芯片產業(yè)“發(fā)動機”將熄火，ASML->臺積電->蘋果，供應鏈危

是什么推動全球芯片產業(yè)進步的？當然是科技，是市場需求，推動著蘋果、高通們研發(fā)一代又一代的先進芯片，然后臺積電又制造一代又一代的芯片。

從28nm到14nm，再到10nm、5nm、3nm……似乎無止境一樣。

但是，這些芯片工藝不斷推進，加速迭代，從之前的幾年一代，變成一年一代，又變成幾年一代，什么是其最重要的“發(fā)動機”呢？

其實是光刻機，特別是進入7nm之后，芯片工藝的推進，全靠EUV光刻機，因為全球只有ASML一家能夠研制出EUV光刻機。

如果ASML沒有新款光刻機推出，舊款的EUV光刻機分辨率支撐達到極限之后，那么芯片工藝就無法前進了，只能原地踏步，因為分辨率無法前進了。

這些年，ASML推出一代又一代的EUV光刻機，從最原始的EUV，再到現在的標準EUV，再到下一代的High NA EUV，再到理論中的Hyper NA EUV……

一代比一代強，一代比一代分辨率高，這一代又一代推進整個芯片產業(yè)進步。

也因為光刻機，所以整個芯片產業(yè)，其實構成了一條壟斷的產業(yè)鏈，那就是ASML生產EUV光刻機，臺積電從ASML采購EUV光刻機，制造了全球90%的先進芯片。

而蘋果、英偉達、高通、英偉達等，研發(fā)出先進芯片后，又交給臺積電制造。

這條產業(yè)鏈，最核心的“發(fā)動機”還是ASML的EUV光刻機，可以說，只要這個光刻機出現問題，一定會極大的沖擊整個芯片產業(yè)的發(fā)展，因為沒有備胎。

但如今，這個產業(yè)鏈的核心，可能就要熄火了，因為EUV光刻機，發(fā)展到High NA EUV之后，也許沒有了下一代，ASML自己都不確定了。

標準EUV光刻機，數值孔徑NA=0.33，可打印13.5nm的線寬，High NA EUV光刻機，NA=0.55，可打印8nm線寬，用于2nm以下芯片。

ASML認為，理論上還有Hyper NA EUV，其NA=0.75，可以打印5nm以下線寬，用于制造1nm及以下芯片。

但是ASML也不確定這種 Hyper NA EUV 能不能制造出來，甚至ASML認為，就算制造出來了，其成本高到無法量產，晶圓廠也不會花大價錢來買它。

所以Hyper NA EUV可能只是傳說，也許永遠也沒有了，那么High NA EUV就是最終一代，也是芯片產業(yè)最后的“發(fā)動機”了。

那么很明顯，以后這一條ASML->臺積電->蘋果/高通/英偉達等的芯片產業(yè)鏈，可能也會陷入危機之中了，因為沒有光刻機推動，技術基本上就不會再進步了。

那么不管是ASML，還是臺積電，亦或蘋果、高通、英偉達等的壟斷也會被打破，全球芯片產業(yè)都可能迎來變局或洗牌。

當然，這對我們而言是好事，因為目前先進工芯被美國壟斷和掌控，這個鏈條里，中國大陸是被排除在外的，一旦洗牌，我們就有可能坐上牌桌了。