全球晶圓廠投資熱度不減，國內晶圓代工形勢好轉

近期，據指尖四建消息顯示，4月20日，華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房全面封頂。據悉，該項目為二期項目，總建筑面積約53萬平方米，將建設一條月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。

12英寸晶圓廠投資熱度不減，此前瑞薩電子、力積電、臺積電、聯(lián)電等都已宣布建設新的12英寸晶圓廠。中國大陸方面，此前行業(yè)消息顯示，2024年投產的12英寸晶圓廠還有華潤微、增芯科技、粵芯半導體，三個項目均位于廣東。

12英寸晶圓廠投資熱度不減

4月11日，瑞薩電子正式重啟此前已經關閉的甲府工廠。據悉，瑞薩電子方面于2022年宣布斥資900億日元，將該工廠改建為12英寸晶圓廠，以應對功率半導體領域持續(xù)攀升的需求。該工廠目前潔凈室面積18000平方米，將于2025年開始量產IGBT、功率MOSFET等功率器件，翻倍瑞薩電子整體的功率半導體產能。

3月13日，力積電和印度塔塔集團合作興建的12英寸晶圓廠舉行動土典禮。據悉，該晶圓廠總投資9100億盧比（約110億美元），預計月產能達5萬片晶圓，涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點。

2月24日，臺積電日本熊本廠（JASM）正式開幕，這是臺積電在日本的第一座工廠（Fab23），TrendForce集邦咨詢表示，該工廠未來總產能將達40~50Kwpm規(guī)模，其制程將以22/28nm為主，還有少量的12/16nm，為后續(xù)的熊本二廠主力制程作準備。

此前臺積電已經對外表示，為應對客戶需求增長，JASM在日本的第二座晶圓廠計劃于2024年底開始興建，2027年底開始營運。媒體報道，臺積電將向熊本第二工廠投資2萬億日元，新工廠將切入6nm及7nm先進制程，未來，JASM熊本晶圓廠的每月總產能預計超過10萬片12英寸晶圓。

1月，媒體報道聯(lián)電新加坡新廠將于2024年中完工，預計2025年初量產。聯(lián)電表示，為應對產能建設需求，該董事會通過資本預算執(zhí)行案3980萬美元。上述新廠第一期的月產能規(guī)劃為30000片晶圓，將提供22/28nm制程，總投資金額為50億美元。

資料顯示，聯(lián)電在新加坡投入12英寸晶圓制造廠的運營已超過20年，2022年2月，聯(lián)電宣布公司董事會通過在新加坡Fab12i廠區(qū)擴建一座嶄新的先進晶圓廠計劃，當時聯(lián)電預計新工廠將于2024年年底量產，不過最新消息顯示，新工廠預計將于2025年初量產。


全球新增晶圓廠，一半在中國

SEMI 最新季度《全球晶圓廠預測》報告顯示，半導體晶圓產能創(chuàng)歷史新高，其中包括今年將開設 42 座新晶圓廠，其中近一半位于中國。

2024 年的增長將受到前沿邏輯和代工產能的增加、生成式人工智能和高性能計算 (HPC) 等應用以及芯片最終需求的復蘇的推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此帶來的庫存調整，2023年產能擴張放緩。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“全球市場需求的復蘇和政府激勵措施的加強正在推動主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資激增，預計 2024 年全球產能將增長 6.4%。” “全球對半導體制造對國家和經濟安全的戰(zhàn)略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑。”

《世界晶圓廠預測》報告涵蓋2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃新建82座晶圓廠投產，其中2023年投產11個項目，2024年投產42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。

在政府資金和其他激勵措施的推動下，中國在全球半導體產量中的份額預計將增加。預計中國芯片制造商將在 2024 年啟動 18 個項目，2023 年產能同比增長 12% 至 760 萬片/月，2024 年產能同比增長 13% 至 860 萬片/月。

預計中國臺灣仍將是半導體產能第二大地區(qū)，2023 年產能將增長 5.6% 至 540 萬片/月，2024 年將增長 4.2% 至 570 萬片/月。該地區(qū)預計將在 2024 年開始運營 5 座晶圓廠。

韓國的芯片產能排名第三，2023 年產能為 490 萬片/月，2024 年產能為 510 萬片/月，隨著一座晶圓廠投產，產能將增長 5.4%。日本預計將在 2023 年以 460 萬片/月的產量排名第四，到 2024 年將達到 470 萬片/月，隨著 2024 年四家晶圓廠的投產，產能將增加 2%。

全球晶圓廠預測顯示，美洲到 2024 年將有 6 座新晶圓廠，芯片產能將同比增長 6% 至 310 萬片/月。歐洲和中東地區(qū)預計將在 2024 年增加 3.6% 產能，達到 270 萬片/月，因為該地區(qū)將有 4 座新晶圓廠投入運營。隨著四個新晶圓廠項目的啟動，東南亞預計到 2024 年產能將增加 4% 至 萬片/月。

