強化半導體產業競爭力,韓國宣布百億美元投資計劃
關鍵詞: 半導體產業 韓國投資 芯片制造 財政支持 全球競爭
國際電子商情27日訊 韓國財政部周三宣布,為應對全球競爭和政策不確定性,計劃在2025年向國內芯片制造商提供高達14.3萬億韓元(約合102億美元)的低息貸款財政支持。
這一決策緊隨美國新任總統特朗普預告加征關稅政策(相關閱讀)之后,顯示了韓國政府對全球貿易環境變化的快速響應和加強芯片產業競爭力的決心。
業界周知,韓國是知名存儲芯片制造商三星電子和SK海力士的所在地,目前正積極建設位于首爾南部的龍仁和平澤的高科技芯片制造集群,有望成為世界上最大的芯片制造中心。該綜合體將吸引全球芯片設備和無晶圓廠公司,而最新的財政支持計劃將通過直接貸款、保險和政府附屬機構的擔保等方式提供,以促進行業發展。
此外,韓國還計劃承擔首爾南部芯片制造集群地下電纜鋪設所需的1.8萬億韓元資金中的大部分,以完善基礎設施建設。今年7月,韓國啟動了一項26萬億韓元的援助計劃,其中一部分將反映在明年的支持金額中。當地政府還計劃將半導體相關公司的稅收抵免率提高10個百分點,并在2030年前建設一個價值4萬億韓元的國家“人工智能計算中心”。
在全球貿易和工業環境可能發生重大變化的背景下,韓國的財政支持計劃顯得尤為重要。韓國商務部預計,隨著特朗普新政府的上臺,全球貿易政策可能會有所調整,包括對《通脹削減法案》和《芯片與科學法案》的潛在變化,以及可能征收的更廣泛關稅,這些都可能影響美國對投資的激勵措施。
韓國的技術出口約占其海外出貨量的三分之一,預計今年韓國經濟將至少增長2%,這一增長主要得益于半導體需求的強勁,尤其是用于人工智能開發的存儲芯片。盡管近幾個月出口增長有所放緩,但韓國政府的財政支持計劃有望為芯片行業注入新的活力,確保其在全球競爭中保持領先地位。
