家電和電池巨頭都在布局，國內碳化硅市場呈現新變化

格力電器董事長兼總裁董明珠在羊城晚報兩會直播間上透露，格力正在建設一個SiC芯片工廠，今年6月可以正式投產。

事實上，2023年6月，珠海市生態環境局在官網披露了“格力電子元器件擴產項目環境影響報告表受理公告”，該項目現已順利過審。環評文件表明，該項目屬于新建項目，位于珠海市高新區，總投資為55億元，總用地面積約為20萬平方米，施工周期為12個月，將新建3座廠房及其配套建筑設施，其中生產廠房1計劃安裝6 吋SiC芯片生產線，生產廠房2計劃安裝6 吋晶圓封裝測試生產線，生產廠房3作為二期預留工程。

預計項目建成后，將新建1 條年產 24 萬片的 6 英寸SiC芯片及封裝測試生產線，并打造電子器件、封測一體化 SiC 生產線，為實現我國半導體產業全面自主可控提供助力。

SiC無疑是當前最熱門的賽道。

市場研究機構Yole Group表示，即使受到外部環境打壓，大陸在半導體業界已成為全球舞臺上的強大挑戰者。其中，陸企在第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓層面的市占率正在增加，并計劃未來五年擴大產能，目標是到2027年占總產能的40％以上。

而根據市場分析機構 Yole 預測，在未來 5 年內，SiC 功率器件將很快占據整個功率器件市場的 30%，SiC 行業（從襯底到模塊，包括器件）的增長率非常高。在Yole看來，到 2027 年，該行業的產值有望超過 60 億美元。

Yole 表示，EV/混合動力汽車市場將成為 SiC 功率元件的最佳市場，預計超過 70% 的收入將來自該領域。如下圖所示，根據 Yole 的預測，除汽車以外，能源、交通、工業、消費者、通信和基礎設施等也都將為 SiC 的發展貢獻力量。


“寧王”盯上的SiC新玩家，正式入局

2022年6月，號稱“寧王”的全球動力電池龍頭寧德時代，出資1.5億元，正式成為重投天科的第三大股東。深圳市第三代半導體材料產業園，也因此進入大眾視野。2024年2月27日，產業園正式揭牌啟用。

據了解，該項目位于深圳市寶安區石巖街道，總投資32.7億元，圍繞生產襯底和外延等制造芯片的基礎材料，重點布局了6英寸SiC單晶襯底和外延生產線，預計2024年襯底和外延產能達25萬片。

項目投產后將有效解決下游客戶在新能源汽車、軌道交通、分布式新能源、智能電網、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領域的碳化硅器件產業鏈發展的原材料基礎保障和供應瓶頸。

“寧王”盯上的重投天科，正是該項目實施主體和運營方。重投天科成立于2020年12月，專注于第三代半導體碳化硅襯底及外延的研發、生產和銷售。如今隨著產業園的揭牌啟用，重投天科作為SiC新玩家，也將正式入局這一競爭激烈的新興領域。

事實上，除了大名鼎鼎的“寧王”，該項目還有多位重磅投資方，并各自發揮著不同的支持作用。

其中，項目的技術方、全球碳化硅龍頭天科合達，是國內成立時間最早、規模最大的碳化硅材料制造商，其SiC襯底產能規模更是位居國內第一、全球第四。近年來在半導體領域頻頻現身的深圳市重大產業投資集團有限公司（“深重投”），也是重投天科的投資方之一。A輪融資所引進的寧德時代，深度布局于新能源汽車和儲能領域，與眾多汽車廠商建立了深度合作關系，并投資了多家SiC廠商。

得益于強大的股東陣容，以及其集聚的產業資源，市場對重投天科這位后起之秀寄予厚望。

碳化硅市場新變化

2023年，隨著國內碳化硅市場賽道企業在面臨供需不平衡挑戰、產品同質化競爭加劇與價格內卷等系列變動后，整個賽道內的投融資現狀也在發生改變。


1.主鏈環節襯底、外延投資數量銳減

國內碳化硅襯底環節，當前市場兩極分化，雖然襯底市場的標的項目已超過40余家，但頭部前4家公司出貨和產能占比占據了80%以上的市場。2023年全年，頭部企業在產能擴產，良率提升方面提升迅速，并且快速出貨至海外客戶并行成長期合作。

由于襯底產品一般存在一年及以上的驗證周期，且非常注重工藝Know How積累，所以當前非頭部襯底企業實際有效出貨數量較低，同時襯底項目投資大，周期長，技術壁壘高，非知名項目確實再難獲得資金的集中投入。

