Q2全球硅晶圓出貨量達33.31億平方英寸，環(huán)比增長2%
關鍵詞： 硅晶圓
近日，SEMI公布了2023年第二季全球硅片出貨量情況，報告顯示，2023年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長2%，達到33.31億平方英寸，較去年同期的37.04億平方英寸下降10.1%。硅晶圓出貨量在2022年第三季度之后持續(xù)下滑，但在今年第二季度出現(xiàn)反彈。
全球主要半導體硅晶圓供應商包括信越化學（Shin-Etsu）、勝高（SUMCO），環(huán)球晶圓（GlobalWafers）、臺勝科、合晶（WaferWork），世創(chuàng)（Siltronic），SK Siltron，Soitec，滬硅產業(yè)等。在今年2月，就有消息傳出上游硅晶圓現(xiàn)貨價開始轉跌，終止連續(xù)三年漲勢，甚至合約價也面臨松動。
Oakmetic首席商務官兼SEMI硅制造商集團 (SEMI SMG) 董事長Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“半導體行業(yè)繼續(xù)應對各個細分市場的庫存過剩問題，這使得晶圓廠無法滿負荷運轉。硅晶圓出貨量雖然遠離了2022年第三季度的峰值，但今年第二季度卻出現(xiàn)了反彈，尤其是300mm晶圓出貨量呈現(xiàn)出穩(wěn)定的數(shù)字。”
該數(shù)據(jù)包括拋光和非拋光硅晶圓，例如原始測試硅晶圓和外延硅晶圓。
由于硅晶圓是半導體制造的關鍵材料，因此幾乎是所有電子產品（例如計算機、通信產品和消費電子產品）的基本要素。精密加工的硅片的直徑范圍為 1 英寸至 12 英寸，用作大多數(shù)半導體芯片構建的基板材料。
在產能上，環(huán)球晶圓就有表示，12英寸的磊晶圓依然滿載，12英寸拋光片受到存儲市況影響，8英寸與6英寸硅晶圓產能沒有滿載，不過FZ晶圓與化合物半導體晶圓處在供不應求的情況。
存儲行業(yè)在近些年的市場情況一直處于低迷狀態(tài)，包括存儲巨頭SK海力士、三星、美光科技的營收都是連續(xù)下滑，這也給今年的半導體產業(yè)造成很大的壓力。而服務器、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)和車用電子等支撐著2023年半導體產業(yè)營收，預計下半年將在經濟復蘇的情況下逐步改善。
雖然國內外的晶圓代工大廠們，比如臺積電、聯(lián)電、中芯國際、格芯、華虹半導體、世界先進等發(fā)布的2023Q1的財報業(yè)績不理想，去庫存化不如預期，晶圓廠全年擴產的計劃處于謹慎狀態(tài)，但同時，半導體銷售在23Q2有在改善，晶圓半導體的行業(yè)低點似乎已過。
半導體硅晶圓主要廠商
1）海外主要企業(yè)：
信越化學：信越化學成立于1926年，在東京證交所上市公司，是世界最大的晶圓基片制造企業(yè)、世界最大聚氯乙烯制造企業(yè)。信越化學主要產品包括半導體、有機硅、化學品、加工及服務、功能性材料、電子與功能材料；信越化學的半導體硅片產品主要包括半導體硅拋光片（含SOI硅片）、半導體硅外延片。
SUMCO：SUMCO是日本的一家半導體材料生產商，總部位于東京都港區(qū)，在東京證交所上市公司，SUMCO是世界第二大的矽晶圓制造商，與同樣位于日本的信越化學工業(yè)二社占據(jù)全球約60%的晶圓生產量。其主營業(yè)務為半導體硅片的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括半導體硅拋光片（含SOI硅片）、半導體硅外延片。
環(huán)球晶圓：環(huán)球晶圓是全球第三大半導體硅片制造商。其主要經營地在中國臺灣，在美國、日本、韓國也有生產制造，是一家臺灣證券柜臺買賣市場掛牌的企業(yè)。環(huán)球晶圓主營業(yè)務為半導體硅材料生產，主要產品包括硅拋光片（含SOI硅片）、硅外延片，根據(jù)客戶的精準規(guī)格要求制造150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）硅片，目前仍然制造和銷售大量的150mm硅片。
SiltronicAG：Siltronic是全球排名第四的半導體硅片制造商。主營經營地在德國，在新加坡和美國也有生產制造，于2015年在法蘭克福證券交易所上市。Siltronic的主營業(yè)務為半導體硅片的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括半導體硅拋光片、半導體硅外延片等，主要生產300mm的晶圓，在亞洲、歐洲和美國都擁有工廠。
SKSiltron：SKSiltron設立于1983年，是全球第五大半導體硅片制造商，2020年全球市占率為11.31%，主要經營地在韓國。SKSiltron的主營業(yè)務為半導體硅片的研發(fā)、生產與銷售，主要產品包括半導體硅拋光片、半導體硅外延片。1996年建成200mm半導體硅片生產線，2002年建成300mm半導體硅片生產線。SK Siltron計劃在2026年前向硅晶圓業(yè)務投資2.3萬億韓元。
2）國內主要企業(yè)：
滬硅產業(yè)：上海硅產業(yè)集團股份有限公司成立于2015年12月，是國內首家專注于硅材料產業(yè)及其生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的公司，主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產和銷售，產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。2020年4月20日，硅產業(yè)集團在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市。硅產業(yè)集團主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片企業(yè)之一，是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)。
立昂微：立昂微成立于2002年，主營業(yè)務為半導體硅片以及半導體分立器件芯片的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括150-200mm半導體硅片、肖特基二極管芯片、MOSFET芯片。立昂微是國內第三大半導體硅片供應商，2021年半導體硅片營收14.6億人民幣（約2.3億美元），承包了中國大陸11.2%的市場份額，全球市占率約1.6%。 立昂微自2015年收購浙江金瑞泓后才進入半導體硅片生產領域，浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微電子與嘉興金瑞泓為其主要負責硅片生產與銷售的子公司。
麥斯克：麥斯克成立于1995年，位于中國洛陽國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)。麥斯克主要生產4、5、6英寸電路級單晶硅拋光片。
中晶科技：中晶科技成立于2010年，依托浙江大學硅材料國家重點實驗室產學研融合，是一家專業(yè)從事硅材料研發(fā)、生產和銷售的企業(yè)，主要產品為直拉單晶硅及其制品，包含分立器件和集成電路用硅片，功率器件芯片及器件等，公司在半導體分立器件用單晶硅材料以及高壓整流器件等細分領域具有市場領先地位。
