比亞迪：擬將比亞迪半導體分拆至創業板上市

比亞迪公告，公司擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。

公告顯示，比亞迪半導體主要從事功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。主要產品涵蓋 IGBT、SiC MOSFET、MCU、電池保護 IC、AC-DC IC、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電磁及壓力傳感器、LED 光源、LED 照明、LED 顯示等。

本次分拆上市后，比亞迪及其他下屬企業將繼續集中資源發展除比亞迪半導體主營業務之外的業務，進一步增強公司獨立性。

根據比亞迪半導體未經審計的財務數據，比亞迪半導體 2020 年度歸屬于母公司股東的凈利潤（以扣除非經常性損益前后孰低值計算）為 0.32 億元。比亞迪半導體 2020 年度歸屬于母公司股東的凈資產為 31.87 億元。

未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。