中國爭當芯片市場霸主，2024年晶圓產能增13%
推動“芯片自主運動”的動力源自美國、日本和荷蘭新措施，這些措施阻礙了中國獲取高端芯片制造設備。這一局面對中國半導體產業敲響了警鐘，進而激發了中國在半導體領域的投資和研發熱潮。
2024年中國晶圓產能同比超13%
在2024年1月，SEMI(國際半導體產業協會)發布數據顯示，2023年中國半導體行業逆勢而上，一舉成為最大的全球半導體設備消費國，其投入金額超過360億美元。
德國智庫墨卡托中國研究中心高級分析師Antonia Hmaidi指出，盡管中國在全球半導體市場中占據重要地位，但其在利用自身供應鏈優勢方面的能力相較于美國仍有所不及，這主要歸因于中國對西方芯片制造設備的依賴。
根據SEMI的說法，在政府資金和其他激勵措施的推動下，中國有望提高其在全球半導體生產中的份額。“預計到2024年底，在中國大陸地區將有18個芯片項目投產。2023年中國大陸半導體廠商的晶圓產能為760萬片/月，年同比增長12%，到2024年晶圓產能將提升至860萬片/月，年同比增長13%。”
值得注意的是，中芯國際在半導體領域處于領先地位。中芯國際正在將中國自主研發的半導體設備，融入到其位于北京郊區的新生產線的生產流程中，該公司此舉反映了中國正擺脫對其他國家半導體技術的依賴。
根據中芯國際2023年財務報告，公司不動產、廠房和設備資產從2022年的188億美元增加到2023年的240億美元。此外，公司在2024年Q1還增加了15億美元的設備。
事實上，中芯國際在2024年第一季度超越GlobalFoundries和聯電，在TrendForce的全球頂級代工廠排行榜上名列第三。分析機構指出，中芯國際主要受益于消費類產品的庫存補充和本地化生產的趨勢。在此基礎上，今年Q1中芯國際實現營收17.5億美元，環比增長4.3%，市場份額在該季度飆升至5.7%。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，全球市場需求的復蘇和政府激勵措施的增加，推動主要芯片制造地區的晶圓廠投資激增，預計2024年全球晶圓產能將增加6.4%。全球高度關注半導體制造業對國家和經濟安全的戰略意義，是推動這些趨勢的關鍵催化劑。
中國半導體領域的障礙
中國在芯片研發領域的投資正遭遇嚴峻挑戰。盡管在芯片制造上有所突破，但要構建完整的中國本土產業鏈仍需外力支持。當前，中國28納米芯片生產線雖已趨成熟，但與高端移動設備所依賴的3納米芯片技術仍存顯著差距。盡管華為攜手中芯國際成功研發出7納米芯片，這一突破引人矚目，但業內普遍認為，這些進步依賴于非傳統手段，其長期商業可行性及高昂成本仍令工程師們憂心忡忡。
中國在生產復雜電路所需的半導體設備方面仍依賴他國設備，尤其是荷蘭的ASML公司。然而，受到美國及其盟友的限制，中國正積極推動本土設備的研發。這一轉變促使中國公司在市場上展開激烈競爭，以提供有競爭力的交易來爭取客戶。
圖1：全球半導體設備銷售額(按地區分類)
臺積電前高管Konrad Kwang-Leei Young對《華爾街日報》表示：“全面封鎖或許會激發‘睡獅’的覺醒。”
此外，中國正在積極儲備外國設備以保障供應鏈穩定，這反映出技術與貿易間錯綜復雜的權衡考量。
通往自給自足的崎嶇道路
在全球舞臺上，芯片競賽的戰火正愈演愈烈。隨著各國政府紛紛意識到芯片技術的戰略地位，全球半導體行業投資熱潮涌動。美國為提振國內芯片產業，計劃斥資超過500億美元；歐盟緊隨其后，加大投資力度。同時，韓國也不甘示弱，近期宣布了一項高達190億美元的稅收激勵政策，旨在進一步強化其芯片產業的國際競爭力。
中國在芯片領域的雄心壯志正對全球技術格局產生深遠影響。盡管在構建國內芯片生態方面已邁出堅實步伐，但實現全面自給自足的征程依舊曲折而艱難。成功的關鍵在于攻克技術難關、應對地緣政治壓力，并打造一個創新、高效、成本優勢的國內芯片產業鏈。
中國能否在芯片領域嶄露頭角，成為行業翹楚？這需要時間的檢驗。他們擁有雄厚的資金與堅定的決心，但技術壁壘依然嚴峻。接下來的幾年，將是對他們能否將芯片夢想化為現實的嚴峻考驗。
