SK 海力士開發出全球最高規格 HBM3E 內存，用于 AI 行業

8 月 21 日消息，SK 海力士今日發布新聞稿，宣布成功開發出面向 AI 的超高性能 DRAM 新產品 HBM3E，并開始向客戶提供樣品進行性能驗證。

▲ 圖源 SK 海力士官網，下同

注：HBM（High Bandwidth Memory）是指垂直連接多個 DRAM，可顯著提升數據處理速度，HBM DRAM 產品以 HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的順序開發。HBM3E 是 HBM3 的擴展（Extended）版本。

SK 海力士表示：“公司以唯一量產 HBM3 的經驗為基礎，成功開發出全球最高性能的擴展版 HBM3E。并憑借業界最大規模的 HBM 供應經驗和量產成熟度，將從明年上半年開始投入 HBM3E 量產，以此夯實在面向 AI 的存儲器市場中獨一無二的地位。”

據介紹，此次產品在速度方面，最高每秒可以處理 1.15TB（太字節）的數據。其相當于在 1 秒內可處理 230 部全高清（Full-HD，FHD）級電影（5 千兆字節，5GB）。

與此同時，SK 海力士技術團隊在該產品上采用了 Advanced MR-MUF 最新技術，其散熱性能與上一代相比提高 10%。HBM3E 還具備了向后兼容性（Backward compatibility），因此客戶在基于 HBM3 組成的系統中，無需修改其設計或結構也可以直接采用新產品。

英偉達 Hyperscale 和 HPC 部門副總裁伊恩?巴克（Ian Buck）表示：“英偉達為了最先進加速計算解決方案（Accelerated Computing Solutions）所應用的 HBM，與 SK 海力士進行了長期的合作。為展示新一代 AI 計算，期待兩家公司在 HBM3E 領域的持續合作。”