為打破美國的芯片封鎖只是個時間問題。他們的努力和投入顯示出華為在芯片領域的自主研發能力正在逐漸提升。雖然他們面臨一些挑戰，但華為的"芯片事件"或許即將迎來一個轉折點。

華為真是不負眾望，通過大量的研發資金投入，他們加速了突破的步伐。盡管美國修改了芯片等規則后，華為的總營收大幅下跌，特別是消費者業務的占比較低，但華為仍然堅持每年增加研發投資，僅去年一年就投入了超過1600億元人民幣。這樣的研發資金支持讓華為加快了突破的進程。

華為發布的Mate50系列和P60系列后，消費者業務開始明顯回暖。這是個好消息！另外，在操作系統、生態服務和EDA軟件等領域，華為也取得了進展，真是令人振奮。

華為還宣布今年將正式回歸雙旗艦模式，華為P60系列已經成功發布。而他們自研的HarmonyOS操作系統的用戶數量更是突破了3億！這是一個驚人的數字。

華為的創始人任正非更是自豪地表示，華為已經完成了超過13,000顆元器件的替代和4,000多塊電路板的開發替代，加速了國產化的進程。

不僅如此，華為的EDA設計團隊還與國內的EDA企業合作，實現了14納米及以上EDA設計工具的國產化。這些進展顯示出華為正在加速實現"去美化"的過程。

國產芯片在近年來取得了重大突破！華為的麒麟9000芯片問世后表現出色，直接超越了高通等競爭對手的芯片，真是令人驚嘆。這彰顯了華為在芯片領域的實力。

然而，由于受到制裁的限制，華為不得不停止麒麟芯片的生產。但不用擔心，國內的芯片制造技術一直在不斷突破，現在已經能夠實現14納米工藝芯片的量產，而且N+1工藝芯片也已經進入小規模試產階段。

雖然美國對中國半導體產業實施新一輪打壓，并限制了先進半導體設備的出貨，但幸運的是，ASML公司表示，限制設備出貨的三方協議預計將在6月份達成。在此之前，先進的DUV光刻機仍然可以正常出貨。

更好的消息是，即使在未來可能受到三方協議的限制，中低端DUV光刻機，包括1980Di型號，仍然能夠繼續供應。經過多次曝光工藝的改進，1980Di型號的光刻機能夠實現7納米級芯片制程，完全滿足國內芯片行業的需求。

另外值得注意的是，上海微電子已經成功進行了28納米精度光刻機的技術驗證，量產只是時間問題。與此同時，一些美國企業巨頭選擇無視禁令，繼續向華為等中國企業供應產品。

國產芯片的崛起和技術突破為中國半導體產業注入了新的活力。盡管面臨一些挑戰和限制，但我們有理由相信，國內芯片制造技術將繼續發展，華為等中國企業也會繼續努力，突破制約，實現更大的成功。期待未來的芯片產業蓬勃發展！