半導體市場需求仍在降溫，但成熟制程競爭卻愈發激烈

當熬過充滿挑戰的2023年，在業界期待行業復蘇的期望聲中，2024年半導體的發展前景似乎仍充滿著不確定性。

在一系列芯片企業發布的財報中能看到，行業形成了較強的“馬太效應”，少有的幾個與AI密切相關的公司明顯走強，而另一些則由于半導體復蘇程度有限并未達到預期。

尤其是作為半導體產業“壓艙石”之一的模擬芯片賽道，依然表現乏力。

眾所周知，模擬芯片在半導體市場向來以“穩定”著稱。哪怕是在近兩年來的市場下行周期中，大多企業都叫苦不迭，模擬芯片廠商反而營收大增，TI在2022年的營收首次突破了200億美元；ADI也連續7個季度營收創下記錄，成為其史上最賺錢的年份...，都充分展現出模擬芯片的韌性。


各大芯片巨頭財報下滑

Mercury Research 的最新研究結果出爐。

數據顯示，整個芯片產業在令人震驚的市場下跌和庫存調整中，創下了30 年來記錄的最大規模下滑，這使得芯片制造商減少出貨需求以平衡積壓的庫存。

事實上，今年市場不景氣，早反應在各大芯片廠商們的財報里了，intel、三星（僅指芯片業務）、AMD、美光、SK海力士這5大廠商，一季度合計在虧了700多億。

而在中國市場，其實數據也早反應出來了這個現象。

2022年1-12月，中國芯片產量同比連續跌了12個月，創下最差紀錄。2022年累計生產集成電路3241.9億塊，同比下滑11.6%，同比少生產了352億塊。

2022年中國芯片進口芯片5384億件，同下降 15%。進口金額4156億美元，同比下降5%。

再看SSD、內存市場，目前的價格與3年前相比，可能只有原來的三分之一，甚至四分之一的價格了。很明顯，芯片產業都不景氣，確實算得上是30年來最慘。


工業需求將進一步惡化

作為歐洲半導體的“三巨頭（意法半導體、英飛凌、恩智浦）”之一，意法半導體面向的下游客戶主要為汽車行業、工業和個人電子產品行業等。該公司的主要客戶包括特斯拉和蘋果。

公司CEO謝利（Jean-Marc Chery）在財報中表示：“在第四季度，我們的客戶訂單與第三季度相比有所下降。我們繼續看到汽車終端需求穩定，個人電子產品需求沒有顯著增長，工業產品需求進一步惡化。”

汽車芯片占意法半導體收入的近一半。在近兩年，意法半導體一直在依靠汽車行業的訂單來抵消個人電子產品需求低迷的影響——但這一動力可能也正在減弱。

本周二，意法半導體的同行—— 模擬芯片巨頭德州儀器公布的第一季度展望遜于預期，引發市場對汽車和工業芯片行業前景的擔憂。

華爾街機構Jefferies表示，考慮到2024年上半年汽車和工業芯片需求的下降幅度可能進一步擴大，以及全球宏觀經濟下半年的復蘇速度可能不及預期，意法半導體的收入前景可能存在進一步的風險。


汽車需求需求降溫

最近1個月，英飛凌、意法半導體等頭部汽車芯片公司股價均下滑了10%左右，Wolfspeed則是下滑了30%。

股價下滑，是因為汽車芯片需求開始減緩了。最直觀的表現，汽車芯片價格開始下降了。據Sigmaintell數據統計，2023年汽車芯片中技術難度相對較低的車用PMIC價格全年降幅達到3%——7%。而到了2024年，車用MCU價格也面臨下滑，Sigmaintell預計，汽車MCU2024全年價格下探10%——15%。

汽車芯片價格下降的直接原因是新能源汽車的紅利吃完了。疫情切斷供應是芯片短缺的導火索，但汽車芯片短缺程度遠高于其他消費級芯片。這里面的核心原因是，新能源汽車帶來了芯片需求爆發，據弗若斯特沙利文報告，一輛新能源汽車平均使用1500多顆芯片，是傳統燃油車芯片用量的兩倍。

