三星發(fā)力“玻璃基板”封裝方案，計(jì)劃最早 2026 年量產(chǎn)

根據(jù)韓媒 sedaily 報(bào)道，三星已經(jīng)成立了專門的團(tuán)隊(duì)，研發(fā)“玻璃基板”（Glass Substrate）技術(shù)，并爭取在 2026 年內(nèi)投入量產(chǎn)。

“玻璃基板”并非三星首創(chuàng)，英特爾公司幾年前就已涉獵，而三星目前已經(jīng)交由其子公司三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）負(fù)責(zé)研發(fā)和推進(jìn)。

“玻璃基板”固然是“革命性”的計(jì)算機(jī)芯片封裝方法，克服了有機(jī)封裝等傳統(tǒng)方法的“弊端”，但目前在商用過程中依然存在不少的挑戰(zhàn)。

注：“玻璃基板”相比較現(xiàn)有的有機(jī)封裝方案，封裝強(qiáng)度更高，可確保更長的耐用性和可靠性；由于玻璃通常比有機(jī)材料薄得多，因此互連密度更高，從而可以在單個(gè)封裝中集成多個(gè)晶體管。

三星似乎已經(jīng)意識到玻璃基板可能是未來的發(fā)展方向，因此該公司計(jì)劃利用其主要子公司的專業(yè)技術(shù)，合作實(shí)施這一工藝。