AI服務(wù)器芯片的市場蛋糕越來越誘人了？

AI服務(wù)器芯片越重要市場蛋糕就越大

據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，至2024年，全球服務(wù)器預(yù)計出貨量將達(dá)到約1365.4萬臺，其中，AI服務(wù)器的出貨量在各ODM廠商中表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁。

預(yù)計在2024年，AI服務(wù)器的出貨年增長率和市場占比均將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長，這一趨勢主要受益于生成式AI市場的蓬勃發(fā)展。

據(jù)預(yù)測，生成式AI市場規(guī)模將從2022年的400億美元顯著提升至2032年的1.3萬億美元，期間年復(fù)合增長率高達(dá)41.7%。

鑒于全球生成式AI市場所蘊(yùn)含的巨大商機(jī)與增長潛力，對訓(xùn)練AI系統(tǒng)的軟硬件需求呈現(xiàn)出顯著的增長態(tài)勢，進(jìn)而推動市場對AI服務(wù)器及相關(guān)芯片的需求持續(xù)上升。

隨著AI大模型迭代速度的不斷加快，廠商對智能算力的投入呈現(xiàn)大幅增長，特別是針對支持存儲和訓(xùn)練的高端AI服務(wù)器的需求急劇上升。

在2023和2024年，大模型訓(xùn)練所需數(shù)據(jù)量急劇增長，使得AI大模型廠商對能夠支持存儲和訓(xùn)練的高端AI服務(wù)器需求迫切。

因此，各服務(wù)器廠商紛紛致力于升級芯片規(guī)格、擴(kuò)大卡組數(shù)量，以應(yīng)對市場需求的不斷增長。

全球大廠紛紛發(fā)力AI服務(wù)器芯片

各大互聯(lián)網(wǎng)和IT設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，鑒于對AI服務(wù)器的巨大需求，紛紛投入研發(fā)力量，積極開發(fā)相關(guān)芯片。

例如，亞馬遜AWS、谷歌、Meta、微軟以及蘋果等行業(yè)巨頭，均在芯片研發(fā)領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)勁勢頭。

近期，谷歌進(jìn)一步加大了在AI領(lǐng)域的投入，不僅向Google Cloud客戶推出了用于訓(xùn)練AI模型的全新TPU v5p，還發(fā)布了首款專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計的Arm構(gòu)架Axion CPU。

與此同時，Meta也公布了其自主研發(fā)的全新AI芯片“MTIA v2”，顯示出其在AI技術(shù)領(lǐng)域的深厚實力。

今年4月初，Meta成功發(fā)布了新一代AI訓(xùn)練和推理加速器MTIA，其強(qiáng)大的計算和內(nèi)存帶寬能力相較于上一代產(chǎn)品實現(xiàn)了顯著的提升，達(dá)到了兩倍之多。

這款最新版本的芯片，在驅(qū)動Facebook和Instagram上的排名和推薦廣告模型方面發(fā)揮了重要作用。

根據(jù)知名分析師郭明錤在2023年10月發(fā)布的一份報告，預(yù)計蘋果在未來兩年內(nèi)將大舉采購AI服務(wù)器。

具體而言，蘋果預(yù)計在2023年和2024年分別采購2000–3000臺和1.8萬–2萬臺AI服務(wù)器，這一采購量將分別占同期全球AI服務(wù)器出貨量的1.3%和5%。

估算結(jié)果顯示，蘋果在2023年和2024年需要分別支出約6.2億和47.5億美元，用于AI服務(wù)器的采購。

這一龐大的投入表明，蘋果正積極擁抱AI技術(shù)，以期在未來的市場競爭中占據(jù)有利地位。

此外，國內(nèi)企業(yè)也在AI算力芯片領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。聯(lián)想問天最新推出的WA5480 G3服務(wù)器，便是一款搭載國產(chǎn)AI算力芯片的明星產(chǎn)品。

這款服務(wù)器面向大模型訓(xùn)練和推理而設(shè)計，具備多芯算力、靈活拓?fù)湟约鞍踩煽康忍厣軌驗橛脩籼峁?qiáng)大的性能支持。

無論是深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)還是大數(shù)據(jù)分析等任務(wù)，聯(lián)想問天WA5480 G3服務(wù)器都能展現(xiàn)出卓越的性能表現(xiàn)。

AI服務(wù)器芯片細(xì)分市場均被帶動

在AI時代的浪潮下，隨著海量數(shù)據(jù)的不斷涌現(xiàn)，算力需求呈現(xiàn)出爆炸性增長，進(jìn)而推動AI服務(wù)器的需求量持續(xù)攀升。

