10年投1500億美元發展非存儲半導體，三星加速追趕臺積電

三星電子周四表示，計劃到2030年在非存儲芯片領域投資171萬億韓元（約合1511億美元），較2019年宣布的133萬億韓元的目標大幅提高。

三星在芯片代工方面與臺積電進行競爭，在移動處理芯片上與高通競爭。

該公司表示，將加快先進芯片代工制造工藝的研發和生產線建設，并補充稱，位于首爾南部平澤的第三條芯片生產線將于2022年下半年完工。

晶圓代工業務將成為三星的利刃

晶圓代工業務是三星為其半導體業務所打造的第二把利刃。自2017 年三星將其晶圓代工列為了獨立業務部門后，他們就開始在晶圓代工業務上嶄露頭角。

按照三星的規劃，他們的目標是要超越晶圓代工龍頭臺積電。為此，三星也進行了極為激進的布局，他們不僅率先在7納米工藝上引入了EUV，還計劃在3納米制程中采用新的GAA晶體管架構。

在從7納米向3納米發展的過程當中，三星與臺積電就新一代的工藝節點（5納米）處的競爭已經開始有了白熾化的趨勢——在臺積電宣布在美建廠量產5納米工藝的消息后，三星也有計劃在美國發展芯片制造業務。據日經的報道顯示，三星電子將擴建其在德克薩斯州的半導體工廠，以便為下一代制造設備騰出空間，因為三星正試圖與臺積電爭奪全球最大芯片代工廠桂冠。三星認為，得克薩斯州奧斯汀的工廠在爭取美國科技公司的訂單中起著至關重要的作用。

根據華爾街日報的最新消息顯示，三星正在考慮投資170億美元在亞利桑那州、得克薩斯州或紐約建立一家芯片制造廠。根據該報道顯示，三星的這筆投資計劃建設的工廠將于2022年10月投入運營。對比臺積電在美建廠的計劃來看——2021年動工，2023年裝機試產，2024年上半年規模投產，直接部署目前最新的5nm工藝，規劃月產能2萬片晶圓的進度，三星無疑是搶先了臺積電一步。而這或許能夠助力三星在美拿到更多的訂單，從而擴大他們在晶圓代工業務上的影響力。

就先進工藝的發展上看，在三星2021年300億的投資計劃中，同樣包含了在前沿先進工藝方面的投資——三星晶圓代工的韓國華城廠已在2020年量產采用EUV技術的5納米制程，平澤廠也將擴大5納米產能因應強勁晶圓代工需求。

從5納米的應用市場來看，AI芯片或將是5納米工藝制程的最大推動力。AI推理芯片和AI訓練芯片對晶體管的能效要求，同時先進制程在向前發展的過程中所面臨著的開發成本壓力也越來越大，因此，考慮到成本和市場需求的情況，專用AI芯片或將成為高端制程的主要需求者。而伴隨著下游終端產品不斷向智能化方向深入，未來將會有越來越多的產品搭載具有AI功能的芯片，這也為三星發展先進工藝提供了良好的市場環境。

此外，臺積電的滿載或許也是三星晶圓代工發展起來的一個契機。當全球致力于發展AI芯片的Fabless廠商都在尋求晶圓代工廠的支持時，臺積電一家廠商顯然不能一口吃遍全天下。尤其是在全球晶圓代工產能短缺的情況下，也難免會發生一些轉單的情況，而這也是三星推銷自己晶圓代工業務的好機會。

另外一方面，今年7月，英特爾在其第二季財報會議上稱，由于其未來CPU將采用的7納米芯片技術進度較目標落后，所以，公司考慮將其制造業務外包。作為全球可量產7納米工藝的廠商之一，三星或許也可以從英特爾的外包計劃中受益。

從目前三星在先進制程的發展中看，雖然三星與臺積電之間還存在著一定的差距，但從整個晶圓代工市場的情況來看，高端制程的玩家已然不多，而三星作為其中的一份子，他即使吃不上最大的那塊肉，但也淪落不到只喝湯的那種地步。

從政策方面上看，三星也占足了優勢。作為韓國半導體的代表之一，在韓國政府所公布的“系統芯片產業愿景和戰略”當中，三星也承擔著重要的角色。從韓國政府的計劃來看，未來 10 年將在研發領域投入 1 兆韓元，并培育 1.7 萬名專業人才，力求 2030 年搶下全球晶圓代工市占第一。搶下晶圓代工市占第一，顯然不能僅僅靠DB HiTek等中小晶圓代工業者，三星或許才是實現這個計劃中的最大推動者。