預計代工供應商將成為最大的半導體設備買家，其產能將在 2023 年增至 930 萬片/月，并在 2024 年達到創(chuàng)紀錄的 1,020 萬片/月。


國內晶圓代工市場趨勢

根據芯謀研究發(fā)布的2024年中國半導體市場與產業(yè)展望報告。

報告預計2024年中國大陸（注：文內中國亦僅涵蓋中國大陸數據）芯片產業(yè)從周期低谷轉為增長，增幅12%；預計2024年中國大陸晶圓代工市場需求總體恢復向好，增幅9%；預計2024年中國大陸半導體設備繼續(xù)增長，增幅9.6%。

具體來看，芯片產業(yè)方面，該機構預計，2024年中國大陸芯片銷售收入將增長12%，達到614億美元。從中國應用市場看，2024年中國各應用市場營收將有不同程度的增長。其中，報告預計汽車相關的IGBT芯片及模組/SiC芯片及模組、功率IC、MCU、分立器件等芯片市場保持增長，預計2024年中國汽車芯片營收將增長21%，達到86億美元；預計2024年光伏電池產量將有35%的高速增長，2024年中國工業(yè)電子芯片營收將增長19%，達到111億美元；2024年手機相關的CIS、射頻前端芯片、功率IC、分立器件、無線連接等芯片的需求量和價格有一定恢復，預計2024年中國大陸通信芯片市場營收將增長8%，達到166億美元；預計2024年中國消費電子相關的IGBT模組、MCU、功率IC、分立器件、無線連接等芯片的總營收將增長7%，達到129億美元。

此外，該報告還預計2024年中國大陸PC產量還將下滑8%，但在數據中心和服務器等商業(yè)和信創(chuàng)市場的拉動下，預計2024年中國計算市場芯片營收將增長5%，達到86億美元。

代工產業(yè)方面，2024年，芯謀研究預計中國大陸晶圓代工市場將增長9%，達到124億美元。以中國大陸前兩大晶圓代工龍頭中芯國際和上海華虹宏力為例來分析。2024年由于新能源汽車、風光儲保持增長，手機和消費電子恢復正增長，僅PC市場不太樂觀。中國大陸芯片設計產業(yè)的需求將迎來一波新的成長周期。在中國大陸芯片設計產業(yè)增長的帶動下，晶圓代工行業(yè)也將恢復成長態(tài)勢。由于中芯國際在手機和消費電子等領域的營收占比較大，2024年季度營收預計將反彈。由于上海華虹宏力在新能源汽車和工業(yè)等領域的營收占比較大，雖然這兩大領域存在增速放緩、國際和國內功率器件的產能持續(xù)擴張導致市場競爭加劇等不利因素，但國產芯片的滲透率持續(xù)提升，2024年下半年的季度營收預計將恢復正增長。

“由于主要終端市場恢復成長，帶動芯片需求增加，進而提升了中國大陸晶圓代工的產能利用率。預計2024年中國大陸晶圓代工產業(yè)，8英寸晶圓廠的產能利用率將提高到90%，12英寸晶圓廠的產能利用率將提高到78%。再看中國大陸晶圓代工的產能擴張情況，2024年在終端產業(yè)恢復向好的影響下，2024年中國大陸晶圓代工行業(yè)預計12英寸產能將新增約13.5萬片/月晶圓，新增產能主要來自12英寸，且集中在上海和廣東兩地。”芯謀研究認為。

設備產業(yè)方面，2023年全球設備市場回落至1128億美元，跌幅4.5%；報告預計2024年將小幅增長2%，至1150億美元。原因在于一方面國際頭部晶圓廠計劃建設更加先進的工藝產線；另一方面由于代工市場產能利用率逐漸走出低谷，全球和國內主要晶圓廠擴產態(tài)度將轉向積極。

數據顯示，2023年中國大陸半導體設備市場規(guī)模達到創(chuàng)紀錄的342億美元，增長8%，全球占比達到30.3%；報告預計2024年中國大陸半導體設備市場規(guī)模將達到375億美元，增長9.6%。

芯謀研究認為，在全球其他地區(qū)設備市場陷入停滯甚至下滑的情況下，中國大陸市場成為全球半導體設備市場主要增長引擎。一方面各大設備廠商營收中，中國市場占比顯著提升；另一方面國產設備廠商營收大增，且主要供應國內市場。中芯國際、華虹、長存、長鑫等國內頭部晶圓廠的擴產勢頭依然迅猛，中芯國際在2023年三季度財報中宣布上調2023年資本開支到75億美元（2022年中芯國際年報中表示，2023年資本開支與2022年相比大致持平約為64億美元），增長17.2%。受國際環(huán)境影響，預計2024年大陸頭部晶圓廠擴產將更加積極。