2023年中國封裝測試產業(yè)規(guī)模及市場結構預測分析（圖）
2023-08-15
來源：中商產業(yè)研究院
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關鍵詞： 封裝測試
中商情報網(wǎng)訊：全球半導體產業(yè)經歷二次產業(yè)轉移，目前處于第三次產業(yè)轉移的進程之中，作為半導體領域壁壘相對較低的領域，封測產業(yè)目前主要轉移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。封測產業(yè)已成為我國半導體的強勢產業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。
產業(yè)規(guī)模
全球半導體產業(yè)鏈向國內轉移，封測產業(yè)已成為我國半導體的強勢產業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。2022年中國封測產業(yè)規(guī)模達2995億元，同比增長8.4%。由于目前市場依舊保持低迷，預計2023年產業(yè)規(guī)模將小幅下降至2807.1億元。
數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理
市場結構
封裝技術分為傳統(tǒng)封裝和先進封裝，兩種技術之間不存在明確的替代關系。目前市場主要以傳統(tǒng)封裝為主，占比達64%；先進封裝占比達36%。
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
