臺(tái)積電年底前3nm產(chǎn)能10萬(wàn)片/月，90%給蘋(píng)果
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Apple的A17 Bionic今年將在臺(tái)積電最先進(jìn)的3nm工藝上量產(chǎn)。
盡管蘋(píng)果用于未來(lái) iPad 和 Mac 機(jī)型的 M3 SoC 已推遲到明年，但專(zhuān)用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 A17 Bionic已經(jīng)采用臺(tái)積電（TSMC）3nm工藝量產(chǎn)。
與 4nm 相比，據(jù)稱(chēng) 3nm 技術(shù)可提供 35% 的電源效率提升和 15% 的性能提升，4nm 用于制造 iPhone 14 Pro和 Pro Max 的 A16 Bionic 芯片。
升級(jí)后的 3 納米 A17 芯片將專(zhuān)用于 iPhone 15 Pro 和 Pro Max，iPhone 15 機(jī)型使用與 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 相同的 A16 芯片。
所有 iPhone 15 都將配備靈動(dòng)島，并且還將從 Lightning 過(guò)渡到 USB-C接口，但 iPhone 15 Pro 系列將包括一個(gè)升級(jí)的 USB-C 端口，具有 USB 3.2 或 Thunderbolt 3 傳輸速度。
臺(tái)積電3nm 90%產(chǎn)能歸蘋(píng)果
近日一份報(bào)告流出，稱(chēng)新款 iPhone 的需求量巨大，TSMC計(jì)劃在今年年底前提高 3nm 產(chǎn)量，使其月產(chǎn)量達(dá)到 100,000 片晶圓。早前有消息稱(chēng)蘋(píng)果已經(jīng)獲得了臺(tái)積電90%的3nm芯片出貨量，因此如果每月晶圓產(chǎn)量達(dá)到10萬(wàn)片，其中9萬(wàn)片將供應(yīng)給蘋(píng)果。
由于晶圓成本高，該公司的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在避免利用尖端的3nm 工藝，蘋(píng)果很可能也將不得不承擔(dān)這些費(fèi)用。
此外，業(yè)界也認(rèn)為似乎有一個(gè)降低成本的解決方案，那就是臺(tái)積電從 N3B 工藝轉(zhuǎn)向 N3E——據(jù)說(shuō)高通和聯(lián)發(fā)科等公司都在使用這種工藝。但不幸的是，臺(tái)積電 N3E 晶圓的量產(chǎn)預(yù)計(jì)要到 2024 年才能開(kāi)始。與 N5 工藝相比，N3 的功耗降低了 30%，而 N3E 的功耗降低了 32%。此外，與 N5 相比，N3E 的性能提升高達(dá) 18%，而 N3 最多只能提升 15%。
據(jù)報(bào)道，富士康將于本月晚些時(shí)候開(kāi)始量產(chǎn) iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，初始出貨量目標(biāo)為 8500-9000萬(wàn)部。根據(jù)需求，臺(tái)積電和富士康預(yù)計(jì)都將提高產(chǎn)量。
