半導體封測，集體穩增！

近期，國內半導體封測企業紛紛披露2025年第一季度財報與2024年年度報告。從各家企業披露的報告來看，無論是封測大廠還是細分領域廠商均在營收或利潤上實現增長。數據背后，人工智能、汽車電子等成為行業發展的關鍵驅動力，而先進封裝則成為封測企業積極布局的重要陣地。

集體增勢穩定，細分賽道潛力多

2025年，在技術升級、市場需求增長和地緣政治等多重因素的影響下，半導體封測行業迎來了更為迅猛的發展勢頭。隨著中國封測企業在全球產業鏈的參與度進一步提升，多數廠商在業績表現上實現不同程度的增長。

作為國內封測領域的頭部玩家，長電科技、通富微電、華天科技三大廠商交出的答卷備受關注。2024年，長電科技營收為359.61億元，同比增長21.24%；通富微電營收為238.81億元，同比增長7.24%；華天科技營收為144.61億元，同比增長28%。長電科技在營收上領跑，而華天科技增速更快。

2025年一季度，三家封測大廠延續了良好的增長勢頭，營收同比增速均為雙位數。不過，從盈利情況來看，三家企業表現出現分化，長電科技和通富微電的歸母凈利潤分別為2.03億元、1.17億元，同比增速分別為50.39%、2.94%；華天科技由于證券投資虧損和金融資產公允價值減少導致歸母凈利潤由盈轉虧，為-1852.86萬元。

來源：中國電子報整理

除了上述傳統封測大廠之外，多家細分領域的封測企業表現突出。

深耕CIS晶圓級封裝細分賽道的晶方科技2025年一季度營收2.91億元，同比增長20.74%；歸母凈利潤6535.68萬元，同比增長32.73%。專注于先進封裝的甬矽電子2025年一季度營收9.45億元，同比增長30.12%；歸母凈利潤較去年同期扭虧轉盈，同比增加6005.27萬元。值得關注的是，該公司2024年晶圓級封測產品貢獻營業收入1.06億元，同比增長603.85%，預計2025年持續保持增長。顯示驅動芯片封測廠商頎中科技營業收入4.74億元，同比增長6.97%；實現歸母凈利潤2944.84萬元。報告期內，該公司持續增大研發投入，研發投入合計4337.50萬元，同比增長40.77%。

此外，存儲半導體封測企業深科技、顯示驅動封測企業匯成股份等多家企業均給出了營收、利潤雙增長的成績單。

不過，也有一些封測廠商出現增收不增利的情況。其中，氣派科技2025年一季度營收1.32億元，同比增長6.50%；歸母凈利潤為-3217.24萬元，同比下降52.43%。藍箭電子2025年一季度營收1.39億元，同比增長0.80%；歸母凈利潤為-728.99萬元，同比增長12.23%。

汽車、AI持續驅動，先進封裝成主流

近年來，在半導體行業技術升級的背景下，封裝測試環節的重要性愈加凸顯，封測行業的附加值持續攀升。另一方面，AI、新能源汽車等新興領域需求持續增長，推動封測相關企業通過技術突破和戰略布局不斷提升行業競爭力。這在封測企業的最新財報中得到了印證。

在業績增長迅速的企業中，汽車電子和AI是關鍵驅動力。以長電科技為例，其在運算電子領域為全球客戶提供了高性能芯片成品制造解決方案，2025年一季度該板塊收入同比增長92.9%；汽車電子業務相關收入同比增長66.0%。通富微電在車載領域表現尤為亮眼，其功率器件、MCU及智能座艙產品的2024年業績激增200%以上。此外，甬矽電子指出，業績增長原因之一是得益于AI應用場景的突破。而晶方科技的良好表現則受益于以車載CIS芯片封裝為代表的高端業務快速增長。

談及對今年全年景氣度的展望，長電科技在業績說明會上指出，2025年人工智能繼續引領半導體市場的增長。在存儲、通信、汽車工業等主要領域，都已經在逐步地復蘇。在技術驅動的新一輪上行周期與應用市場逐步復蘇的疊加影響下，整體封測市場在向好發展。短期來看，國內不斷出臺促進消費的政策，終端需求在快速釋放，客戶的訂單明顯增長。

無論是出于先進制程和封裝技術升級趨勢的需求，還是受寬禁帶半導體材料在新源汽車、數據中心等領域日益廣泛應用的推動，先進封裝的重要性均不言而喻，行業預計2025年先進封裝市場占比將超過傳統封裝。而在近期公布業績的封測企業中，大部分都在先進封裝領域進行了重要布局，并有望繼續受益。

長電科技在業績說明會上指出，半導體市場對高性能的先進封裝有巨大的需求。在這個市場中，需要大規模的資金投入、產能建設以及對技術前瞻性的投入。隨著前期正在布局的先進封裝的技術和產能逐漸釋放，未來幾年公司在先進封裝領域表現有望優于整個市場平均水平。

通富微電則在2024年報中表示，公司面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能；還通過布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術去形成差異化競爭優勢。此外，甬矽電子將戰略發展方向延伸至晶圓級封裝領域，積極布局和提升BUMPING、“扇入型封裝”（FAN-IN）、“扇出型封裝”（FAN-OUT-）、2.5D、3D等晶圓級和系統級封裝應用領域。該公司表示將在保證封裝和測試服務質量的前提下，進一步擴大先進封裝產能，提高公司服務客戶的能力。