聯電漲近5% 消息稱與高通達成未來6年芯片代工協議

5月26日消息，聯電漲近5%，消息稱公司已與高通達成一項長期協議，將為高通提供6年的產能支持。

此前，業界傳聯電已經與聯發科、瑞昱、聯詠、三星、高通等六大型芯片廠商定，由上述廠商先支付產能保證金，聯電負責在南部科學園區新建一座規模2萬片的12吋28納米的廠房。據稱聯電規劃中的南科P6廠投資額高達千億元，以28納米高介電層/金屬閘極（HK）制程1千片產能需要資金1億美元來估算，每家芯片廠可能需要負擔約5億美元。聯電的新廠預計在2023年第2季度實現量產，屆時六大芯片廠每家將承包約5千片的月產能。

據悉，為了滿足強勁的客戶需求，聯電2021年資本支出將達15億美元，比去年增加50%；其中，85%的資本支出將投入12吋廠，主要以28奈米以下制程為主，其他15%投資到8吋廠。