芯片“水暖”存儲先知！半導體市場觸底，新的周期已然來臨

半導體周期底部終于有復蘇跡象了！

9月份，全球半導體銷售額約449億美元，連續7個月實現環比增長；全球半導體銷售額同比降幅縮窄至4.5%；

國內9月份半導體銷售額為131億美元，同樣實現7個月的環比增長，同比降幅也在大幅縮窄，同比降幅縮窄至9.6%，同比降幅是從降35%，縮窄到降低9.6%，見底是非常明顯的。

半導體下游需求比較大的幾塊是：手機、電腦和汽車，而這三塊的需求確實也在回升：

首先，第三季度，全球手機出貨量是2.946億部，環比是回升的，按照目前的預期，24年，全球的手機出貨量有望溫和增長；

電腦表現也不錯，今年第三季度，筆記本出貨量是5210萬部，臺式機出貨量是1350萬部，同比雖然都是下滑的，但是環比是回升的，而且同比下滑的降幅也是收窄到8%以內，這也是需求緩慢回升的一個跡象；

新能源汽車就更不用說了，9月份全球新能源汽車銷量同比增長24%，雖然增速下滑，但是絕對值在不斷增長，而且未來汽車智能化發展，芯片的需求還會增加；這樣來看，芯片的下游需求應該是到底要回升。

需求緩慢的復蘇，但是上游的供應并沒有同比增加，反而因為悲觀的情緒，供應還在減少，這個我們可以用晶圓廠的產能利用率觀測，中芯國際當前的產能利用率只有不到80%，聯電產能利用率下降到70%，華虹半導體產能利用率也在下降。

晶圓廠產能利用率下降，代表供應是在邊際減少的，下游需求在緩步回升，這就組成了典型的被動去庫存周期。


存儲市場價格上漲

在本次市場回溫中，存儲最先感知到市場暖意，DRAM與NAND Flash價格出現上漲。

TrendForce集邦咨詢最新預測，第四季度，Mobile DRAM合約價季漲幅預估將擴大至13-18%；NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合約價漲幅約10-15%。由于Mobile DRAM一直以來獲利表現均較其他DRAM產品低，因此成為本次領漲項目。

對于存儲價格漲幅擴大，集邦咨詢表示有幾個原因，一是從供應方面看，三星擴大減產、美光祭出逾20%的漲幅等，持續奠定同業漲價信心的基礎。二是在需求方面，2023年下半年，Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）除了受傳統旺季帶動，華為Mate 60系列等也刺激其他中國智能手機品牌擴大生產目標，短時間內涌入的需求也成為推動第四季合約價漲幅擴大的原因之一。

據《韓國經濟日報》引述業界消息報道稱，日前三星已與小米、OPPO、谷歌等智能手機品牌客戶簽署了DRAM和NAND Flash芯片供應協議，價格比現有的合約價高出了10%～20%。上游漲價合約價格信息的調整帶動，這一波漲價由8-9月現貨市場開始反彈。

此外，群聯電子、華邦電子、旺宏、威剛等多家存儲廠商近兩個月的營收均出現了環比增長的跡象，也預示著需求正在緩慢回升。

南亞科財報顯示，公司第三季營業收入為新臺幣77.36億元，環比增加10.1%。季度內DRAM平均售價季減高個位數百分比，銷售量季增高十位數百分比。不過公司毛利率環比依然在下滑。

群聯電子8月營收39.90 億新臺幣，環比增長17.56%；9月營收為50.04億元新臺幣，月增25.38%，年增4.05%，重返50億元新臺幣大關，創14個月新高。群聯電子表示8月SSD模組出貨量已逐漸回溫，其中PCle SSD模組同比增長約60%，整體NAND位元數同比增長近50%。部分NAND控制芯片開始出現客戶端庫存不足的狀況。隨后在9月份SSD模組出貨量持續出現逐漸回溫狀況。其中，PCIe SSD模組出貨量成長更是將近60%，而整體NAND儲存位元數的年成長率（BitGrowth Rate）也超過75%。

華邦電子9月營收新臺幣67.66億元，月增5.32%，年減7.96%；第三季營收195.06 億元新臺幣，季增3.69%，年減11.92%；前三季累計營收558.32億元新臺幣，年減25.86%。華邦電子表示8月DRAM市場略有回溫。

旺宏電子9月營收新臺幣25.01億元，月減3.8%，第三季營收72.83億元新臺幣，季減1.97%，年減36.51%；前三季累計營收218.16億元新臺幣，年減 36.6%。旺宏表示2023年下半年汽車NOR Flash有望逐季回升。

