造3nm芯片真不容易，臺(tái)積電打算卷5次，共6種版本

目前全球最先進(jìn)的芯片制程是3nm，臺(tái)積電、三星已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，全球第一顆3nm的手機(jī)芯片則是蘋(píng)果的A17 Pro。

但為了進(jìn)入這個(gè)3nm，大家確實(shí)不容易，從5nm進(jìn)入3nm，差不多花了3年時(shí)間，同時(shí)研發(fā)投入、設(shè)備支出等，超過(guò)300億美元。

這么大的成本，搞出3nm工藝，代工廠們當(dāng)然要想辦法賺到足夠的錢(qián)才行，否則搞一代工藝虧一代，誰(shuí)還搞。

如何賺到足夠多的錢(qián)？當(dāng)然是在3nm工藝上不斷的卷啊，卷出N種工藝，用來(lái)面向更多的客戶，制造更多的芯片，最終把成本賺回來(lái)。

拿臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，就打算在3nm工藝上，至少卷5次，最終產(chǎn)生6個(gè)3nm芯片版本，以應(yīng)對(duì)所有的客戶需求，從而賺到錢(qián)。

如上圖所示，第一代3nm芯片工藝就叫N3，最普通基礎(chǔ)的3nm工藝，也就是蘋(píng)果A17 Pro芯片用的工藝。

同時(shí)在今年，臺(tái)積電還推出了N3E工藝，相當(dāng)于N3的第一次增強(qiáng)版，性能提升5%，晶體管密度不變。

而在2024年會(huì)推出另外兩個(gè)3nm版本，一個(gè)是N3P，相比于N3，性能提升10%，晶體管密度提升4%，功耗降低5-10%。另外還要推出N3AE版本，用于汽車(chē)芯片。

在2025年會(huì)推出N3X，相比于N3，性能提升15%，晶體管密度提升4%，功耗不變，這個(gè)應(yīng)該是最高性能版本了。

而在2026年，還會(huì)推出N3A，這個(gè)是2024年N3AE汽車(chē)芯片的全功能版，面向更多的汽車(chē)芯片類型。

也就是說(shuō)，一個(gè)3nm工藝，最終要搞出6種版本來(lái)，哪怕2025年2nm芯片要推出來(lái)了，臺(tái)積電依然還在要推出3nm的新版本。

很明顯，還是因?yàn)?nm投入太高，不得不想盡各種辦法來(lái)榨干其價(jià)值，多接點(diǎn)單，否則投入產(chǎn)出比不高，會(huì)虧本。

可以預(yù)計(jì)的是2nm工藝也會(huì)如此，畢竟從2nm后，要進(jìn)入1nm會(huì)更難，成本會(huì)更高，不多搞點(diǎn)工藝，多接點(diǎn)單就會(huì)虧本。

而這估計(jì)也是為何這么多芯片廠，不急著推進(jìn)工藝進(jìn)步的原因，因?yàn)槊恳淮杀咎撸瑒澆粊?lái)啊。