但新能源汽車已經度過銷量爆發的階段，2021-2022年，國內新能源汽車銷量同比增速都在90%以上，但2023年同比增速放緩到37.9%。汽車芯片需求也隨之減緩。

當吃完新能源汽車高增長的紅利后，汽車芯片開始面臨一系列內外部的棘手問題。

2023年前三季度，頭部汽車芯片公司意法半導體、恩智浦存貨周轉天數分別較2022年同期增加了15.2天，37.3天。如果與芯片短缺前的2020年同期相比，兩者的存貨周轉天數依然增加了0.5天，28.5天。

存貨周轉天數比缺芯潮前還要高，預示著汽車芯片有可能正走向供給過剩。目前，已經有企業公開承認汽車芯片過剩，Mobileye提到，EyeQ高級駕駛輔助芯片供應過剩，庫存高達600萬至700萬片。此外，瑞薩、安森美等部分汽車芯片廠，也已經開始削減芯片測試訂單。

汽車芯片過剩，短期是因為供需錯配。以前汽車生產商大多奉行零庫存理念，所有零部件只預留一個“安全庫存”，以提高整體周轉效率。但新能源車市場爆發后，芯片需求激增，車企開始提高芯片庫存，瘋狂備貨。

這也刺激了汽車芯片的擴產，2021年英飛凌、意法半導體等主流汽車芯片廠開始投資新晶圓產線。這些新產線的產能投產大致需要1-1.5年時間，也就是大約在2023年前后開始釋放產能。而產能釋放的時間正好撞上汽車廠商芯片庫存累計到高位，開始去庫存。汽車芯片公司OnSemi在2023年三季度電話會議上提到，歐洲Tier 1客戶正在處理芯片庫存。

如果只是短期的供需錯配，汽車芯片供給過剩的情況將很快得到緩解。但更棘手的問題是，汽車芯片正遇到跨界者的入侵。


成熟制程半導體競爭升溫

中國大陸先進制程半導體遭美國「卡脖子」，轉而積極擴張成熟制程產能，臺廠面臨競爭壓力。市調機構集邦科技指出，中國大陸在28 納米及更成熟制程擴產動作最積極，預估2027 年中國大陸成熟制程產能占全球比重可達39% 水準，進逼中國臺灣比重40%。

為引導中國臺灣半導體業者朝先進制程和高值化領域研發布局，避免中國大陸成熟制程紅海市場，經濟部于今年度國科會的晶創計劃中獲得22 億元經費，透過補助計劃，協助IC 設計、材料和設備業者邁向先進制程、先進封裝。

其中「驅動本土IC 設計業者先進發展補助計劃」已于去年底公告，申請日期至今年3 月29 日止，鼓勵業者研發16 納米（含以下）芯片，且需結合人工智能（AI）、高效能運算（HPC）、車用等高值化產品應用市場，近期已陸續接獲業者洽詢了解如何申請。

經濟部相關認識表示，臺灣有200 多家IC 設計業者，其中不乏小型、新創團隊，因此也特別設計補助方案，鼓勵多家廠商一起提案進行小批、試量產，增加未來大規模量產成功機會。

經濟部表示，2023 年中國臺灣IC 設計業使用先進制程產值占比39%，目標為2024 年提升至43%，持續鞏固中國臺灣半導體產業競爭優勢。

在半導體材料和設備方面，產發署官員表示，從2D 的平面堆疊朝向2.5D 和3D 發展，已成為芯片封裝技術趨勢，因此另有約2 億元經費，補助業者發展異質整合所需的設備和材料。

中國大陸成熟制程壓力來勢洶洶，經濟部表示，中國臺灣業者還是很有競爭力、也很靈活，透過補助計劃協助業者邁入更先進制程時一臂之力，也能讓業者及早布局利基型市場。