外延環節下半年幾乎沒有融資進展，根據InSemi調研信息顯示，外延的投融資熱度下降主要體現在外延環節技術壁壘相對較低，且有被上下游整合的風險。


2.Fabless項目獲投數量下降明顯

是選擇Fabless還是IDM模式進入碳化硅產業鏈曾經是行業一個熱點討論話題，但是隨著國內器件量產后規模進入應用市場，在2023年，這個話題好像不太再流行。

主要原因是，在當前國內碳化硅器件企業數量噴涌的階段下，Fabless如何擁有最好的產品、最優的成本、最快的IDH迭代速度？實際上非常依賴流片的Fab廠。而當前全球范圍內可合作的比較Fab廠較少，在Fab端，Fabless企業面臨產能分配不確定、波動性很大，工藝迭代比較難有好的配合等問題，所以站在2023年這個時間節點上看，擁有自己的工廠、工藝研發、結構設計、獲得品牌客戶的量產項目并批量銷售的IDM公司，看起來才是更適合碳化硅企業發展的選擇。

從投資側看，當前Fabless獲投的項目數量削減嚴重，據調研情況看，設計企業被壓估值也在頻繁發生。

但當前這個現狀，不代表Fabless企業就不適合生存了。從硅基功率半導體產品的歷史上看，也有相當數量的設計公司，憑借跟國內頭部代工廠商的合作，做到了一定的體量。從當前狀況看，Fabless企業業務模式更靈活，對芯片結構的探索更激進，同時國內的碳化硅晶圓代工廠也在逐步迭代發展中，工藝成熟后一定會跟國內的Fabless企業有更好的協同。


3.相關產業鏈環節所需的設備企業關注度增強

碳化硅產業鏈所需設備雖然不像先進制程的半導體工廠所需設備那樣高精尖，但也存在很多暫時很難突破的瓶頸環節，在晶圓制造端，碳化硅在離子注入、高溫退火、柵氧設備等環節仍需要依賴海外進口設備，部分關鍵設備尚待國產化率提升。

另外，在晶體的加工環節，切磨拋和最終成品的檢測測試都很難全面國產化，所以國內投資熱度也普遍集中在這幾個關鍵環節所需的設備國產化替代趨勢上。

4.成熟項目獲投幾率增大，新增項目減少

從融資輪次看，雖然目前仍符合第三代半導體行業早期融資特征，但我們可以看到下半年，，國內碳化硅獲投項目中，A輪及A輪前（Pre-A和天使輪）占比明顯減少，戰略融資/增資等方式的案件明顯增多，主要原因是一方面因為上市門檻在下半年進一步拉高，另一方面也可以看出，投資機構正在偏向于相對成熟且具有一定的市場影響力的企業，來降低投資風險。

當然，從多筆大金額的投資事件中，也可以看出，成熟且有明顯技術優勢的企業具備更強的融資競爭力，2023年9月，上海積塔半導體有限公司完成135億元人民幣融資，本輪融資匯聚多家國家基金、產業投資人、地方基金、知名財務投資人等。

除積塔半導體外，天域半導體在2月完成約12億人民幣B輪融資，長飛先進在6月完成超38億人民幣A輪融資，同光股份則在12月完成15億人民幣F輪融資。都是相對較為成熟的企業。


5.政府基金和產業資金對產業關注熱度提升

碳化硅產業鏈熱度高漲的背后，和多地的產業扶持有著千絲萬縷的關系。2023年下半年，我們也看到了有國資投資機構成為了碳化硅項目的領投方。

有投資人總結碳化硅產業融資的最新順序：優先考慮拿產業資本和地方政府的錢，其次是國家隊，最后才是純財務資本。

當然，這也是產業發展的一大路徑，除了需要國資背書外，硬科技公司發展到一定階段也需要擴建產能，而國資剛好可以提供土地、稅收優惠等服務。

同時，當前政府招商難度也在逐漸變大，以往單純的招商模式已經很難再引進優質企業，所以不少國資成為當地招商的先頭部隊。對此有投資人感嘆，“幾乎每一個火爆項目的融資現場，都少不了國資機構的身影。”

產業資本的進入也為行業發展提供了堅實基礎，2023年下半年，瑤芯微、清純半導體、中瑞宏芯等公司分別獲得了來自尚頎資本、晨道資本、芯聯資本、三花弘道、萬向一二三、蔚來資本、禾邁股份和納芯微等來自產業企業的資金支持。

來自下游的支持也可以看出該類企業產品和技術得到了肯定，為后續業務層面的合作奠定了基礎。

碳化硅的技術的創新、產業化和市場拓展，需要企業技術人員、創業者和投資人之間密切合作起來各個環節共同去推進。2024年，碳化硅產品還將持續滲透新能源汽車、光儲充電樁、電網等多個市場，需要更多的長期主義來堅持推動。