2024年中國電子電路銅箔銷量及競爭格局預(yù)測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。

銷量

電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造印制電路板(PCB)的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國銅箔市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報告》顯示，2023年中國電子電路銅箔銷量達(dá)41萬噸，同比增長16.5%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年銷量將增長至44萬噸。

數(shù)據(jù)來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競爭格局

我國電子電路銅箔行業(yè)市場集中度較高，電子電路銅箔銷量在1萬噸以上的企業(yè)有14家，其中銷量在2萬噸以上的企業(yè)有5家，分別是建滔銅箔、南亞銅箔、銅冠銅箔、龍電華鑫、長春化工，前五家企業(yè)市場合計占比達(dá)54%。

數(shù)據(jù)來源：CCFA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理