半導體行業持續低迷引發代工巨頭擔憂？半導體設備國產化走向新階段

路透社日前報道稱，消息人士透露，芯片巨頭臺積電已通知其主要供應商，要求延遲交付高端芯片制造設備。

消息人士表示，臺積電要求芯片設備制造商延遲交付的原因，是臺積電對芯片市場需求疲軟越來越感到擔心，同時也希望控制其生產成本。

據悉，受到影響的設備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥首席執行官溫寧克近日接受路透社采訪時透露，該公司一些高端芯片生產設備的訂單確實被客戶推遲，但并未透露客戶名字。不過溫寧克表示，這只是一個“短期管理問題”。

今年上半年以來，需求市場疲軟問題令臺積電承壓。對比去年臺積電資本支出高達360億美元，今年7月，臺積電預計今年資本支出約為320億至360億美元，且今后數年公司資本支出增幅將放緩。同樣在7月，臺積電預測今年營收將下跌10%，且當季營業利潤率較去年同期將下跌4%。

行業人士表示，雖然近期人工智能板塊火爆，也帶火了芯片需求，但人工智能一個板塊的火熱并無法抵消手機、筆記本電腦、工業和汽車芯片等多個板塊的需求不振。

近期業界包括聯電、世界先進兩家晶圓代工廠也透露出對芯片產業需求反彈勢頭不足的擔心。對于第三季度，聯電展望，整體終端市場氣氛低迷，預期客戶近期仍會維持嚴謹的庫存管理，第三季供應鏈持續調整庫存，晶圓需求前景并不明確，產能利用率將為64%至66%，晶圓出貨量減少3%至4%，產品平均售價上漲約2%，全年資本支出維持30億美元；世界先進近期陸續調降8英寸晶圓代工報價，最高降幅高達三成。此外，其將繼續謹慎評估產能擴張和12英寸工廠建設計劃。

據TrendForce集邦咨詢表示，第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，環比減少約1.1%，達262億美元。

展望第三季，下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產能利用率表現，加上少部分HPC AI芯片加單效應推動高價制程訂單。TrendForce集邦咨詢預期，第三季全球前十大晶圓代工產值將有望自谷底反彈，后續緩步成長。


半導體設備行業發展現狀

作為半導體產業鏈的上游核心環節，半導體設備市場與半導體產業景氣狀況密切相關。2012 年，由于受到全球宏觀經濟影響，半導體行業發展有所減緩，導致半導體設備行業相應受到抑制。隨著經濟的復蘇，自 2013 年以來，半導體設備行業發展穩中有升。根據 SEMI 統計，2021 年全球半導體設備行業市場規模為 1,026.40 億美元，同比增長44.18%。

隨著下游應用領域的快速發展，半導體產業面臨著新型芯片或先進工藝的產能擴張需求，為半導體設備行業帶來廣闊的市場空間。

隨著半導體產業的第三次轉移，中國大陸半導體行業快速發展，帶動半導體設備行業也隨之發展。根據 SEMI 統計，中國半導體設備行業市場規模由 2011年的 36.50 億美元，增長至 2021 年的 296.20億美元，復合增長率為 23.29%。

在市場需求拉動、國家政策支持并引導資本扶持半導體設備企業的環境下，中國半導體設備行業發展進程有所加快，銷售規模不斷增長，半導體產業鏈得以不斷完善。但目前半導體設備還主要依賴進口，整體國產率還處于較低水平，不僅嚴重影響我國半導體產業發展，也對我國電子信息安全造成重大隱患，半導體制造國產化勢必帶動設備的國產化，設備進口替代空間巨大。此外，全球貿易紛爭不斷的商業環境，促使社會各界重新審視半導體設備等高端制造領域進口替代的重要性，將進一步催化國內半導體設備的發展。

雖然短期內為保證產品良率，半導體設備仍將以采購進口設備為主，但隨著國產設備不斷取得突破，持續通過客戶驗證且下游客戶產能順利爬坡后，國產化率有望得到顯著提升。同時，加大晶圓廠投資力度及新建產能進程加快，進一步刺激對半導體設備采購需求，為半導體設備行業，尤其是國產半導體設備行業的發展奠定了廣闊的市場。此外，除傳統硅基晶圓制造外，以碳化硅為代表的第三代半導體材料產業鏈也愈發成熟，隨著下游市場需求逐漸增多，將會帶動其晶圓制造產線的建設，進一步加大對半導體設備的需求。

綜上，由于不同技術等級的芯片需求大量并存，決定了不同技術等級的半導體設備依然存在較大的市場需求，各類技術等級的設備均有其對應的市場空間，短期內將持續并存發展。同時，在國內半導體設備市場空間不斷擴大的情形下，各半導體設備廠商迎來巨大的成長機遇。

隨著下游客戶新建產線及更新升級，均有機會獲得新的業務機會，使設備產品有機會獲得驗證和試用，為國內半導體設備企業開發新產品、擴大市場占有率構建有利的競爭環境，形成“設備—工藝—產品”良好的相互促進作用，使國內半導體產業進一步發展，縮小與國際產業水平的差距。


