日本半導體從失落到重返榮耀　臺晶圓代工廠成推手

美中衝突加劇，如臺積電創辦人張忠謀所言：“國安、經濟已凌駕在全球化之上”，不僅美國強勢奪回半導體制造霸權，歐盟也積極強化半導體供應鏈，而曾是半導體強國的日本，每年發布的全球前十大半導體企業已未見日廠身影。

擁有材料、設備優勢的日本決心不可小覷，全面強化半導體戰略展現高效率執行力，直接找上晶圓代工龍頭臺積電，同時還有聯電、力積電等助攻，相較臺積電在德國建廠未明、美國新廠進度頻卡關，日本排除萬難重返榮耀的企圖心值得關注。

近年各國紛將半導體視為重要戰略物資，大國為加速強化半導體制造實力，尋求擁有強勁制程技術與過半產能的臺積電的助攻，正是最快抄捷徑之路。

臺晶圓代工業者表示，由大國力邀赴當地設廠來看，臺積電確實已成為最強戰友，但值得注意的是，不只是美中爭搶半導體霸權，日本更是強力展開部署，且是全面性點線面長遠覆蓋。

當前仍停留在40奈米世代的日本，重振半導體制造的戰略除有當地8家大企業支持成立、并獲政府注資的Rapidus，正加速興建首座晶圓廠，直攻2奈米制程，同時由政府出資補貼4,000億日圓，力邀臺積電與Sony等供應鏈聯盟，合作建置12吋廠。

目前新廠12/16奈米和28奈米家族產能已被包下，訂單能見度長達3~5年，預計2023年底設備裝機，2024年底如期量產，并評估再建第2座廠會以特殊制程為主。

臺積電在日本深耕多年，2020年1月于橫濱設立技術中心，2021年3月成立3DIC研發中心，與Ibiden、信越化學等逾20家日廠合作，總投資金額達370億日圓，供應鏈也盛傳日本計劃建置先進封裝廠，早與臺積電進行討論。

半導體業者表示，雖然獲政府力挺的Rapidus肩負著復興重任，Rapidus會長東哲郎也對外表示信心，但其實2奈米晶圓廠絕非那麼容易建置完成，更遑論大量生產，日本政府其實相當清楚，臺積電才是真正助其重返榮耀的推手。

日本提出優厚補助廣發英雄帖，聯電已深耕日本多年， 2019年完全收購富士通半導體位于日本三重縣12吋晶圓廠，并成立USJC子公司， 2022年與電裝（Denso）合作，共同建置第一條以12吋晶圓制造IGBT的生產線，開創車用特殊制程的新商業模式。供應鏈也盛傳，聯電正評估再興建1座12吋晶圓廠，搶食車用強勁需求大餅。

力積電日前也宣布，原本印度設廠計畫已擱置，前進日本與SBI控股達成合作協議，在日本籌設12吋晶圓代工廠， SBI將協助力積電尋求新廠據點，及與日本政府溝通協調及爭取補助款等相關籌資。

日本政府的強大企圖心，完全不亞于美中韓等國，最新修訂的半導體戰略目標至2030年，在日生產的半導體銷售額將增加2倍至15兆日圓以上，聚焦先進半導體與生成式 AI 等先進技術的研發和生產。

日本之所以傾全力強化半導體產業鏈，就是相當清楚日本有市場、更擁有制造設備與關鍵材料強項，但絕對不能被大國吃掉，必須降低本土大廠移往海外的風險，也就是消除半導體領域空心化的危機，方能進一步美歐等國同場比拚。