蘋果第二場秋季發布會：Mac雖是主場但M3芯片才是主角

北京時間10月31日8點整，蘋果第二場秋季發布會如期而至。這場發布會的主角是全新的M3系列芯片和Mac系列相關新品，發布會持續的時間不長，但帶來的產品并不少。

蘋果這次發布了全球首款3nm PC芯片以及與之對應升級的Mac產品，M3系列芯片在CPU、GPU、NPU等各方面的提升，能讓專業受眾群體為之興奮嗎？

M3系列三箭齊發，新一代蘋果芯片來了

蘋果今天這場發布會的主題是“來勢迅猛”，主角自然是全新登場的M3系列芯片。具體來說，蘋果這次發布了M3、M3 Pro和M3 Max三款芯片。首先，它們和蘋果的A17 Pro一樣，采用了臺積電3nm工藝，這項制程在PC芯片上應用還是首次。

具體的規格上，M3配備8核CPU、10核GPU，內存最高24GB，相比M2性能最高提升20%；M3 Pro配備12核CPU、18核GPU，內存最高36GB，相比M2 Pro性能最高提升10%；M3 Max配備16核CPU、40核GPU，內存最高128GB，相比M2 Max性能最高提升20%。

蘋果稱，M3系列采用全新架構的GPU，支持業內首創的動態緩存功能。蘋果解釋道，目前主流的GPU緩存機制為按照單個任務的最大內存需求來配置緩存大小，而蘋果的新機制可以動態為不同任務分配合適的緩存，這樣就能充分提升GPU的使用效率。

M3系列還支持支持網格著色渲染以及硬件級光線追蹤加速技術，而它們的主要應用場景主要還是游戲。這些技術，應該是從A17 Pro上一并繼承下來的。

M3系列芯片支持H.264、HEVC、ProRes、ProRes RAW、AV1等一系列編碼器，它的作用主要是一方面能在媒體創作領域給專業人士提供更全面的編碼支持，另一方面則是能讓普通用戶在各類流媒體視頻播放中獲得更流暢、更低功耗的體驗。

另外，M3系列的神經引擎為16核心，相比M2系列能帶來最高15%的性能提升。

總的來說，盡管蘋果用了一系列溢美之詞來介紹M3系列芯片，一眼看上去也的確有不少亮點。但是，在用戶角度來說，和上一代M2系列芯片做對比時，我們不難發現M3系列的升級幅度還是相對比較有限的。想要打動用戶升級M3系列芯片的對應產品，還有點難。

借芯片重振Mac銷售

自研芯片業務已經成了蘋果的一項寶貴資產。自從2020年拋棄長期合作伙伴英特爾，轉用自研電腦芯片以來，蘋果的Mac銷量出現了急劇增長。除了芯片因素外，Mac銷量的飆升也受到了疫情期間科技支出普遍增加的提振。

然而，近幾個季度，蘋果的Mac業務收入再次出現了下滑，其自研芯片業務面臨的競爭也在加劇。2022財年，Mac業務收入為401.8億美元，占據蘋果總收入的大約11%。盡管這一收入較2021財年增長了14%，但它的增速和PC行業的其他公司一樣都出現了放緩，主要受到了疫情后PC銷量下滑的影響。2023財年，蘋果Mac收入預計將降至306億美元，同比下降24%。

最近的跡象顯示，其他芯片制造商的業務正在蒸蒸日上。上周，英特爾發布了樂觀的第四季度業績預期，推動股價大漲13%。英偉達、AMD都在開發基于ARM芯片架構的新款處理器，而蘋果M系列芯片采用的正是ARM架構。手機芯片巨頭高通也在上周發布了一款筆記本處理器，號稱速度比蘋果的M2還要快。

在這種背景下，蘋果希望借助M3系列重新在電腦行也獲得優勢，讓Mac業務重回正軌。

外媒預測的數據顯示，在即將到來的年底假日購物季，蘋果Mac銷售額有望增長大約5%，在本月開始的2024財年將增長5.5%。


3nm芯片戰爭：才剛剛開始

隨著科技的不斷進步，電子產品的性能需求不斷提高，傳統的芯片制造技術面臨瓶頸，無法滿足市場需求。

而3nm芯片憑借其更高的集成度和更低的功耗，成為了下一代電子產品的理想選擇。然而，3nm芯片的研發制造并非易事，需要極高的技術實力和巨額的研發投入。因此，各大科技巨頭開始了一場激烈的角逐。

首當其沖的是臺積電，作為世界上最大的芯片代工廠，臺積電一直處于制程技術的領先地位。

目前，臺積電已經在3nm芯片制程上取得了重大突破，正在籌備3nm芯片的量產計劃。與此同時，三星、英特爾等巨頭也都加快了3nm芯片的研發進度，希望迎頭趕上。

盡管目前各大巨頭都在爭相布局3nm芯片，但由于技術門檻的極高性，幾家獨大的局面難以出現。相反，未來的芯片市場可能會出現多元化競爭的局面，各家廠商根據自身的優勢和特點，進行差異化競爭。

除了巨頭們的爭奪，3nm芯片的研發和應用也面臨著嚴峻的挑戰。首先是技術問題，3nm芯片在制程上面臨著更加復雜的工藝難題，需要攻克晶體管結構的短路、導電層的厚度控制等問題。其次是成本問題，由于3nm芯片制造相對復雜，制造成本極高，給廠商帶來了巨大的壓力。

另外，3nm芯片面臨的還有國際政治和安全等問題。

由于芯片是國家安全的重要組成部分，各國對芯片技術的掌控都有著嚴格的要求。尤其是近年來中美科技競爭加劇，美國對中國芯片技術的限制措施不斷加碼，這也給中國廠商在3nm芯片研發上帶來了巨大的挑戰。

然而，盡管面臨著眾多的問題和挑戰，各大廠商對于3nm芯片仍然充滿了信心。他們相信，只要攻克了3nm芯片技術難題，就能夠引領未來科技的發展趨勢。

同時，更加緊密的合作和跨領域的創新也將成為3nm芯片發展的重要驅動力。

總的來說，3nm芯片戰爭才剛剛開始，各大巨頭正在以不同的方式參與其中，追求著技術的突破和市場的份額。盡管面臨著諸多問題和挑戰，但隨著技術的突破和研發投入的不斷增加，相信3nm芯片的量產和應用也離我們越來越近了。