2024年全球及中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：先進(jìn)封裝技術(shù)是為了滿足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而發(fā)展起來(lái)的。在摩爾定律發(fā)展放緩的背景下，先進(jìn)封裝通過(guò)創(chuàng)新封裝手段實(shí)現(xiàn)芯片更緊密的集成，先進(jìn)封裝正成為未來(lái)集成電路制造的重要發(fā)展方向。

全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模

高端消費(fèi)電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等快速發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域則是大量依賴先進(jìn)封裝，故先進(jìn)封裝的成長(zhǎng)性要顯著好于傳統(tǒng)封裝，其占封測(cè)市場(chǎng)的比重預(yù)計(jì)將持續(xù)提高。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為439億美元左右，同比增長(zhǎng)19.62%。未來(lái)先進(jìn)封裝前景廣闊，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至472.5億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)無(wú)法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2020年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為351.3億元，占大陸封裝市場(chǎng)規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進(jìn)封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場(chǎng)發(fā)展，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1300億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理