2024Q1全球晶圓代工市場(chǎng)：中芯國(guó)際以6%份額首次進(jìn)入前三

據(jù)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示，2024年第一季度全球晶圓代工市場(chǎng)整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%，但較去年四季度則環(huán)比下降了5%。臺(tái)積電以62%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居第一，中芯國(guó)際則以6%份額首次進(jìn)入前三。

Counterpoint Research表示，一季度全球晶圓代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要受益于人工智能（AI）芯片需求，使得臺(tái)積電即使增加產(chǎn)能，也無(wú)法滿(mǎn)足需求，且將持續(xù)到今年底。相比之下，非AI半導(dǎo)體需求復(fù)蘇緩慢，智能手機(jī)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用等都是如此。

從具體的廠(chǎng)商表現(xiàn)來(lái)看，臺(tái)積電2024年一季度合并營(yíng)收約新臺(tái)幣5,926.4億元，同比增長(zhǎng)12.9%，推動(dòng)其在整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)的份額同比增加了1個(gè)百分點(diǎn)至62%，穩(wěn)居第一。

但不久前，臺(tái)積電將2024年邏輯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)從10%以上下調(diào)至10%。即便如此，臺(tái)積電仍預(yù)估數(shù)據(jù)中心人工智能芯片（主要是GPU）營(yíng)收將增加一倍以上，反應(yīng)了人工智能市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體需求不受整體市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢影響，以至于臺(tái)積電即使將CoWoS產(chǎn)能提高一倍，仍無(wú)法滿(mǎn)足需求。

排名第二的是三星，其市場(chǎng)份額為13%，同比增加了2個(gè)百分點(diǎn)，不過(guò)，Counterpoint Research表示，今年一季度三星晶圓代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收是同比下降的，這主要是由于2023年圣誕節(jié)及2024年新年后，消費(fèi)電子市場(chǎng)進(jìn)入淡季，智能手機(jī)的出貨減少。三星表示旗艦Galaxy S24銷(xiāo)售穩(wěn)定，但中低端設(shè)備需求持續(xù)變?nèi)跏侵饕颉Ｈ蔷A代工業(yè)務(wù)營(yíng)收或?qū)⒃诘诙径扔瓉?lái)兩位數(shù)百分比的反彈。

中芯國(guó)際一季度營(yíng)收17.5億美元，同比增長(zhǎng)19.7%，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，創(chuàng)下歷史同期次高記錄。這也推動(dòng)了中芯國(guó)際在一季度的全球晶圓代工市場(chǎng)的份額同比增加了1個(gè)百分點(diǎn)至6%，排名第三，這也是中芯國(guó)際首次進(jìn)入全球前三。

Counterpoint Research分析稱(chēng)，這主要?dú)w功于中國(guó)市場(chǎng)復(fù)蘇，庫(kù)存補(bǔ)貨擴(kuò)大，中芯國(guó)際第二季度有望繼續(xù)成長(zhǎng)，且可能達(dá)到全年中雙位數(shù)營(yíng)收成長(zhǎng)。

排名第四到六名的廠(chǎng)商則分別是聯(lián)電（6%）、格芯（5%）、華虹集團(tuán)（2%），而這三家晶圓代工廠(chǎng)商主要專(zhuān)注于成熟制程，受成熟制程需求不振影響，市場(chǎng)份額同比則持平或下滑。

Counterpoint Research稱(chēng)，觀(guān)察到更多證據(jù)支持人工智能市場(chǎng)需求，不只是供應(yīng)商業(yè)績(jī)出色，尤其人工智能云端服務(wù)供應(yīng)商資本支出不斷增加，帶動(dòng)晶圓代工的人工智能芯片營(yíng)收增加。除了云端服務(wù)商，企業(yè)也同樣有需求，預(yù)期2024年人工智能產(chǎn)品需求保持強(qiáng)勁，將持續(xù)到2025年。