半導體產業向高端方向精進，對PCB產業提出更高需求

受益于人工智能的蓬勃發展，高密度互連板（HDI）近年來市場需求持續旺盛，被稱作“電子產品之母”的印制電路板行業也隨之迎來了新的發展機遇。

中國電子商務專家服務中心副主任、資深人工智能專家郭濤在接受《證券日報》記者采訪時表示：“隨著全球人工智能產業的發展，印制電路板不僅要在層數、階數上提升，還要在傳輸損耗、設計靈活度上優化。應用在人工智能服務器等領域的高密度互連板，有望成為印制電路板迭代升級的主要方向，提前布局的企業將有可能更好地抓住發展機遇。”

什么是HDI板？

HDI板從普通的印刷電路板（PCB)演變而來。

通過引入微孔技術、激光直接成像技術等尖端制造工藝，達到更精細的線路和更小的孔徑，實現線路的緊密布局，滿足當前電子產品對輕薄的需求。

在高端智能手機領域，HDI板已逐漸取代傳統多層板。能夠應對更為復雜的電路設計和更緊湊的元件間距，完美適應手機平板等尺寸和重量受限的設備。

HDI技術能有效縮減PCB上的布線區域和元件間的距離，增強服務器的集成度和整體性能。

HDI板的制作比較繁瑣，包括多次壓合、電鍍、鉆孔等繁瑣工序，整個制作過程復雜又耗時。其優勢在于能夠容納更多的元器件，精確布置盲孔和埋孔則是提升其密度的關鍵所在。

相較于通孔板，HDI在實現相同功能時所需的板材層數更少，能夠有效提高批量生產的一致性和可靠性。

從下游需求來看，移動終端占據了HDI需求的58%。HDI板市場的增長主要受益于手機設計的變革。蘋果公司率先在手機主板中引入HDI Anylayer技術，三星、華為、Vivo等知名手機品牌隨后跟進，推動了HDI板市場的需求增長，加速了技術的更新換代。


AI服務器帶動HDI等中高端PCB需求爆發

PCB行業下游應用領域中，下游PC及服務器/數據存儲占比較高，2023年占比分別為14%和12%。

長期來看，服務器行業成長速度較高，2022-2027年復合增速有望達6.5%，其中主要的增長驅動力為服務器平臺的持續升級以及AI服務器帶動的PCB需求的量價齊升。

此外，汽車用PCB在2022-2027年復合增速有望達4.8%，主要的增長動力來自于汽車智能化的發展，包括自動駕駛以及智能座艙帶動的PCB需求的持續增長。

分產品來看，高層板、HDI等產品增速領先，高端產品需求旺盛。PCB行業主要分為單雙面板、多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等類型，不同類型的產品對制造過程中的曝光精度（線路最小線寬）要求不同，中高端產品如多層板、HDI板與柔性板等產品對最小線寬要求較高。下游應用的升級迭代，提升了高端PCB產品的需求。

根據Prismark，HDI板2023-2028年的復合增速有望達6.2%，高于行業平均增速的5.4%。往后展望，伴隨以AI服務器為代表的終端產品集成度、復雜度的提升，以及傳輸速率等性能指標的不斷升級，HDI產品憑借散熱、高傳輸速率等優勢需求有望持續增長。

服務器內部需要多種形式的PCB，通常包括服務器主板、CPU板、硬盤背板、電源背板、內存、網卡等多種不同規格的PCB產品。

服務器平臺的升級將帶動內部PCB層數、材料特性等提升，對應價值量亦將大幅增長。AI服務器相比于傳統服務器增量在于GPU板（UBB）、GPU加速卡（OAM）以及Switch Board等產品。除此之外，網絡接口、硬盤、內存、電源、風扇等都將相應貢獻整機PCB用量，AI服務器上使用的PCB單機價值量較傳統服務器大幅提升。

Trend Force估計2023年AI服務器年出貨量占整體服務器比重為8%左右，2024年估計AI服務器出貨占比約12.1%。

受益于AI服務器占比提升與服務器平臺升級，方正證券預計服務器PCB將迎來量價齊升，預計2026年全球服務器PCB市場規模為160億美元，2022-2026年復合增速達12.8%，其中2026年AI服務器PCB市場規模為47億美元，2022-2026年復合增速達38.3%。

據方正證券分析，英偉達下一代AI芯片GB200的架構升級對應PCB層面來看，整機集成度不斷提升，同時性能、高頻高速材料、帶寬傳輸速率、功耗散熱各個維度均有成倍提升。而集成度提升對應布線密度提升、以及傳輸和散熱能力的提升正是HDI板的優勢所在。因此AI時代HDI需求將有顯著提升！


多家上市企業披露布局

《證券日報》記者了解到，面對市場對高密度互連板的需求增長，多家A股上市公司已經具備先進且成熟的生產技術。在投資者互動平臺，一些上市公司積極回應了投資者的相關提問。

