2023年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及重點(diǎn)上市公司業(yè)務(wù)布局情況預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：在國(guó)家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023年中國(guó)集成電路行業(yè)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2017年的5411億元增長(zhǎng)至2022的12036億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為17.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)13093億元，同比增長(zhǎng)8.8%。

數(shù)據(jù)來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路行業(yè)重點(diǎn)上市公司業(yè)務(wù)布局

集成電路行業(yè)包括集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。當(dāng)前，集成電路企業(yè)不斷發(fā)力，加強(qiáng)產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)設(shè)計(jì)，推動(dòng)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目建設(shè)和封測(cè)資源的整合。

目前，各大上市企業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、無線通訊、衛(wèi)星導(dǎo)航、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理