CMOS圖像傳感器也來助陣了

除了晶圓代工以外，三星還試圖通過發展CMOS圖像傳感器領域來減輕對存儲產品的依賴。在這個領域，身為市場第二的他們也正在挑戰索尼在該領域中的地位（三星的目標是到2030年超越索尼成為全球最大圖像傳感器制造商）。

三星在CIS領域的發展，借助的是其自有品牌智能手機、平板電腦和其他消費電子設備的市場知名度而發展起來。伴隨著智能化的發展，越來越的應用場景需要CIS，尤其是在智能手機的多攝發展，以及未來汽車、安防等領域對CIS的需求之下，三星也有意擴大其在CIS方面的影響力。

于是，在去年CIS產能緊缺的情況下，三星就做出了將DRAM產線轉向生產CIS的決定。根據擴產計劃，三星每月的圖像傳感器生產能力將從目前的10萬臺增加到12萬到13萬片晶圓，年銷售額達到4.6萬億韓元（42.6億美元）。

除此之外，ToF的發展也被眾多CIS廠商所看好，因此，也有不少廠商在此布局。去年11月，三星也宣布開始進軍ToF領域——據相關報道顯示，自三星于去年9月推出了4種新傳感器作為其ISOCELL0.7μm產品系列的一部分之后，三星現在將新的ToF傳感器添加到其產品組合中。按照三星的說法，新型ISOCELL Vizion 33D傳感器提供了增強的深度感應功能，可實現“一流的攝影和AR / VR體驗”。三星聲稱，其新型ToF傳感器可用于跟蹤3D掃描到實現視頻散景效果的各種應用，因為它具有以低延遲跟蹤運動物體的功能。

與此同時，三星還在布局除手機以外的CIS應用，其中汽車領域也是他們發展方向之一。

除了他們本身在CIS領域的耕耘外，市場形勢變化也為三星CIS的發展加了一個buff——由于索尼與華為之間的供應關系曾一度陷入麻煩，華為必須要為其以后的發展尋找更為可靠的供應鏈，而三星或許能夠從中受益。

同時，三星還正在擴大與中國其他手機廠商的關系，例如，他們正在將其高像素CIS供應給小米使用。因此，也有報道稱，三星還可能會從中國其他智能手機制造商的崛起中受益。

IC Insights：三星有望再次成為全球半導體龍頭

據IC Insights報道，他們正在準備其1Q21的前25的半導體供應商排名，其中包括2Q21公司銷售預測，這些數據將在本月晚些時候提交可以更新。

按照他們預測，如圖1所示，從1993年到2016年，英特爾被鎖定為全球最大的半導體制造商。但是，在將近25年之后，半導體行業看到了一個新的#1供應商，始于2017年，當時存儲器市場激增，三星打敗了英特爾。這不僅標志著三星的里程碑式成就，也標志著多年來試圖取代英特爾成為全球最大供應商的所有其他競爭半導體生產商的里程碑式成就。

在存儲器市場在2018年末崩潰之前，三星連續六個季度占據著領先的半導體供應商位置，而英特爾在2018年第4季度再次成為領先的IC供應商(圖2)。內存市場在2018年末和2019年初急劇下降，以至于三星從2018年第三季度的收入比英特爾多了17%，到僅僅兩個季度后就比英特爾少了18%的銷售額。英特爾在19年第1季度忍受了自己的銷售下滑，盡管距離存儲器生產商的下滑幅度還差得遠。

英特爾的收入在2019年下半年急劇反彈，但在整個2020年的大部分時間里保持穩定。在過去的10個季度中(4Q18-1Q21)，英特爾仍然是第一大供應商。同時，三星的半導體銷售已從19年第一季度的低谷緩慢攀升。

IC Insights認為，受內存市場復蘇和英特爾銷售業績持平的驅動，三星將從21年第二季度開始再次取代英特爾，成為領先的半導體生產商。此外，英特爾正在指導其2021年全年銷售額與2020年相比下降1%。隨著DRAM市場的增長以及NAND閃存市場在下半年的增長勢頭，三星似乎很有可能還將再次成為全年排名第一的半導體供應商。