印制電路板龍頭鵬鼎控股表示，人工智能服務器是公司重點開發的領域，目前已實現量產。據悉，鵬鼎控股在技術上持續提升厚板高密度互連能力，為應對未來人工智能服務器的開發需求，目前公司主力量產機種板層由10層至12層升級至16層至20層水平，并已進入全球知名服務器客戶供應鏈。此外，公司印制電路板產品也應用于以人工智能手機為代表的人工智能終端消費電子產品領域。

勝宏科技持續加大研發投入，目前在算力和人工智能服務器領域已取得重大突破。例如，公司推出了基于人工智能服務器加速模塊的多階高密度互連板及高多層產品；已實現5階20層高密度互連板產品的認證通過和產業化作業。公司方面表示，全球人工智能相關的印制電路板市場需求呈現出強勁的增長勢頭，這也是公司未來幾年核心業務驅動力之一。

中京電子表示，目前公司的高密度互連板訂單相對飽滿，針對市場增量需求，公司將通過進一步優化產品架構或項目技改逐步擴大產能等方式，適應增量需求變化。

滬電股份表示緊抓市場對高端高密度互連板、高速高層印制電路板的結構性需求，深度整合生產和管理資源，對瓶頸及關鍵制程進行更新升級和針對性擴充。公司還將通過更加動態的供應鏈、更加靈活的制造流程、更加精良的制程能力來滿足市場需求。

余豐慧向記者表示：“為進一步提升競爭力，我國企業應持續加大研發投入，推動技術創新，特別是向高端高密度互連板、柔性電路板等高附加值領域轉型。同時，深化國際合作，拓寬國際市場渠道，以迎接全球化競爭挑戰。”


高端PCB被寄予厚望

從PCB產業的發展進程來看，歐美及日本等發達國家起步早、產業成熟、競爭優勢明顯。數據顯示，21世紀之前，美日歐占全球PCB生產70%以上的產值。自2000年以來，亞洲PCB產業開始全面崛起，尤其是中國，憑借著在資源、政策、產業聚集等方面的全方位優勢，開始全力發展PCB產業。

在全球產業中心向亞洲轉移的過程中，中國已經成為PCB全球制造中心。數據顯示，自2006年開始，中國正式超越日本成為全球最大的PCB生產基地。2022年，中國PCB產業總產值已經達到442億美元，占全球的54.1%。近年來，隨著更多的企業加大技術研發和產業投入，中國PCB產業的集群優勢更為明顯，很多PCB廠商在各細分領域形成了自身的競爭優勢與議價能力，但是值得注意的是，中國在高端PCB板領域的技術和產能仍有待提高。

隨著全球電子信息技術迅速發展，5G、AI、云計算、大數據等應用場景加速演變，對PCB性能提出了更高的要求，如高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等，由此催生對大尺寸、高層數、高階HDI以及高頻高速PCB等產品的強勁需求。

比如僅僅是從PCB的層數變化來看，AI模型需要提高算力來管理越來越大的數據量，現有主流的服務器、存儲器的封裝基一般為6-16層。進入人工智能大規模商用時代，16層以上的高端服務器將成為市場主流，甚至隨著技術需求不斷提升，PCB的層數也將不斷遞增，背層數超過二十層的產品也將逐步加大市場供應量。其中，AI訓練階段服務器的PCB將普遍達到20層以上。更高端的PCB無疑可以為AI作業提供更穩定、更高效的支持。

綜合來看，高端的PCB板具有高可靠性和穩定性、較高的集成度和性能、較低的功耗和較高的傳輸速率以及較長的使用壽命和較低的維護成本。目前，已有不少產業鏈廠商加碼布局高頻高速PCB板等高端PCB。

比如鵬鼎控股AI服務器用板已開始量產；生益電子目前已經成功生產多款AI服務器產品用PCB，部分項目已進入量產階段；中京電子FPC產品小批量應用于人形機器人領域；四會富仕可提供包括毫米波雷達在內的新型汽車電子用PCB。

崇達技術聲稱將加快高端板產能的擴產、科翔股份擬擲20億新建高端PCB智能制造工廠，近期多地相關項目也在陸續簽約、開工，預示著高頻高速高層高階PCB市場或將繼續蓬勃。

業內的投資方向也暗示了高多層板的明朗前景。根據CINNO Research公布的數據顯示，2023年1-6月中國（含中國臺灣）線路板行業內投資資金主要流向高多層板，金額約為826億人民幣，占比為58.3%；IC載板投資總金額約為255億人民幣，占比為18.1%；覆銅板投資總額約為173億人民幣，占比為12.2%；FPC投資總額約為94億人民幣，占比為6.6%。

再看高端PCB板的市場價值，據QY Research調研團隊最新報告《全球高端PCB市場報告2024-2030》顯示，預計2030年全球高端PCB市場規模將達到1153.4億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為6.8%。

展望2024年，高端PCB被寄予厚望，高階產品有望在AI服務器、新能源汽車、5G等領域持續滲透，行業公司亦聚焦于此展開競逐。