補(bǔ)貼高達(dá)50%，印度為了晶圓廠，拼了！

為了吸引在中心 100 億美元芯片補(bǔ)貼計劃下被選中的芯片制造商，印度泰米爾納德邦政府周日提出，將提供高達(dá) 50% 的資本補(bǔ)貼——為在該州設(shè)立的半導(dǎo)體制造單位提供50%的資本支出援助。

泰米爾納德邦政府在 2024 年全球投資者大會上發(fā)布的《2024 年半導(dǎo)體和先進(jìn)電子政策》中表示，根據(jù)半導(dǎo)體計劃獲得財務(wù)援助中心批準(zhǔn)的公司將有資格享受半導(dǎo)體制造的結(jié)構(gòu)化激勵措施。

該中心選定的半導(dǎo)體項目如果在泰米爾納德邦設(shè)立制造工廠，還將有資格獲得更多的人員培訓(xùn)、印花稅、土地和電力優(yōu)惠等激勵措施。

州政府將補(bǔ)償該項目支出的50%，投資期間最高可達(dá)1000萬盧比，用于與專利、版權(quán)、商標(biāo)和地理標(biāo)志注冊相關(guān)的內(nèi)部研發(fā)。對于項目融資的實際定期貸款，應(yīng)提供 5% 的利息補(bǔ)貼作為利率回扣。

“原型設(shè)計是商業(yè)化之前的關(guān)鍵階段，項目公司可以測試設(shè)計并識別之前的錯誤。為了鼓勵州內(nèi)的原型設(shè)計，符合條件的單位將獲得資本支出 25% 的補(bǔ)貼，用于建立產(chǎn)品測試和原型設(shè)計設(shè)施，上限為 1 千萬盧比。”

根據(jù)2021年泰米爾納德邦工業(yè)政策，半導(dǎo)體制造將被視為朝陽行業(yè)。在等待半導(dǎo)體制造中心批準(zhǔn)的情況下，提出半導(dǎo)體制造項目提案的公司可以向泰米爾納德邦政府的工業(yè)、投資促進(jìn)和商務(wù)部門提出申請以獲得獎勵的制裁。然而，獎勵的發(fā)放須經(jīng)中心批準(zhǔn)并隨后收到財政援助。

此外，先進(jìn)電子制造的結(jié)構(gòu)化激勵措施將適用于自 2024 年 1 月 1 日起在該州投資的新建和擴(kuò)建項目。公司應(yīng)滿足 20 億盧比的最低投資門檻和 150 個就業(yè)崗位的最低就業(yè)門檻根據(jù)該政策，初始投資為 20 億盧比。

此外，每增加 5 億盧比投資，至少應(yīng)創(chuàng)造 35 個就業(yè)崗位。單位必須在四年的標(biāo)準(zhǔn)投資期內(nèi)達(dá)到最低投資和就業(yè)門檻。此外，公司必須承諾制造工廠至少實現(xiàn) 20% 的內(nèi)部或單位級增值。

*免責(zé)聲明：本文消息源自半導(dǎo)體行業(yè)觀察，消息未經(jīng)官方證實，僅供交流學(xué)習(xí)之用。