臺積電想要漲價，大客戶同意了！給AI降本越來越難

近日，全球晶圓代工巨頭臺積電暗示將提高其代工價格，以應對成本上漲問題。

據悉，臺積電新任董事長魏哲家曾向英偉達CEO黃仁勛表達產品價格過高的擔憂，并表示考慮展示臺積電的價值，此言論被外界解讀為臺積電將對英偉達等大客戶進行漲價的信號。英偉達作為臺積電的重要客戶，其AI芯片幾乎全部由臺積電代工，包括最新的Blackwell GPU。

黃仁勛在Computex 2024上表示，臺積電的晶圓和服務價格太低，沒有充分體現其對科技行業的貢獻，他認為臺積電應該提高價格，以匹配其提供的價值。

臺積電目前正面臨電價上漲和通貨膨脹帶來的成本壓力，魏哲家表示，希望客戶能與臺積電分擔部分成本，并已開始與客戶討論。盡管臺積電試圖淡化漲價問題，強調定價以戰略為導向，但黃仁勛的表態似乎為漲價鋪平了道路。

分析師預計，如果臺積電真的提高價格，英偉達接受新價格，其他AI客戶也可能很快面臨更高的芯片成本。臺積電此前已警告，在美國生產的芯片將面臨更高的制造成本，這些成本最終將轉嫁給終端客戶。


英偉達AI芯片售價超3萬美元

英偉達在GTC 2024大會上最新推出了新一代GPU Blackwell平臺，首款芯片命名為GB200，今年上市。GB200包含了兩個B200 Blackwell GPU和一個基于Arm的Grace CPU。

據英偉達CEO黃仁勛透露，該芯片的售價將在3萬美元（約合人民幣22萬元）至4萬美元之間。

他估計，英偉達在研發成本上花費了大約100億美元（約合人民幣720億元）。這個定價范圍與前代的H100（即Hopper）相似，但性能上卻帶來巨大提升。

據介紹，GB200采用臺積電的4納米（4NP）工藝制程，將芯片整合到一起，使用10 TB/sec NVLink 5.0連接。GB200共有2080億個晶體管，而上一代H100采用晶體管僅有800億。

給算力降成本才是應用的核心步驟

當算力成本越高，應用普及的概率就越低。而大模型的競爭實際上是一場生態持久戰，一個城市不需要十個航站樓，但一個航站樓需要源源不斷的乘客。為了吸引“乘客”，“飛機”需要不斷地更新迭代，由此“機油”的價值量也將發生變化。

所以，在武超則看來，2024年算力最重要的趨勢就是降低成本。甚至于“哪些企業或產業鏈環節能幫助算力降低成本，就是有價值的企業。”

大模型的輕量化在2024年是一個比較重要的趨勢。

AIPC以及各種AI穿戴設備的核心目標是讓用戶以更低的成本使用大模型。

現在算力成本還是太高，如果是在云端使用算力，就像去沃爾瑪或者大型超市購物一樣，當我們需要購買一周的商品，會去大型超市采購。但如果我們的需求是購買一瓶水或者紙巾，在路邊的小賣店就可以。

所以，2024年最核心的趨勢就是從終端走向云端，以及用更便宜的成本，將算力從云端部署到不同的終端硬件上，例如穿戴設備的AI功能，可以直接調用終端硬件實現，對云端算力的依賴就不會過大。算力降成本中非常重要的核心技術就是大模型在終端或者算力上的部署和升級。

總體來講，這是2024年的主要趨勢。

原有的一些終端廠商都在進行這項工作，但投資機會不僅限于此，硬件也會帶來一些機會，例如過去相對低迷的消費電子及產業鏈機會。


AI芯片加快迭代速度

雖然摩爾定律已經開始有些吃力，但是AI芯片“狂歡者們”的創新步伐以及芯片推出的速度卻越來越快。英偉達Blackwell還在勢頭之上，然而在不到3個月后的Computex大會上，英偉達就又祭出了下一代AI平臺——Rubin。英偉達首席執行官黃仁勛表示，以后每年都會發布新的AI芯片。一年一代芯片，再次刷新了AI芯片的更迭速度。

英偉達的每一代GPU都會以科學家名字來命名。Rubin也是一位美國女天文學家Vera Rubin的名字命名。Rubin將配備新的GPU、名為Vera的新CPU和先進的X1600 IB網絡芯片，將于2026年上市。

目前，Blackwell和Rubin都處于全面開發階段，其一年前在2023年在Computex上發布的GH200 Grace Hopper“超級芯片”才剛全面投入生產。Blackwell將于今年晚些時候上市，Blackwell Ultra將于2025年上市，Rubin Ultra將于2027年上市。

緊跟英偉達，AMD也公布了“按年節奏”的AMD Instinct加速器路線圖，每年推出一代AI加速器。Lisa Su在會上表示：“人工智能是我們的首要任務，我們正處于這個行業令人難以置信的激動人心的時代的開始。”

繼去年推出了MI300X，AMD的下一代MI325X加速器將于今年第四季度上市，Instinct MI325X AI加速器可以看作是MI300X系列的強化版，Lisa Su稱其速度更快，內存更大。隨后，MI350系列將于2025年首次亮相，采用新一代AMD CDNA 4架構，預計與采用AMD CDNA 3的AMD Instinct MI300系列相比，AI推理性能將提高35倍。MI350對標的是英偉達的Blackwell GPU，按照AMD的數據，MI350系列預計將比英偉達B200產品多提供50%的內存和20%的計算TFLOP。基于AMD CDNA“Next”架構的AMD Instinct MI400系列預計將于2026年上市。

英特爾雖然策略相對保守，但是卻正在通過價格來取勝，英特爾推出了Gaudi人工智能加速器的積極定價策略。英特爾表示，一套包含八個英特爾Gaudi 2加速器和一個通用基板的標準數據中心AI套件將以65,000美元的價格提供給系統提供商，這大約是同類競爭平臺價格的三分之一。英特爾表示，一套包含八個英特爾Gaudi 3加速器的套件將以125,000美元的價格出售，這大約是同類競爭平臺價格的三分之二。AMD和Nvidia雖然不公開討論其芯片的定價，但根據定制服務器供應商Thinkmate的說法，配備八個Nvidia H100 AI芯片的同類HGX服務器系統的成本可能超過30萬美元。

一路高歌猛進的芯片巨頭們，新產品發布速度和定價凸顯了AI芯片市場的競爭激烈程度，也讓眾多AI初創芯片玩家望其項背。可以預見，三大芯片巨頭將分食大部分的AI市場，大量的AI初創公司分得一點點羹湯。