芯片巨頭重回A股，有望成為科創(chuàng)板第三大IPO項目
港股上市8年，今朝重回A股
目前，已在港股上市8年的華虹半導體有限公司（簡稱[華虹宏力]）正在申請科創(chuàng)板上市。
擬發(fā)行股份不超過43373萬股，即包括超額配售選擇權不超過本次發(fā)行后公司總股本的25%；
募資180億元，發(fā)行估值高達720億元，募資規(guī)模高居科創(chuàng)板第三位，僅次于中芯國際和百濟神州。
市場關注焦點在于公司在[8+12]戰(zhàn)略下，計劃募資180億元。
將發(fā)力建設65nm/55nm至40nm工藝的12寸晶圓廠用于擴產，并升級8英寸廠產線。
華虹宏力已于2014年10月15日在香港聯(lián)交所主板掛牌上市，股票簡稱為[華虹半導體]。
截至2023年2月2日，華虹宏力在港股的總市值接近于人民幣366億元。
股權方面，目前華虹集團100%控股的華虹國際是華虹宏力的第一大股東，占發(fā)行人股份總數(shù)的26.70%，華虹集團系發(fā)行人的實際控制人。
在華虹集團背后，上海國資委持股51.59%，上海國際集團有限公司持股18.36%，上海國盛（集團）有限公司持股18.36%，儀電集團持股11.69%。
此外，上海國資委還通過100%控制的聯(lián)和國際及其全資子公司持有華虹宏力14.52%的股份。
大基金再次出手
6月28日晚間公告顯示，華虹半導體、大基金二期、國泰君安及海通證券于6月28日簽訂《國家繼承電路產業(yè)基金II認購協(xié)議》。
根據(jù)協(xié)議，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者，參與公司A股發(fā)行認購，認購總額不超過人民幣30億元。
華虹半導體表示:大基金二期認購事項，可增強公司與大基金二期的緊密戰(zhàn)略伙伴關系，并確保大基金二期通過資本投資及提供其他資源，對集團業(yè)務發(fā)展的持續(xù)支持。
其中，華虹實際持股51%，大基金（I期或Ⅱ期）合計持股29%，代表當?shù)氐臒o錫芯虹國芯投資，占股20%。
賺成熟制程的[辛苦錢]
不同于中芯國際直截了當?shù)腫全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)]的定位;
華虹半導體自述為一家特色工藝晶圓代工企業(yè)，而且是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。
出于主動或無奈，華虹半導體沒有參與到這場[競賽]之中；而是選擇了另外一條發(fā)展路線[特色工藝]。
即不完全依賴縮小晶體管線寬，而是通過聚焦新材料、新結構、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運用；
并強調特色IP定制能力和技術品類多元性的半導體晶圓制造工藝。
在特色工藝上，華虹半導體發(fā)展了嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等工藝平臺。
財報顯示，華虹的產品線，均在55nm以上。
其特色工藝，不太追求線寬，對制程要求相對較低，產品講究滿足實際需求，汽車、工業(yè)以及消費電子等領域應用較廣。
[8英寸+12英寸]+[特色IC+功率器件]戰(zhàn)略
在嵌入式非易失性存儲器及功率器件等特色工藝平臺建立起了豐富的工藝和產品組合，未來仍將繼續(xù)鞏固優(yōu)勢工藝領域；同時積極拓展其他特色工藝平臺的水平，公司在8英寸平臺繼續(xù)優(yōu)化改造既有產品線的同時亦積極投入12英寸平臺工藝研發(fā)及產能提升。
隨著華虹無錫12英寸項目產能持續(xù)爬坡，未來進一步的資本投入將大幅提升12英寸生產線的產能；
同時持續(xù)優(yōu)化12英寸特色IC與功率器件工藝平臺產品組合豐富度。
根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域，華虹半導體分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國大陸晶圓代工企業(yè)第一名。
產能見頂增長乏力，建廠擴產慢人一步
目前，華虹半導體能提供8英寸及12英寸兩種規(guī)格的晶圓代工及配套服務。
不過，8英寸晶圓產品已逐漸增長乏力，近三年相關收入的復合增長率僅為7.90%。
對于芯片代工廠來說，除了制程工藝，產能也是重要的因素之一。
目前，華虹半導體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。
但截至同一時間，位居中國大陸第一的中芯國際月產能達到64.91萬片（約當8英寸），是其兩倍多。
2022年8月，中芯國際又宣布將在天津建設12英寸晶圓代工生產線項目，規(guī)劃產能為10萬片/月。
報告期各期，華虹半導體當年產能利用率分別為91.20%、92.70%、107.50%和106.00%，已經見頂。
招股書顯示，華虹半導體此次計劃募集資金180億元，其中125億元將用于華虹制造（無錫）項目，其余則將用于8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目、補充流動資金。
華虹制造（無錫）項目計劃建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。
不過，該項目預計2023年初開工，2025年才開始投產。即使建成投產后，產能仍遠不及中芯國際。
雖然目前，華虹半導體的領域主要是對制程要求沒那么高的領域。
但人們對于算力的追求越來越高，必然導致芯片技術朝著更先進的方向發(fā)展，也少不了在研發(fā)上的持續(xù)投入。
消費電子領域占六成營收，不確定性增加
報告期各期，該公司在消費電子領域的收入分別為41.01億元、67.06億元和107.53億元，占主營業(yè)務收入比例分別為61.77%、63.73%和64.52%，整體呈上升趨勢。
在包括通訊產品和計算機在內的廣義消費電子領域，該公司的收入分別為52.26億元、84.83億元和129.36億元，占主營業(yè)務收入比例分別為78.71%、80.61%和77.61%。
在招股書中提到：如未來消費電子行業(yè)需求繼續(xù)大幅下降，或出現(xiàn)無法快速準確地適應市場需求的變化。
新產品市場開拓不及預期，客戶開拓不利或重要客戶合作關系發(fā)生變化等不確定因素，使其市場競爭力發(fā)生變化，導致該公司消費類產品出現(xiàn)售價下降、銷售量降低等不利情形。
從市場地位來看，華虹宏力在國內外市場中競爭地位均處前列，目前其擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。
截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。
華虹宏力在招股書中表示，現(xiàn)有市場參與者擴大產能及新投資者的進入，將可能使市場競爭加劇。
結尾:
隨著晶圓代工下游產業(yè)技術需求的不斷提升，先進制造工藝已成為晶圓代工的核心競爭力。
Statista預測，到2027年中國半導體市場規(guī)模將達到2935億美元，對應2023-2027年復合年均增長率達到7.8%。
在成熟制程的激烈競爭中，華虹宏力上市后如何有效提升在汽車電子、新能源、儲能等領域的芯片產品代工產能，或將成為其股價表現(xiàn)的勝負手。
