2024年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模預測及國內(nèi)外競爭格局分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：碳化硅功率器件具有高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨特優(yōu)勢，將極大地提高現(xiàn)有使用硅基功率器件的能源轉(zhuǎn)換效率。隨著技術(shù)突破和成本的下降，碳化硅功率器件預計將大規(guī)模應用于電動汽車、充電樁、光伏新能源等各個領(lǐng)域。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國SiC和GaN功率器件市場洞察報告》顯示，2023年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模達19.72億美元，近五年年均復合增長率達35.79%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模將增至26.23億美元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從市場競爭格局來看，全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨頭主導，以意法半導體、英飛凌、科銳、羅姆半導體等為代表的企業(yè)占據(jù)了大部分市場份額。國內(nèi)廠商中，2024年以來，泰科天潤、揚杰科技、天科合達、同光股份、東尼電子、連城數(shù)控、重慶三安等企業(yè)相繼簽約碳化硅功率器件/模塊項目，國內(nèi)碳化硅企業(yè)市場占有率正快速提升。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理