存儲巨頭加速攻占HBM與DDR5，二線企業“撿漏”老市場

全球前三大DRAM廠三星、SK海力士、美光全力搶攻AI用高頻寬記憶體（HBM）與新一代DDR5商機，無暇顧及DDR3、DDR4等成熟型產品，讓以DDR3、DDR4為主力產品的華邦、南亞科樂翻天，預期將出現供不應求盛況，報價看漲之余，還將喜迎新一波轉單與拉貨潮。

業界看好，三大DRAM廠不會再擴充成熟型DRAM產能甚至將生產線升級改為生產高頻寬記憶體與DDR5，將使得DDR3、DDR4供給大幅縮減，等于讓出相關市場，南亞科、華邦可乘勢擴大市占搶商機。

SK海力士25日即表態，今年將提高資本支出至7兆韓元，略多于去年的6兆韓元，將優先投入高頻寬記憶體和其他策略性產品，并非DDR3、DDR4等成熟型產品，同時確保效率與限制市場干擾。

臺灣記憶體業者對國際大廠猛攻高階記憶體技術，逐步淡出成熟型產品樂觀看待。華邦總經理陳沛銘認為，今年三大原廠產能配置不會放在DDR3與DDR4，估第2季到第3季，DDR3市場呈現供應平衡或略為供不應求，助攻價格走勢，對以DDR3為主力產品的華邦有利。

南亞科方面，現階段DDR3占比低于四成，DDR4占比則逾六成。南亞科目前部分產品正往DDR5移動，但留在DDR4的產品需求仍大，公司認為，三大記憶體廠朝DDR5發展趨勢明確，使得DDR4供給減少，預期今年DDR4有可能出現供不應求。

南亞科指出，現階段公司第一顆DDR5是16Gb產品，也正在設計第二顆DDR5 16Gb，第二顆DDR5會是高密度產品。


內存產業價格趨勢

業內人士指出，現在的內存市場報價完全打破了過往的規則，沒有固定的價格模式，只有在發貨時才知道最新價格。在原廠出貨量嚴格受控的漲價氛圍中，最終產品價格勢必上漲，只有終端需求復蘇，才能支撐價格的持續上漲。

在這一輪內存價格下跌周期中，價格已累計下降了50%。隨著原廠積極減產，控制供應量，現在的供需接近平衡，導致現貨價格開始回升，合約價也隨之上漲。預計到2024年第一季，DRAM和NAND的價格仍有18至23%的雙位數漲幅。

隨著第四季度客戶庫存去化接近尾聲，加上傳統旺季的拉貨效應，內存產業的供需已接近平衡。產業界人士預測，未來市場走向將取決于兩個關鍵因素：一是各大原廠產能恢復的速度，二是實際需求的回升。

業內人士觀察到，內存產業的資本支出和供需比呈現負相關。當資本支出達到谷底，通常是內存供過于求的高峰。目前，內存大廠已限縮資本支出，預計本次下行周期即將結束。從2024年第二季開始，各廠有望進入獲利改善、產能利用率提升的階段。

美國市場研究公司Gartner預測，在內存需求強勁復蘇的推動下，2024年將是半導體市場反彈之年，全球半導體營收預計年增17%。Gartner指出，由于供過于求和價格下跌，2023年全球內存營收預計將年減38.8%，但預計2024年將迎來強勁復蘇，營收預計暴增66.3%。其中，2024年NAND型快閃內存營收預計增長49.6%，DRAM營收預計增長88%。Gartner還預測，2025年全球半導體營收將年增15.5%，達到7210億美元。

世界半導體貿易統計協會（WSTS）的最新預測報告顯示，由于生成式AI的普及和內存需求的大幅回升，預計2024年全球半導體銷售額將達到5883.64億美元，同比增長13.1%，超過2022年的5740.84億美元，創下新的歷史記錄。

具體來看，WSTS預計2024年全球芯片銷售額將達到4874.54億美元，同比增長15.5%。其中，內存銷售額預計從1203.26億美元上調至1297.68億美元，同比增長44.8%；邏輯芯片（包括CPU等產品）銷售額預計從1852.66億美元上調至1916.93億美元，同比增長9.6%。

