Wi-Fi芯片的多重產品路線與未來發展結構

Wi-Fi芯片市場規模預測

有數據顯示，2022年，全球Wi-Fi芯片出貨量達到49億顆，年產值160億美金。 

根據 Gartner統計結果，2022年全球半導體總收入增長1.1%，達到6017 億美元，高于2021年的5950億美元。

 

Wi-Fi芯片約占全球半導體3%的份額。 

根據市場調研機構Markets-and-Markets的數據，2020年全球Wi-Fi芯片市場規模達197億美元，預計2026年將增長至252億美元。 

從2021年到2028年，預計年平均復合成長率為2.5%。 

到2025年，全球Wi-Fi芯片市場規模將達到220億美元。 

近期，調研機構Strategy Analytics RF預測，從現在到2027年，智能家居和家庭娛樂設備將占Wi-Fi系統增長的70%。 

不斷增長的出貨量和向更新的Wi-Fi標準過渡以及更高的初始無線電芯片價格將共同推動Wi-Fi芯片市場規模在2027年達到200億美元以上。

國內廠商發展現狀概述

國內Wi-Fi芯片的開發以IP為基礎，IP分為基帶、射頻、協議棧、SoC集成等。 

有八成以上的國內廠商都是采用授權CEVA的方式進行產品整合。 

華為海思研發Wi-Fi芯片的時間相對較早，2015年開始在市場出貨，現已推出Wi-Fi7芯片，在技術和產品迭代上。

 

而在射頻IP方面，國內有銳成芯微。少數國內Wi-Fi芯片公司選擇全自研IP。 

由于IP交付通常是黑盒交付，后期要想持續升級或者差異化產品，過程就變得非常緩慢。 

此外，國外公司的前期授權費高達千萬，后續還要加收單顆芯片售價大概3%-8%的授權費。 

這導致在價格競爭上，國內Wi-Fi芯片處于劣勢。

1、Wi-Fi STA細分市場

·IoT Wi-Fi MCU：以2.4G Wi-Fi4為主，博通集成和樂鑫占據了80%的份額；其次是博流、南方硅谷、翱捷科技。 

·數傳Wi-Fi：①2.4G Wi-Fi4/6芯片領域，最主要的廠商是高拓和瑞昱，高拓在IPC和電視板卡市場已成為中國大陸第一供應商。

博通集成、博流、南方硅谷、翱捷科技也有進入該市場。 

作為國內最大的Wi-Fi Halo芯片廠商泰芯半導體正在進入該市場。 

②2.4/5.8G Wi-Fi6 1*1芯片，主力是聯發科和瑞昱；其次是愛科微、物奇微和希微科技；速通也是一個潛在的競爭者，博通集成也正在加大投入研發Wi-Fi6 1*1&2*2芯片。 

③Wi-Fi7 1*1&2*2芯片，聯發科第一次在新一代產品上追平高通和博通，同步發布Wi-Fi7 1*1&2*2芯片產品。

2、Wi-Fi AP細分市場

①Wi-Fi5 2*2芯片：聯發科和瑞昱是主流，矽昌和創耀都有出貨。

 ②Wi-Fi6 2*2&4*4芯片：廠家有高通、博通、聯發科和瑞昱，聯發科市占率最高。創耀和矽昌開始在市場上推產品。 

③Wi-Fi7 2*2&4*4芯片：高通、博通和聯發科正在市場大力推廣，預計明年底起量，運營商也在發力推動。

Wi-Fi6芯片今年已開始起量

國內Wi-Fi6 FEM市場進入2023年后，開啟了價格競爭的態勢，由于進入通信芯片領域的企業已經基本都推出相關產品，市場價格開始一路走低。 

目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段，但伴隨Wi-Fi6標準逐步應用及推廣。 

Wi-Fi6芯片市場需求將進一步釋放，預計2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市場的占比將達到九成以上。 

年初聯發科、瑞昱接連獲得Wi-Fi6/6E芯片急單。 

一方面意味著Wi-Fi芯片已經開始從去年低需求的市場中走出。 

另一方面意味著今年物聯網市場對于通信芯片的需求已經開始起量。 

希微科技發布支持Wi-Fi6/6E+BT5.3 Combo-EA6652系列芯片，該芯片可廣泛適用于消費電子設備和工業互聯領域，實現了國產高端Wi-Fi芯片的突破。 

值得關注的廠商如下：

高通：智能手機芯片端雙強格局穩定，WiFi 芯片綁定驍龍處理器出貨。 

博通：WiFi 6/7芯片龍頭，發布全球首款16nm制程的WiFi 6E芯片。 

創耀科技：國產接入網通訊芯片龍頭。 

樂鑫科技：物聯網WiFi芯片出貨量市占率第一。 

博通集成：推出全球首款物聯網WiFi 6芯片。 

目前Wi-Fi 6芯片的需求仍處于爆發期。 

其中瑞聲科技、高通和聯發科都在該領域中存在大量積壓的訂單，而高需求的背景下，是技術升級的黃金時期。 

Wifi7芯片吸引大廠投入研發 

2022年以來，博通、高通、聯發科三大通信芯片廠商接連發布Wi-Fi 7芯片。 

這些年來，Wi-Fi也在不斷更新迭代，第七代Wi-Fi標準規范802.11be預計將于2022年年底發布。 

去年1月，聯發科率先進行全球首個Wi-Fi 7現場演示，5月份又發布兩款Wi-Fi 7芯片。 

分別是面向路由和網關市場的Filogic 880與面向手機/平板/筆記本/機頂盒等設備的Filogic 380。 

去年2月，高通在MWC2022上推出Wi-Fi 7與藍牙結合的解決方案FastConnect 7800。 

去年4月，博通推出旗下首款Wi-Fi 7芯片后，又陸續推出多款組合性產品。 

英特爾也于日前表示正在開發Wi-Fi 7芯片，相關產品將于2024年安裝在筆記本電腦等產品之中。 

聯發科今年1月率先進行的Filogic Wi-Fi 7 無線連接平臺技術演示。 

將重點放在為多人 AR/VR應用、云游戲、4K 視頻通話和 8K 流媒體等應用提供無縫連接。

 

Wi-Fi 7芯片包括SoC和射頻前端，前者屬于數?；旌螩MOS芯片，后者屬于特殊工藝。 

Wi-Fi 7芯片的難點在于在IP成熟度、Wi-Fi兼容性，以及應用場景中的性能優化經驗等方面。 

這對所有Wi-Fi廠商都將帶來成本、產品成熟度、市場策略等方面帶來挑戰。 

2023年年底或2024年將是Wi-Fi 7產品進入市場，并逐漸擴大市占的時間點。 

根據市調機構Yole預測，2024年Wi-Fi 7會開始在市場上鋪貨； 

到2026年Wi-Fi 6E的市場份額有望超越Wi-Fi 6成為主流的規格； 

Wi-Fi 7的比例則會從2024年的3%提升到8%。  

結尾：

每次WiFi規格升級都會提高帶寬和芯片價值，降低延時和提升響應速度，滿足不同終端產品需求。 

在過去的20年里，Wi-Fi芯片技術不斷演進，從Wi-Fi4到現在的Wi-Fi7，每一次技術迭代都帶來了新的機會。