中國半導體產業鏈正在遭受東南亞國家“圍剿”

英國《經濟學人 》（EIU）20日報導，隨著美中科技戰加劇，以及美國和其盟友對中國實施出口管制，全球半導體供應鏈正出現轉變，過去和臺灣、韓國作為全球3大芯片生產地的中國，將面臨來自印度、馬來西亞和越南的強力挑戰，這3國更分別祭出3大策略來吸引投資。

報導說，包括臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）等外國半導體大廠都在中國投資，利用中國龐大的國內市場、低成本勞動力、以及有利的政府政策，尤其是投資生產14奈米和以上等成熟制程芯片，

這類芯片目前尚未遭到美國出口管制，中國已開發出生產這類芯片的專業知識和封裝測試技術。

然而，持續蔓延的地緣政治不確定已導致半導體業者把一些生產移出中國，作為“中國+1”策略一環。

印度、馬來西亞和越南政府熱切希望吸引芯片方面的投資，分別祭出3大策略來吸引投資，包括：透過與本地企業聯營方式，促使外國芯片制造商轉移專業知識；與美國形成下一代技術聯盟；提供補貼來吸引外國芯片制造商。

截至2023年，馬來西亞占全球芯片封裝測試約13%市占率，這些是低價值的制程，目前由中國主導，印度等新興國家很想進入。由于英飛凌（Infineon）、德州儀器（Texas Instruments）等全球大廠的投資，馬來西亞將提高此一制程的市占率。

印度國內半導體企業目前占全球芯片封裝測試市占率極小比重，印度政府2021年宣布100億美元的補貼方案，試圖吸引全球大廠投資，但只有美光科技（Micron Technology）在2023年宣布將投資8億美元在印度設封裝測試廠。

印度2大財團塔塔集團（Tata group）和Vedanta一直試圖打進半導體生產，目前沒有明顯進展，5月印度國會大選后可能有較具體的進度。與此同時，印度政府已與美國在共同研發和訓練下一代技術（包括半導體）勞工方面形成聯盟。

越南一直受惠于科技供應鏈的轉變，蘋果（Apple）已將部份消費電子生產從中國遷移至當地，該國也亟欲增加芯片封裝測試的全球市占率。越南政府2023年已與英特爾、英偉達（NVIDIA）等幾家美國企業洽談，但目前只是做出投資承諾，尚未宣布具體投資金額。

EIU指出，馬來西亞、印度和越南都祭出多重策略來吸引外國半導體企業，其中以馬來西亞最具優勢，已有外國大廠和熟練工人進駐。


半導體廠商涌入東南亞

近段時間來，美國主要芯片設備制造商不斷將在中國的業務轉移到東南亞，表明美國出口管制加速了世界兩大經濟體的科技脫鉤。

應用材料、泛林集團和科磊公司共同掌握著約35%的全球半導體設備市場。據《日經亞洲》報導，自去年10月美國政府出臺了全面的出口管制措施，限制中國獲得制造先進芯片的設備與人力以來，這三家公司開始將非中國籍員工從中國調往新加坡和馬來西亞，或增加東南亞地區的產能。

出口管制使美國公司在中國的業務下滑，也是是其產業轉移的關鍵因素。據SEMI數據，中國曾占美國芯片設備制造商收入的近30%，但最新季度業績中，應材下降到20%，泛林為24%，科磊為23%。

泛林集團表示，公司的戰略是在地理上貼近客戶，這促使它在整個亞洲進行投資，包括馬來西亞的新技術生產設施、韓國的技術中心，以及位于印度的工程設施。“由于宏觀經濟逆風、最近的貿易限制限制了我們在中國開展業務的能力，以及預計2023年全球晶圓制造設備支出將下降，我們正在采取一系列措施來管控成本。”

“鑒于目前的地緣政治壓力，我們在東南亞的業務在增加。”科磊也表達道。

此外，三星、英特爾、格芯和聯電等半導體廠商都在東南亞設有工廠，并計劃在那里進一步擴張。

東南亞國家已經建立起廣泛的芯片組裝、封裝和測試產業集群，整個東盟已經占全球芯片出口份額的22.5%，位居全球第二。在中美科技競爭的背景下，同時與中國和美國保持緊密經貿關系的東南亞正處于有利位置。近年來，越南、新加坡、馬來西亞等國家吸引了大量半導體企業投資。

越南已經成為英偉達的“第二故鄉”，馬來西亞已經是全球第六大半導體出口國。而新加坡則已經在全球半導體市場擁有一席之地，目前已經有從設計到晶圓制造、組裝和測試的全部價值鏈。泰國則將重點放在打造車用半導體產業鏈上。雖然東南亞面臨著電力、技術工人、產業鏈上下游配套等方面的問題，但中國市場能夠滿足東南亞發展芯片產業所需，投資東南亞也有助于西方企業保持與中國半導體產業以及中國市場之間的聯系。

如今，伴隨國際地緣格局和產業環境等變化，東南亞正成為芯片巨頭押注的“寶地”。


國產半導體設備公司呈高增長趨勢

在全球半導體市場萎縮影響，制造設備的銷售額亦同比下滑的背景下，國產半導體設備廠商卻表現出了強大的生命力。近日，年度業績預告陸續揭曉，北方華創、中微公司、盛美上海、中科飛測等多家半導體設備廠商都實現了業績的逆勢增長。

半導體設備龍頭北方華創2023年的年度業績預披露顯示，2023年北方華創預計營收在210——231億元（人民幣，下同），較去年同期147億元增長42.77%——57.27%；預計凈利潤為36——42億元，較去年同期24億元增長53.44%——76.39%。而尤為值得一提的是，2023年北方華創新簽訂單超過300億元，其中集成電路領域占比超70%。

中微公司預計2023年營業收入約62.6億元，較 2022年增加約15.2億元，同比增長約 32.1%；凈利潤為17.00億元--18.50億元，同比增加約45.32%至58.15%。據中微公司的業績報告中指出，從2012年到2023年中微公司超過十年的平均年營業收入增長率超過35%。

從事半導體前道工藝設備包括清洗設備、電鍍設備、先進封裝濕法設備等的盛美上海，也給出2023年度的良好預期，預計2023年營收大約為36.5——42.5億元，較去年同期28.7億元增長27%——45%。預計2024年營業將在50.00——58.00億之間。

專注于檢測和量測設備的中科飛測，其多款設備已應用于國內28nm及以上制程的集成電路制造產線。中科飛測預計2023年營收8.5——9億元，較去年同期5.1億元增長66.92%至76.74%；預計2023年凈利潤1.15——1.65億元，較2022年的1200萬元，大幅增長860%——1280%。

從中國占據全球40%以上的半導體設備市場份額，以及一年僅進口光刻機超80億美元，持續加大的投資力度以及2023年國內廠商的亮眼表現來看，可以說中國在一定程度上拯救了全球半導體設備市場。