華為對海外公開麒麟9010，徹底不怕打壓，解決芯片問題了
去年華為推出了麒麟9000S芯片，用于Mate60系列手機上，今年推出Pura70系列手機時，又有兩顆新芯片出現，一顆是麒麟9000S1，一顆是麒麟9010。
而近日，華為在海外正式推廣Pura70，將這兩顆芯片也進行了介紹，比如在馬來西亞官網上，就顯示了不同的手機，采用不同的芯片。
其中麒麟9000S1可以看做是麒麟9000S大核降頻版，CPU為2x2.49GHz+6x2.15GHz+4x1.53GHz Cortex-A510，GPU也是Maleoon 910。
而麒麟9010則是麒麟9000S的小改款，同樣12核心CPU架構，GPU則是麒麟9000S同款的Maleoon 910，中核和小核性能提升，綜合性能超越麒麟9000S，能效比更高，功耗更低。
很多人只關注了華為Pura70轉戰海外市場，但我覺得，這個背后意義重大，那就是華為已經徹底解決了芯片問題，不怕被制裁了，這個才是關鍵。
我們知道，之前美國打壓華為，不允許臺積電等廠商，給華為代工芯片，除非其中不含美國技術/設備。
同時也不允許高通、聯發科等所有手機芯片廠商，提供5G芯片給華為，還有5G射頻芯片，也無法提供給華為。
所以華為麒麟芯片成絕唱，無法代工。后來華為找高通能買的，也只有閹割版的4G芯片，在這樣的情況之下，華為手機慢慢的收縮海外市場，基本上只在國內銷售了。
直到去年Mate60，華為終于又有了新的麒麟芯片，還是5G的，另外也解決了5G射頻芯片等問題，重新推出了5G手機。
但去年明顯供應鏈還跟不上，手機一機難求，同時據稱芯片產能也不大，無法滿足華為的需求，所以Mate60并沒有在海外大量銷售。
但是這樣的Pura70不僅在國內銷售，還在馬來西亞等東南亞國家，以及歐洲等國家預售了，這意味著華為的供應鏈問題已經解決了，芯片問題也算是徹底解決了。
這個供應鏈問題，包括芯片的代工問題、5G射頻芯片、5G基帶芯片等等問題，只有解決這些問題，華為才能在海外銷售，不再怕被打壓。
那接下來的疑問是，既然芯片不是問題，其它供應鏈也不是問題，華為什么時候會重回全球前三呢？甚至成為全球第一呢？
