臺積電尷尬：高通4nm驍龍8Gen3，全面干翻蘋果3nm芯片A17
終于，高通驍龍8Gen3芯片發布了，這是繼蘋果A17 Pro發布會，大家最想看到的一顆安卓芯片，因為或許只有它，才有機會與蘋果A17扳手腕。
而這次高通也沒有辜負大家，這顆8Gen3芯片，果然是個王炸，把蘋果A17 Pro徹底的干翻了，終結了蘋果芯片領先安卓芯片一代的歷史。
這顆8Gen3芯片到底有多強，我放一張它與蘋果A17 Pro芯片的對比，大家就清楚了。
下面列出了這兩顆芯片的參數對比，一項一項來看，我標紅劃圈的就是厲害的一方面，可以看到高通的芯片在GPU、視頻錄制和播放、內存、游戲、無線連接、多核成績、AI性能、基帶上全面領先。
具體來對比，可能GPU方面，上面沒有寫具體，我再仔細說一說。GPU方面，高通一直就比蘋果強，從之前的測試可以看到，蘋果A17 Pro的GPU跑分，都跑不過高通去年的8Gen2，其3D Mark Wildlife跑分，蘋果要落后15%左右，更不要說今年的8Gen3了，落后更多。
只在CPU方面，蘋果的單核因為頻率高，所以得分比高通要強，蘋果的單核為2846分，高通的單核只有2207分，但多核方面，高通有8核，所以比蘋果6核強。
對于這個結果，估計最尷尬的是臺積電了，因為蘋果A17 Pro使用的可是最新的，最貴的，最先進的3nm工藝，而高通使用的還是去年的4nm工藝。
偏偏4nm工藝的芯片，干翻了3nm的芯片，關鍵是蘋果的芯片之前就領先于高通的，現在換了新工藝后，反而被高通踩到腳下了。
你說其它廠商看到這個情況，還會不會選用3nm，估計很少有廠商了吧，至少在目前階段不會選吧，這么貴，性能又不行，這妥妥的當冤大頭啊，性價比太低了。
可憐的臺積電，為了3nm工藝，投了300多億美元，折算成人民幣，超過2000億元，最后這個3nm非常不盡人意啊，這可怎么辦？
還是高通聰明，沒有上臺積電的當，另外據說聯發科最新芯片天璣9300也是4nm，甚至連三星的最新芯片Exynos2400，都沒有采用自己的最新3nm，也是4nm，與臺積電相比，三星更尷尬。