隨著AI應用的擴散，服務器、機箱、散熱等部件需求激增。內存模組作為的生成式AI重要應用，預計將率先受益。隨著聯發科和高通推出AI手機芯片，AI應用預計將進一步擴展到手機領域。預計明年不僅是AI服務器的大量出貨年，還將是AI PC和AI手機的元年，很大可能出現一輪十年難得一見的換機潮。預計明年AI PC、AI手機等各類AI應用將更加普遍，推動上游原廠的產能配置和新增投資都集中在HBM和DDR5，為產業帶來新一輪繁榮。

目前，各家DRAM大廠都在將產能轉向DDR5，推動DDR4和DDR5加快進入黃金交叉點。預計到2024年第一季末，DDR5的出貨量將超過DDR4。隨著AI熱潮逐步擴大到PC、手機等終端應用，上游原廠的產能配置和新增投資將集中在HBM和DDR5。

盡管DDR4目前處于虧損出貨狀態，且原廠還有不小的庫存，但由于不再新增產能，預計2024年下半年可能出現短缺。內存大廠的供給產出轉移，預計將為產業帶來新一波利好，未來2至3年將是內存產業的黃金時光。

值得注意的是，過去DDR3是工控內存的主流，但2023年DDR4首次超過DDR3。預計DDR5將從2024年下半年開始進入工控應用。目前，工控應用中DDR3的比重達到20至30%，盡管內存大廠的產能供應逐步減少，但終端需求也在逐漸減少。近期DDR3價格也出現了小幅上漲。為了推動工控客戶升級到入門級DDR4，一些內存大廠曾將DDR4的價格降至與DDR3同等水平，但主流PC應用規格已轉向DDR5。盡管目前DDR3的庫存仍然較大，但未來隨著產能的轉移，市場的競爭壓力將逐步減輕。預計到2024年第一季，DDR3的合約價將可能回漲，甚至到第二、第三季可能出現供不應求的情況。


HBM和DDR5成為潛力增長市場

集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷表示，2023年全球存儲市場出現下滑，三星、SK海力士、美光等大型存儲芯片廠商必須通過減產才能消化現在行業當中的庫存。2023年底比較去年年底，最健康的情況是去庫存已經達到成效。三星今年對DRAM做了大幅度減產，特別是第四季度，產能利用率降到70%以下。

據悉，2023年第四季度DRAM與NAND Flash合約價格將開始全面上漲，DRAM合約價格季漲約3%到8%。

吳雅婷表示，2024年預計DRAM的產能利用率上半年偏低，隨著均價的復蘇還有市場狀況的改善，下半年的時候會提高到13.2%，其中主要是DDR5和HBM產品的貢獻。

從行業應用來看，2024年PC、服務器、手機、圖形和消費電子對內存的需求占比不同，但是服務器對內存的需求占據市場14.8%，超越手機對內存市場需求，成為市場供應的主流，真正對均價會產生影響的，主要以服務器需求DRAM為主。

HBM即為高帶寬存儲器，是一種基于3D堆疊工藝的DRAM內存芯片，具有更高帶寬、更多I/O數量、更低功耗、更小尺寸等優點。HBM已經存在十年，在DRAM的整體頹勢之中，HBM卻在逆市增長。2023年開年后三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM訂單快速增加，HBM3規格DRAM價格上漲5倍。

吳雅婷分析表示，目前高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流，預計2023年全球HBM需求量將增近六成，達到2.9億GB，占據DRAM整體營收的3%，但是2024年HBM供應量將會增長一倍，在整個DRAM營收中占比將達到9%。

DDR5在服務器和PC上的使用進程不如預期，DDR5的滲透率在DRAM占比不大。吳雅婷認為，HBM和DDR5明年可能都會爭奪原廠的工藝制程，根據現在行業客戶的需求，HBM3e將在2024年支持主要AI服務器需求，這也是AMD、亞馬遜和微軟向SK海力士獲取HBM3e樣本的原因。

終端產品出貨量來看，服務器需求DRAM的量2024年比較2023年會增加2.3%。手機對DRAM需求，2024年比較2023年會增加2.9%。PC對DRAM需求量2024年比較2023年會增加2.1%。