與此同時，服務(wù)器內(nèi)部和外部數(shù)據(jù)傳輸所需的接口芯片也呈現(xiàn)出顯著的增長趨勢。

其中，PCIe芯片、重定時芯片和NVSwitch等接口互連芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步，極大地提升了CPU與GPU之間以及GPU之間的協(xié)同工作能力，為高性能計算的持續(xù)發(fā)展注入了強(qiáng)大動力。

盡管GPU的供應(yīng)緊張導(dǎo)致AI服務(wù)器價格有所上漲，但這本質(zhì)上反映了AI市場旺盛的需求態(tài)勢，與汽車芯片短缺時期的情況頗為相似。

此類需求的激增往往伴隨著各類芯片產(chǎn)量的顯著提升。

根據(jù)中金公司的測算，AI服務(wù)器的核心組件按價值量從高到低依次為GPU、DRAM、SSD、CPU、網(wǎng)卡、PCB、高速互聯(lián)芯片以及散熱模組。

按照訓(xùn)練型服務(wù)器7.5萬臺和推理型服務(wù)器17.5萬臺的預(yù)測數(shù)量，對應(yīng)的市場規(guī)模分別估算為240億美元、88億美元、48億美元、34億美元、5億美元、3億美元、2.5億美元和1.5億美元。

除了GPU和存儲這兩類價值量增長顯著的芯片外，接口、網(wǎng)卡、散熱系統(tǒng)以及PCB等其他組件的價值量也在穩(wěn)步提升，共同構(gòu)成了AI服務(wù)器市場多元化的增長格局。

科技巨頭準(zhǔn)備自研服務(wù)器所需的AI芯片

在互聯(lián)網(wǎng)和IT設(shè)備領(lǐng)域，大型企業(yè)致力于自主研發(fā)AI芯片，其核心驅(qū)動力在于實現(xiàn)成本的有效降低。

為確保自研芯片的經(jīng)濟(jì)性與可行性，企業(yè)需具備龐大的需求量作為先決條件，否則自研行為將失去其商業(yè)意義。

憑借大型企業(yè)的規(guī)模化優(yōu)勢，芯片研發(fā)成本得以合理分?jǐn)偅S著生產(chǎn)規(guī)模的逐步擴(kuò)大，單位芯片的成本亦將實現(xiàn)顯著下降。

通過自主研發(fā)，這些企業(yè)能夠全面掌控芯片設(shè)計與生產(chǎn)的成本結(jié)構(gòu)，進(jìn)而減少對外部供應(yīng)商的依賴，提升運(yùn)營的自主性和靈活性。

這種成本控制能力不僅有助于企業(yè)實現(xiàn)高效的運(yùn)營支出管理，更有助于提升整體利潤率，增強(qiáng)市場競爭力。

自研芯片還具有優(yōu)化供應(yīng)鏈管理的顯著優(yōu)勢，通過減少中間環(huán)節(jié)，降低采購成本和物流成本，進(jìn)一步提升企業(yè)運(yùn)營的效率。

此外，自研芯片可根據(jù)云服務(wù)的具體需求進(jìn)行精準(zhǔn)定制，避免不必要的功能和性能過剩，從而進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品性價比。

通過自研芯片，這些大型企業(yè)不僅能夠掌握更多的議價權(quán)和定價權(quán)，避免成為傳統(tǒng)芯片廠商的附庸，更能實現(xiàn)更為獨(dú)立自主的發(fā)展，為企業(yè)的長遠(yuǎn)戰(zhàn)略布局奠定堅實基礎(chǔ)。

結(jié)尾：國內(nèi)增量隨著全球市場浪潮而涌現(xiàn)

隨著人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展，AI服務(wù)器芯片市場正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

從全球市場的增長趨勢到中國等關(guān)鍵區(qū)域的快速擴(kuò)張，再到技術(shù)革新和行業(yè)應(yīng)用的推動，AI服務(wù)器芯片展現(xiàn)出了巨大的市場潛力和增長動力。

此外，隨著AI模型的復(fù)雜度增加和對高性能計算需求的上升，AI服務(wù)器芯片不僅在云端數(shù)據(jù)中心扮演著關(guān)鍵角色，也逐漸在邊緣計算和終端設(shè)備中顯現(xiàn)其重要性。

國內(nèi)外廠商的激烈競爭和技術(shù)創(chuàng)新，預(yù)示著這一市場將繼續(xù)保持活躍的發(fā)展態(tài)勢。

最終，AI服務(wù)器芯片市場的快速增長，不僅為芯片制造商和相關(guān)企業(yè)帶來了巨大的商業(yè)機(jī)會，同時也為整個社會的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。

未來，隨著技術(shù)的進(jìn)一步成熟和應(yīng)用場景的不斷拓展，AI服務(wù)器芯片市場無疑將成為全球科技競爭的熱點之一。