威剛9月份則實現年月雙增，9月合并營收新臺幣33.42億元，創22個月以來新高，月增12.49％、年增3.96％。第3季合并營收季增逾25％至85.92億元。9月其DRAM占整體營收比重49.58％，SSD占比為33.94％，閃存卡、U盤及其他產品為16.48％；第3季DRAM營收占比為46.65％，SSD 34.51％，閃存卡、U盤及其他產品為18.84％。10月初，威剛董事長陳立白表示，存儲芯片產業苦熬兩年，黑暗將過，2024年下半年更可能出現短缺。他認為，由于三大存儲芯片巨頭積極減產，效益開始顯現，NAND及DRAM近期現貨價皆從低谷處呈現雙位數反彈。


新的周期即將來臨

根據WSTS數據，半導體銷售額同比增速已經于2023年2月探底，我們認為隨著消費電子市場逐步復蘇、AI芯片領域的催化、全球半導體銷售額增速周期等方面來看，行業將進入新的上行期。如下圖，我們可以看到，半導體銷售額周期性較為明顯，行業周期約3.5年，下行期1.5年，上行期約2年。本輪自2021年12月增速見頂到今年6月增速拐頭，歷時剛好1.5年，新周期或許即將來臨。

周期只是一方面，并不能作為我們判斷行業的唯一標準，那么什么信號讓我們相信新周期確實有可能已經來臨呢？我們覺得還是要從根本的需求、供給與價格變化中尋找答案。

從需求上看，我們認為有兩大變化：

其一，占半導體下游需求超過三分之一的手機/PC出貨量已經連續6個月環比回升，加上三季度以來華為、小米、、榮耀、蘋果等品牌手機廠商已經相繼發布新機，華為mate60帶著麒麟芯片回歸，自發布以來引起市場追捧；小米14系列不僅僅在硬件上有所突破，同時在設計理念和用戶體驗上也實現了重大創新，這款手機出廠預裝了小米澎湃OS，這是小米根據安卓深度進化并且加入自研架構的操作系統。這一創新不僅使得小米14系列在硬件上具有了更強的競爭力，同時也為用戶提供了更加人性化、便捷和流暢的操作體驗。小米創辦人雷軍近日在微博上高興地宣布，小米14系列銷量創下新紀錄。如此看來，手機市場在經歷慘烈去庫存后有望迎來新一輪補庫存周期。

根據IDC數據，全球智能手機出貨量已經連續兩個季度環比回升，Q3同比增速已經轉正，而隨著華為、小米等品牌機快速出擊，安卓手機市場有望快速恢復，進而促使手機出貨量繼續回暖。

同時，全球PC出貨量也在快速恢復，根據IDC數據，全球PC出貨量自22Q4及23Q1分別環比大幅下行9%、15%后在23Q2環比回升8%，同比降幅收窄至14%，23Q3環比回升11%，同比降幅進一步收窄到8%；主要終端廠商庫存去化效果已經顯現，23Q2聯想、戴爾、華碩、惠普、宏碁五大終端廠商庫存總和環比減少3.4%，同比減少16.9%。隨著庫存去化接近尾聲，PC價格也已經止跌趨向穩定，PC行業的拐點已經初步顯現，復蘇在望。

其二，人工智能向大模型、多模態、多場景發展，算力需求增長確定性高，AI數據中心有望成為半導體行業新增長點。同時，高科技成為中美競爭重要領域，美國技術出口限制不斷升級。華為昇騰芯片硬件性能接近國外龍頭廠商，昇騰為代表的國產開放生態快速發展。

2023年10月，工業和信息化部、中央網信辦等六部門聯合發布《算力基礎設施高質量發展行動規劃》。行動計劃重點圍繞計算力、存儲力、運輸力以及行業應用等四個方面明確了到2025年的算力基礎設施高質量發展指標：計算力方面，算力規模超過300EFLOPS，智能算力占比達到35%；運載力方面，重點應用場所光傳送網（OTN）覆蓋率達到80%等。

行動計劃中對計算力發展的量化指標有望進一步提振國內服務器市場需求。作為底層算力支撐，服務器是智能計算中心實際提供算力的核心，也是算力基礎設施的基本單元。行動計劃中明確，在2023年要建立30個智能計算中心，2025年提升至50個，并提出了對通用算力規模及智算占比的相關要求。根據IDC數據，2Q23中國服務器市場規模為73.0億美元，同比上升6.9%；據信通院，我國近6年累計出貨超過2091萬通用服務器，82萬臺AI服務器，基礎算力穩定增長，智能算力增長迅速。隨著行動計劃中涉及算力發展、智算中心建設等任務落地，國內算力基礎設施將加快由通用算力為主向通算、智算、超算一體化演進的速度，以AI算力服務器為代表的服務器市場需求將進一步增加。

而供給與價格層面，隨著產業持續下行，像存儲大廠三星、海力士等已經幾輪減產，而隨著下游需求逐漸回暖以及存儲價格跌至成本以下，三星等存儲原廠開始提價，引領四季度存儲價格上揚。