產業鏈上下游國產化同步推進，設備國產化走向新階段

行業空間實質上由晶圓代工廠的擴產需求來決定，而晶圓代工廠的擴產需求又 是由下游各個電子終端，各個應用場景的需求來確定。近些年，AIOT，智能化，網聯化，新能源車的發展極大程度上推動了成熟制程的代工需求。為能夠覆蓋成熟制程 晶圓產線的國產設備商創造了良好的市場環境。 從產業鏈角度入手，設備的需求反應了電子終端應用的市場情況，下游各終端 實則反映了社會科技生活的變化。而最直接的半導體設備市場空間，是晶圓代工廠 擴產數據的反應。根據晶圓廠擴產計劃可以計算設備的可延展空間，可以透視未來 2-3 年的設備市場需求狀況。另一方面，從長期的維度看的國內設備市場，我們可以 對比芯片自給率，芯片缺口等指標。

根據我們測算，部分重點的內資晶圓廠（邏輯廠+存儲廠+IDM）12 英寸晶圓產能 共計 77 萬片每月，8 英寸晶圓產能共計 93.6 萬片每月，合計折合 8 英寸晶圓產能 為 266.9 萬片每月。根據現有規劃統計，到 25/26 年，我國內資晶圓廠產能將達到 12 英寸共計 205.5 萬片每月，8 英寸晶圓產能共計 149 萬片每月，合計折合 8 英寸 晶圓產能為 540.75 萬片每月。中短期 3-4 年的增量累計可達 273.9 萬片 8 英寸約當 產能，平均每年對應約為 68.5~91 萬片左右產能增量。這一增量構成了龐大的晶圓 代工的設備市場。 實際上，Knometa 在 2022 年發布的代工行業最新的報告上指出，全球 2021 年全 球晶圓折合 8 寸產能約為 2160 萬片，2022 年全球晶圓預計產能將提升 8%達到 2332 萬片/月。因此，對比相關數據，測算可得出大陸地區的近年的擴產增量將占到全球 的 36%-49%。從數量上看，我國是名副其實的全球芯片產能增量的最大市場。同時， 晶圓廠產能的擴增也為國內設備公司創造了良好的發展環境。

同時，資本開支密度的提升，產能的提升，國產化率的提升這三重影響,使國產 設備的發揮空間將更加廣闊，國內整體的市場規模會穩定在 300 億美元左右，而國 產設備在 2025 年的中期替代空間將達到 100 億美元以上，2022-2025 復合增速可以 達到 45%-50%。屆時國內市場也將達到 300 億美元以上的內資真實需求。我們判斷這是一個中期穩態的市場規模，伴隨著半導體設備市場空間波動性向上的發展趨勢， 遠期市場空間仍將繼續擴大。而國內設備的整體國產化率將同步提升。

設備國產化進程的過程中，供應鏈體系的安全和合理性考量會將設備國產化推 入新階段。設備零部件環節實現國產化是未來保證半導體設備行業能夠完全獨立自 主的基礎。 根據芯謀研究的統計，2020 年本土 8 寸及 12 寸晶圓廠所采購的國產零部件采 購量前五大零部件為，石英件 11%，射頻發生器 10%，泵 10%，閥 10%，吸盤 9%。前 十大零部件占比約為 70%，半導體設備零部件的整體特點是細分市場多，零部件種類 環節多。

一般按照功能類型來分類，設備零部件可以分為機械類，電氣類，氣動類，液路 類，儀器儀表類等等。基于不同設備，所需的零部件的種類和用量略有不同，但整體 所需的通用型的設備種類基本相似。

根據國內設備上市公司的招股書所披露的統計，半導體設備的成本 80%-90%為 原材料采購，包括機械類，電氣類，儀表類等零部件。因此，假設設備行業的綜合毛 利率 50%，零部件及原材料占成本的 80%，那么按照 1000 億美金的設備市場規模來 計算，零部件的市場規模為 1000 億美元 × 50% × 80% = 400 億美元。假設國內 市場未來三年的穩態市場規模在全球設備市場規模的 20%-30%之間，那么國內半導 體設備零部件及原材料的市場規模為 80 億-120 億美元。 一方面，相關公司積極布局零部件領域，如北方華創，江豐電子，萬業企業，富 創精密等在電氣類，機械類，儀器儀表類等多個環節有所布局，另一方面，國產設備 廠商也有意提高自身的零部件國產供給率。如中微公司的刻蝕機零部件，拓荊科技 的 CVD 產品的零部件，華海清科的 CMP 設備的零部件國產采購比例均較高，近年來 零部件國產化的采購速率正在增加。下一階段，零部件+原材料將繼續國產化的放量， 同時也將在更加核心的元件和零部件層面突破。上述公司目前部分重要的核心零部 件仍需進口，因此國產零部件仍有在結構和體量上繼續突破的空間。