新加坡成為[芯+坡],都做了哪些事?
從全球半導體重鎮到戰略大撤退
如今以金融和貿易中心而聞名的新加坡,曾經也是全球半導體的產業重鎮。
2010年的數據顯示,半導體已成為新加坡重要的支柱性產業,占電子制造業58%的份額;
同時,新加坡半導體的產能在全球的比重已從2001年的6.3%上升至2009年11.2%,成為僅次于臺灣新竹的亞洲半導體生產中心。
然而,隨著互聯網經濟的興起,受兩輪金融危機影響,以及手機為代表的全球分工模式進入中國時代,新加坡大力轉型發展新興產業。
金融、教育、生活醫藥、IT比重不斷提高,新加坡開始剝離資金密集和勞動密集型的重資產產業。
伴隨互聯網泡沫而來的是,新加坡的半導體行業開始走衰。
同時,在中國政府發展半導體雄心之下,其半導體工業相繼向中國大陸轉移。
之后的幾年時間里,新加坡的電子和計算機零部件制造業幾乎停滯不前。
聯發科、銳迪科、恩智浦、美光、英飛凌等外資陸續加注,星朋金光、UTAC等本土企業相繼賣身、撤離。
重新推動半導體價值鏈,大廠投資力度增加
近年來,陸續爆發的貿易制裁、新冠疫情,改變了全球半導體供應鏈思維。
以往所奉行的[全球化、專業分工]模式日漸式微,大國政府將半導體視為產業的重中之重,紛紛推出優渥的補助方案招攬世界上頂尖半導體大廠赴當地投資。
面對大國推動半導體本地化的挑戰,新加坡近年來也積極推動發展半導體價值鏈。
2020年12月,新加坡公布了其國立研究基金會(NFR)[研究、創新與企業2025計劃]。
計劃在2021-2025年間,新加坡政府將維持對研究、創新和企業的投資占該國GDP的比例為1%,即大約250億美元,以支持電子半導體行業抓住新的增長機會。
此外,新加坡在過去一年中公布了數十億美元的半導體相關投資;
并計劃在半導體投資帶動下,2030年能實現制造業成長五成的目標。
雖然過去格芯、臺積電、聯電、世界先進等都已在新加坡設廠,但制程能力處在40納米以上。
因此,當地政府更要吸引具備尖端技術的半導體廠,力求制程向28納米、甚至更先進制程推進。
以串聯起硅芯片、芯片制造、IC設計、封測等當地供應鏈,提升該國半導體產業在國際上的地位。
各方面考量下,仍是世界級半導體產業據點
盡管美國和中國在先進半導體方面的競爭正在升溫,但新加坡在地緣政治上相對中立,因此不太可能受到任何地緣政治沖突的影響。
在全球貿易摩擦、成本壓力及區域競爭下,半導體產業往東南亞轉移,新加坡的位置顯得愈發重要。
新加坡在全球半導體領域的角色更像是一個樞紐,雖然本土半導體企業很少,但曾經參與全球半導體產業。
新加坡的物流系統非常高效,可以與臺灣、韓國和日本的客戶很好地融合在一起。
新加坡政府也在努力通過提供稅收減免和土地,以及支持研發來吸引投資。
此外,其受到大廠歡迎的原因之一是它[由供應商和合作伙伴組成的龐大生態系統]。
以及,它在東南亞的地理位置提供了供應鏈多元化。
發展到當下,新加坡仍是世界級的半導體產業據點,是跨國公司進入新市場、推出產品、流程、應用和技術的首選地點。
獲大廠認可,紛紛加大了在當地投入
就在一年內,在半導體制造方面,新加坡屢次登上各大廠的投資擴產名單。
2021年設施、設備和機械等新投資承諾的資金,達到87.7億美元,其中美國公司占67.1%。
從那時起,數家半導體企業陸續在新加坡加大投資力度,設立半導體工廠。
格芯于2021年6月宣布計劃投資40億美元在新加坡新建一家半導體工廠。
將其年產能提高45萬片晶圓,從而增加總產能到2023年完成時,每年可生產150萬片芯片。
德國制造商Siltronic AG在新加坡建造的300毫米工廠在2021年10月動工,新的晶圓制造廠為其在新加坡的業務注入了30億新元。
法國的Soitec等其他行業參與者也擴大了在新加坡的業務,該公司投資4.4億新元,計劃到2026年,每年生產100萬片晶圓。
今年2月,聯電宣布將目前位于新加坡的300mm晶圓廠旁邊建造一座新的制造工廠,提供22/28nm工藝。
今年4月,全球汽車芯片巨頭安森美Onsemi將自己在上海部分的全球配送業務遷至新加坡。
法國基板制造商Soitec將投資4億歐元,將其在新加坡的晶圓工廠的產能提高一倍。
美國半導體制造設備制造商應用材料公司在新加坡投資4.5億美元的新工廠已經破土動工。
2022年12月,Soitec斥資4.3億美元在新加坡擴充巴西立晶圓工業園區的晶圓廠,產地面積增加 45000㎡,預計2024年完工。
2022年12月,美國半導體設備商應用材料將耗資6億美元建立新廠,預計2024年運營。
聯電已經通過資本預算執行案,預計投資金額達10.6億美元,部分將用于投資新加坡工廠;
格芯準備多投資40億美元來建設新的廠房,產能預計提高約三成,該項目可以說是位于新加坡的半導體公司近年來最大的投資項目。
日經新聞報導,法國半導體材料供應商Soitec將投資4.3億美元,將位于新加坡的晶圓廠產能增加一倍,預計2024年完工。
世界各國競相招手芯片業者之際,新加坡政府也設法透過稅收減免、提供土地及支持研發來吸引投資。
世界先進近年來開始規劃興建旗下首座12英寸晶圓廠,只是仍需要大股東臺積電的技術支持,近期臺積電點頭后,考慮地緣政治與用地等層面,有意落腳新加坡建廠。
結尾:
對于大型芯片廠和配套供應商來說,眼下為了滿足更長遠的需求增長,分散供應鏈風險。
在新加坡增產,是個不太容易出錯的決定,況且新加坡的地理優勢一直都在。
隨著進一步加固供應鏈穩定性成為半導體產業主流需求,越來越多的廠商將目光放在了市場透明度高,且投資環境好的新加坡。
